半导体设备受益国产替代，近几年正迎来快速成长期，一方面源自中国大陆晶圆厂的快速扩产和份额增长，蛋糕正在变大。另一方面成长源自设备厂商的国产替代，设备国产化率有望迅速提升。

　　体现到微观层面上，短期本土半导体设备企业已经进入业绩兑现期：中微公司和北方华创率先发布中报业绩预告，均超出市场预期，股价大涨。未来晶圆产能东移&国产替代逻辑长期存在，行业需求景气度有望长期延续。

　　 一、行业格局仍是欧美主导

　　2021年全球半导体设备市场规模首破千亿美元，中国大陆占约29%，达到全球第一，下游扩产持续拉动设备需求。

　　数据来源：中信证券

　　从行业格局来看，美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势，占据半导体设备全球前15名席位。据测算，2021年中国大陆厂商营收体量在全球市场占比仅约2.5%。

　　数据来源：中信证券

　　二、设备各领域国产化率如何？

　　中信证券基于三座晶圆厂招投标数据，对2016-2022年累计采购设备的各细分市场格局进行了梳理，部分领域国产化率可达到20%以上，部分国产化率尚低。

　　（1）去胶：国产化率约74%(测算，下同)，屹唐股份、盛美上海等位于国内前列；

　　（2）清洗设备：国产化率约38%，盛美上海设备中标数量仅次于日本迪恩士，至纯科技、北方华创、芯源微等亦为国产替代主力，各家产品类型有所区别；

　　（3）氧化扩散/热处理设备：国产化率约28%，北方华创、屹唐股份、盛美上海中标设备数量靠前；

　　（4）刻蚀设备：国产化率约22%，中微公司、北方华创、屹唐股份分列国内前三；

　　（5）化学机械抛光：国产化率约23%，华海清科为国内细分龙头；

　　（6）薄膜沉积：国产化率约5.7%，拓荆科技、北方华创、盛美上海中标设备数量靠前；

　　（7）过程控制：国产化率约3.6%，中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器国内领先；

　　（8）离子注入：国产化率约3.1%，烁科中科信是为数不多获得采购的国产厂商，凯世通半导体亦为国产化主力；

　　（9）光刻机：国产化率约1.1%，基本由荷兰厂商阿斯麦垄断，国内上海微电子实现零突破；

　　（10）涂胶显影：国产化率约1%，日本东京电子领先，国内芯源微实现零突破。

　　总体而言，国内设备厂商在设备品类、工艺覆盖率方面仍存在较大提升空间，美国制裁中国厂商事件已经激发国内厂商的供应链安全意识，国内晶圆厂有望加快供应链本土化，我们预计国产设备厂商接下来1~2年有望受益国产设备份额的阶跃式提升。

　    三、相关标的

　　中信证券认为，产能扩张+国产替代积极推进，看好未来1~2年半导体设备行业发展。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。

　　（1）晶圆厂工艺设备：北方华创、中微公司、盛美上海，建议关注屹唐股份、拓荆科技、华海清科、芯源微、至纯科技、精测电子等。

　　（2）测试设备/封装设备：华峰测控，建议关注长川科技、光力科技等。

　更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<