今年下半年以来，全球半导体市场变化剧烈：8月初，美国通过《2022年美国芯片与科学法案》，大力鼓励芯片制造回流；此前，包括欧（盟）日韩在内的多个国家和地区，也纷纷出台本土芯片扶持政策，蓄力抢占半导体产业下一个高地；近期，又传来高端GPU对华出口受限的消息。

种种迹象表明，全球半导体区域竞争加剧，中国作为全球最大半导体消费市场，正迎来越发严峻的挑战，亟待产业链各方携手破局。

晶圆制造是半导体行业中的核心领域之一，其中CIM系统是半导体制造领域的关键工业软件，指导工厂精准运转的“中枢大脑”，被誉为半导体制造领域的“EDA”；与EDA相似，半导体CIM系统也是一个关键的“卡脖子”领域，目前绝大部分晶圆厂CIM都被国外系统所垄断。

无论是从满足工厂制造需求的角度，还是加强自主可控等考量，技术更优、安全稳定且自主可控的国产CIM软件已成为行业关注的热点。

作为源自半导体制造的、国内领先的综合型工业互联网平台型公司，格创东智聚焦半导体制造领域的核心工业软件技术突破，依托在半导体制造领域深厚的工业know－how、创新技术的研发和应用，着力打造满足8寸、12寸Fab和封测的CIM系统，提供高可用、高并发、安全可靠、持续稳定运行的系统，系统支持手动、半自动到全自动化工厂运行。

格创东智提供的CIM系统方案包括核心MES（生产执行系统）、EAP（设备自动化）、YMS（良率管理系统）、SPC（统计过程控制）、RMS（工艺配方管理）、FDC（故障缺陷分类）、MCS（物料搬运系统）、数据中台等，提供全方位的半导体智造（晶圆／封测）一站式的解决方案，帮助企业客户改善产品良率、提高品质和生产效能。

强大CIM系统的背后，是格创东智雄厚的综合实力，经验深厚的行业专家团队。

此外，公司更凭借全面的全栈式解决方案和持续迭代的创新技术应用，提升半导体工厂智能制造的水平，应对未知挑战。

01 综合实力强大

格创东智核心技术与能力均脱胎于半导体行业智能制造需求，已成为国内为数不多的自研产品在半导体产业链上中下游均已落地的厂商，服务的半导体客户已涵盖半导体材料、晶圆制造、封装测试及半导体设备环节，为其实现了从硅片、晶圆生产、封装测试、到成品组装，多工厂、多车间的生产管理、质量控制和工艺优化。

02 行业专家经验丰富

目前，格创东智全球员工总数已达 1500 余人，其中半导体行业团队超700人，并拥有120余位半导体专业技术人员及专家，具备强大的研发、交付能力与规模化能力，核心专家曾就职于英特尔、IBM、应用材料、台积电和士兰微等国内外半导体头部企业。近期，四名核心行业专家更同步加入国际半导体协会SEMI标准委员会，在推动行业标准制定的同时，积极与行业专家、合作伙伴密切交流，以数智化力量推进行业的创新和新标准的落地应用。

03 整厂能力与全栈解决方案

作为国内为数不多的提供全栈式工厂集成服务的行业头部厂商，服务涵盖从整厂及多厂数字化咨询和方案设计、信息化落地实施交付及后续运维，并基于“生产－分析－预测”全新的视角构建半导体行业工厂生产系统，并通过利用新技术重构传统软件的技术架构，更好地支撑高并发、低时延、精确稳定的业务场景。

04 创新技术，强化自主可控

相比于传统半导体数字化厂商，格创东智亦重视创新技术的突破与应用，研发推出了视觉检测ADC、虚拟量测VM、多因子分析MFA和大数据分析中台等创新技术与产品，帮助客户挖掘数据价值、掌握竞争优势，增强自主可控能力。

依托综合实力、专家团队、整厂能力与全栈解决方案及创新技术四大核心优势，格创东智已成功服务国内诸多晶圆制造厂和封测工厂。

未来还将持续提升半导体行业服务能力，助力更多客户通过数字化转型提升核心竞争力，应对行业挑战、把握发展机遇。

更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<