近日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，国内媒体一般称其为“芯片法案”，该法案针对一系列的半导体、高新科技产业进行了规划与补贴，补贴总额达2800亿美元，甚至超过了二战结束后美国援助欧洲的马歇尔计划的总额（以购买力对比）。

高达2800亿美元的援助资金，其中就有520亿美元将被用于半导体行业，这笔资金将作为直接援助和科研投入发放给在美国建立半导体工厂和研发中心的企业。此外，相关企业还将获得25％的税收减免，对于大型企业来说是一个十分可观的数字。

看起来，这只是一项针对美国自己半导体行业的计划，但是只要你经常关注相关新闻，那么就会知道这个法案的目标其实是中国。在法案中，美国政府对接受资助的半导体企业设置了许多限制，其中最主要的一条就是受资助企业不得在特别关切国家扩建芯片制造产能。

而在整个法案的上千页内容中，China出现了11次，并且每一次都是伴随foreign country of concern出现的，翻译为中文就是上面提到的“特别关切国家”。所以，只要是参与到法案中的半导体企业，未来10年里都不可以在中国境内扩建半导体工厂，而作为世界最大的半导体市场之一，台积电、三星等多家企业目前都在大陆建有半导体工厂。

对于半导体企业来说，这就是在逼迫他们进行二选一，在中国市场与美国资助之间做出选择，作为被针对的对象，美国的芯片法案一旦实施，到底会带来怎样的影响呢？

中国的半导体产业发展到底如何？

在大多数人的印象中，国内的半导体产业并不发达（台湾省台积电不记入其中），从两年前开始就一直听到美国等国家针对我们禁运、封锁的消息，让华为如日中天的手机产业瞬间跌落到低谷，直到现在都没有复苏的迹象。

以上种种都让人感觉我们的半导体行业发展十分缓慢，仅仅是在代工生产方面有所建树，实际上这种印象是错误的，中国的半导体水平并不算差，甚至在全球范围都可以排名前列（当然，半导体市场本来也没有多少个国家或地区有实力进入）。

甚至单论产业链的完整度，中国是目前唯一可以从零开始建立一条完整芯片生产线的国家，其中包括了光刻机、芯片材料、封装、检测等全部环节，我们都有对应的技术和设备。

图片来源：veer

网友：“等下？你说光刻机我们能造？之前不是说造不出来吗？”，实际上，我们无法生产的主要是DUV、EUV等为先进制程服务的光刻机。比如手机使用到的7nm、5nm芯片就只有EUV光刻机才能生产（并不绝对，只是目前的主流且成本最低、效率最高的方案），而DUV则是面向14nm及以上制程的光刻机，目前国内可以购买但是无法生产。

图片来源：上海微电子

而在DUV、EUV光刻机之外，还有众多面向成熟制程的光刻机，上海微电子就已经完成了90nm光刻机的完全国产化，开始攻克下一世代的光刻机。虽然90nm听起来落后7nm、5nm许多，实际上14nm以上的成熟制程才是半导体市场中的基石，被广泛应用到交通、汽车、工业、航天等领域。

众所周知，我们国家是世界上最大的工业生产国，凭借着产业优势我们发展出了一套庞大的芯片产业链，在成熟制程的芯片市场中，中国芯片占据的市场份额并不小。在生产力与庞大市场的支持下，我们甚至可以自产自销完成产品迭代更新，比如白菜价无线耳机，就是因为我们有庞大的市场消化产能来摊平研发费用，降低无线通信芯片的造价。

同时，成熟制程的芯片产业也为我们的半导体行业培养了不少人才，某种程度上来说国内半导体已经进入到自循环的体系，即使脱离外界也可以自我迭代发展出后续的技术和芯片。

芯片法案影响有多大？

这么看来，美国的芯片法案对我们的影响不大？错，我说这么多，实际上只是想表明我们的半导体产业并不弱小，甚至已经有着不小的产值，甚至已经取代其它国家、地区成为半导体设备最大的市场，这也意味着打击我们的半导体行业会让我们承受更大的损失，届时难受的就不仅仅是华为了。

