这两年的“缺芯”叠加最近半导体芯片行业的国产替代逻辑，使得半导体行业受到市场关注，而半导体晶圆代工厂业绩也持续走高。国内晶圆龙头华虹半导体(01347.HK)相继发布2022年中报业绩。同期华虹半导体营收6.21亿美元。

“工欲善其事，必先利其器”，半导体作为构建智能时代、数字时代的基础元素之一，其发展关系到时代变革进程，国家积极鼓励行业发展，欲缩小与国际差距，打造变革利器。近年随着新能源车的火热，“缺芯”状况加剧。对比传统燃油车来说，新能源车所需芯片种类与数量更多。燃油车的芯片数量大约在500到600个，新能源车的芯片数量大约在1000到1200个。供需状况失衡叠加国产替代逻辑，半导体芯片行业受到市场广泛关注。

“消费市场需求有所下降，但总的下降幅度在可控范围。”华虹半导体总裁唐均君表示。同时，其表示将“把握汽车电子、新能源等新兴市场的机遇，坚定特色工艺高品质发展”。在业绩说明会的问答环节，华虹半导体表示：从业务结构看，公司产品有1/3的eFlash平台，还有1/3的功率器件，另外有1/3的逻辑和射频以及模拟电路。在这样的业务结构下，即使消费电子市场需求有所下降，公司依然可以维持100%的产能利用率。

由于全线产能满载，甚至超载，加上强劲价格涨势，价量齐增带动下，推升晶圆代工产业2021年业绩攀上新高，卖方市场优势加持下，扩产大计也取得多家芯片客户长约包产能承诺，2023年产能开出后，可确保营运仍能维稳。

不过，近月来市场频传终端需求已见疲弱，2022年半导体电子业成长动能将不若2021年强劲等杂音，市场对于半导体派对何时结束看法分歧。

目前终端产品需求确实出现消长，且按产品与客户别，以及接单实力不同，芯片出货走势不一，如面板驱动IC、非车用MUC等不少芯片缺货已缓解，但也有芯片持续大缺，且为反应成本而续涨，如安森美、瑞萨、意法半导体、英飞凌等交期也都拉长。

然而，随着需求渐获满足与晶圆代工新产能在2023年后陆续开出，半导体整体成长表现最终也会趋于正常，能保持强劲增长动能的会是在手机、车用、PC与服务器需求翻倍的PMIC，或是部分网通IC，也就是2022年起IC设计不再是全数维持高档不坠，而转由各自表现。

晶圆加工属于晶圆制造领域，按照厂商类型可分为IDM和Foundry模式，IDM属于重资产模式，为IC设计—IC制造—IC封测一体化垂直整合，主要企业为三星等，Foundry模式厂商相较IDM仅具备IC制造和封测能力，剥离了设计业务。就作用而言，晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的爆发，以及产品设计和应用的创新，继而加速了IC产品的开发应用周期，拓展了下游IC产品应用。

为什么代工厂突然虚报其晶体管进展情况?这比承认进展遇阻要容易得多。假冒的4纳米工艺和“真正”4纳米工艺之间的区别仅仅在于5%的光学微缩(10%的面积缩减)。即使是这小小的进步也打破了三星的产量模型，台积电也是花了两年时间才完成。这两家头部的代工厂预计明年将实现3纳米的大规模量产，而尽管他们在4纳米工艺方面奋力挣扎，却未能激发出多少信心。

考虑到节点之间的间隔时间较长，代工厂可能会在等待下一个节点的同时提高速度、功率或产量(最终达到相同的效果)。例如，虽然三星的4LPX与5LPE工艺具有相同的尺寸，但前者可能会提供一些其他优势来证明其有资格获得新名称。但是在晶体管密度没有任何提高的情况下，名称应采用5LPX，以表明该工艺仍然属于5nm节点的范畴。大多数人用5nm或4nm的简写来代替完整的工艺名称，所以数字还是很重要的。

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