8月30日，2022年台积电技术论坛台北站重新恢复线下举办。在开场演讲当中，台积电总裁魏哲家阐述了半导体对人类生活进步的帮助，预计台积电及其合作伙伴在其中所扮演的角色。另外，台积电也对新的制程技术、先进封装、3D IC 等技术进行分场论坛，让合作伙伴及客户更加了解台积电的发展。

魏哲家在演讲中针对近期成长极快的汽车电子市场发展表示，汽车电子的硅含量每年以增加15% 的速度增加，这是因为过去汽车电子仅在核心处理芯片上的功能提升。如今，各方面的信息量快速提升的情况之下，让车用电子对各类芯片的需求大幅度发展，造成了相关硅含量的增加。另外，过去的芯片制程技术微缩已经不能完全满足当前车用电子运算的需求情况下，当前还需要3D IC 的发展来帮忙，这样的状况，也使得台积电兴建新的晶圆厂来支持。

魏哲家表示，曾经有汽车制造商表示，此前的芯片短缺情况让车用收音机当中价值50 美分的芯片无法供货，冲击了整台50,000 美元的车子无法出货的情况。这显示了整个车用半导体供应链出问题的情况，在过去是因为客户都不关注车用芯片的供需问题，现在则是制造车用芯片的半导体设备厂商自己也拿不到关键零组件，因而无法顺利供货。以EUV 来说，如此高价的设备可能因为一个价值不是太高的零件短缺而缺货，这就让整个芯片制造完全停摆，供应链就无法有足够的芯片供应。

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。

2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。

2020年8月26日，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。 2021年10月26日，台积电宣布推出N4P 制程工艺。

台积电总裁魏哲家今日现身 2022 台积电技术论坛并提到，台积电 3 纳米思考良久维持 FF 架构并即将量产，至于 2 纳米也可和在座各位保证 2025 年量产会是最领先技术。据悉，台积电 2 纳米技术和 3 纳米技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。台积电总裁魏哲家警告称，目前价值50美分-10美元芯片的普遍短缺，正在阻碍规模6000亿美元半导体行业的发展。他说，目前台积电现有的工厂无法满足对低端芯片的需求，公司正在兴建新厂，这表明未来几个月即使是成熟芯片的成本也可能会更高。

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