虽然成熟制程的全链路生产我们都可以靠自己完成，但是在28nm以下到14nm之间的制程却依然有大量设备需要依靠海外公司来提供。

比如大多数人都不知道的KLA，一家负责提供晶圆制造检测设备的企业，KLA的设备市场占比超过50％，在有图形晶圆检测设备、无图形晶圆检测设备、套刻误差测量、宏观缺陷检测设备等方面近乎垄断级的存在。

图片来源：知乎

类似的公司还有很多，中芯国际等负责国内先进制程研发、生产的半导体企业一直都从这些企业采购大量的设备，如果美国配合芯片法案推动设备禁运的升级，那么国内的半导体企业就只能依靠国产的相关设备来完成芯片研发和迭代。

虽然我们有相关的技术储备和设备，但是在效率、精度、功能等方面都无法与主流企业媲美，仅有少量设备突破封锁达到了同等的水平，而半导体的研发就像一个木桶，其中一个环节无法满足需求都会影响到整个链路。

事实上，美国已经将KLA公司的设备列入禁运备忘录，或将在不久的将来禁止KLA公司向中国企业提供相关设备，而KLA有三分之一的收入来自中国大陆。此外还有诸如EDA、IC design、DUV光刻机等设备、软件都在最新的禁运备忘录名单上，近乎全方位的封堵。

其实美国的想法很简单，首先是通过芯片法案限制中国的晶圆厂数量，阻止中国的晶圆厂数量增加，限制相关人才的培养与行业发展，其次是要求台积电等厂商前往美国投资建厂，培养美国的新一代半导体人才，继续拉大中美之间的半导体技术差距。美国的目标不仅仅是中国，台积电、三星也是目标之一。

当下半导体行业的核心就在东亚，三星与台积电是仅有的掌握7nm以下先进制程工艺的半导体公司，全球每年生产的半导体设备有85％流入东亚，随着中国的军事实力及地区话语权提升，现在已经严重威胁到美国的东亚地位。

所以，美国的另一个目的就是通过芯片法案将半导体代工行业从韩国、台湾中转移出来，如此一来即使往后中美之间爆发热战，美国也可以确保自己的半导体霸权不受干扰，并且可以更好地封锁中国，防止中国在战争结束后获取到相关设备和技术资料。

虽然芯片法案正式签署，但是三星、台积电等企业和当地政府却各有心思，比如韩国总统就一直试图降低芯片法案的影响范围，弱化对半导体企业的限制。

对于大多数的半导体公司来说，失去中国大陆市场都意味着失去一大部分的收入，部分公司的大部分盈利都来自中国大陆，一旦失去订单就会直接转入亏损状态，他们并不愿意看到禁运名单的进一步增加。

而且，520亿美元的芯片法案其中大部分肯定会分给英特尔、台积电、三星等龙头企业，其它公司能够拿到的资金支持并不会多，而且还需要面对不少的经营风险（法案中规定如果企业违反相关条例，需要全额返还资助资金），一边是数量不多的资助金，一边是发展迅猛的全球第一大半导体市场，恐怕这些公司的内心也是相当纠结。

让这些公司更头疼的是国内近年来大力支持半导体相关行业，让技术迭代升级的速度倍增，其中半导体制造所需的原材料制造技术已经部分追上世界一流水平，甚至已经开始对标更高的标准。

在除光刻机之外的其它配套设备上的发展速度也很快，上海精测、中科飞测等公司已经在相关领域与KLA展开竞争，一旦禁运势必会刺激国家加大相关领域的投入，那么再过几年这个市场由谁说了算就要打个问号了，毕竟类似的事情我们也不是第一次见到了，比如盾构机、比如超算、比如云计算服务器及数据库等。

让我们拭目以待。

更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<