前言：

近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。

台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂，更是在这两年中赚得盆满钵满，哪怕台积电不断提高芯片代工价格，订单还是接到手软。

特别是下半年3nm工艺量产，更是可能给台积电带来巨幅的营收增长。

争夺全球半导体行业销售额老大

尤金投资证券公司9月14日表示，台积电8月份的销售额达到2180亿台币，比上年同期增长58．7％。

这是该台湾芯片制造商有史以来最高的月销售额。

7月份，台积电的销售额与2021年同期相比扩大了50％，达到历史最高水平。

半导体市场研究公司IC Insights预测，台积电第三季度的销售额将比上季度增长11％，达到202亿美元。预计三星电子在第三季度的销售额将达到183亿美元。

去年，三星电子超过了英特尔，夺回了半导体销售额的首位，但今年，台积电可能会取代三星电子。

三星电子预计7月至9月的季度半导体销售额将下降19％，该业务包括记忆体产品、晶圆代工服务和手机处理器等非记忆体产品。

使得台积电迅速升至榜首，三星营收将跌至全球半导体市场第2位。

根据市场情报IC Insights的数据，台积电将在第3季度营收位居榜首，预估销售额为202亿美元。

据IC Insights统计，半导体今年第2季营收排名前3大中，第1名仍是三星，单季营收226．23亿美元，台积电营收181．64亿美元，超越英特尔的148．61亿美元，跃居第2大。

最主要的赚钱方式

台积电和三星作为芯片代工厂，自身其实是不会进入芯片研发或销售领域，以避免和客户之间形成竞争。

所以，他们最主要的赚钱方式，得依靠苹果、AMD、高通等芯片制造商提供的代工订单。

其中，苹果毫无疑问是最大的客户，每年仅iPhone产品可能就需要2亿枚以上芯片，如今再加上M系列，芯片需求量非常夸张。

谁能拿下苹果的芯片订单，就意味着你的营收有稳定的保障，而这也真是台积电和三星争夺的目标。

2nm工艺等稳住再说

台积电先进制程目前进展顺利，3纳米将于今年下半年量产，升级版的3纳米制程将于2023年量产，2纳米则预计于2025年量产。

作为全球最先进的芯片制程，台积电2纳米首次采用全新架构。

但或是出于保守考虑，台积电3纳米仍然沿用了传统架构工艺，这使得业内对台积电3纳米芯片的性能产生了颇多质疑。

虽然新架构的市场前景未明，但放弃传统架构，对执行业牛耳的台积电而言，或许只是迟早的事情，尤其是在三星、英特尔的步步进逼之下，旧架构的短板尤为凸显。

对手握苹果等众多一线厂商订单的台积电来说，产线和出货稳定性的优先级是高于技术创新的。

这种稳定性也意味着，只有达到十足的把握，台积电才会在2纳米上采用新架构。

因为对于代工厂而言，一旦失去芯片设计公司旗舰产品的代工订单，其影响可能在短时间内无法逆转。

iPhone成为三星与台积电的转折

2007年乔布斯发布第一代iPhone时，使用的是从三星采购的ARM架构芯片。

后续搭载于iPhone 4、iPhone 4s、iPhone 5、iPhone 5s／5c身上的A4、A5、A6、A7芯片也均由三星代工。

而转折点出现在2011年，苹果在美国对三星提起诉讼，认为三星第一代Galaxy手机与iPhone长得太像了，侵犯了苹果的若干专利。

苹果与三星闹矛盾，苹果自然不愿意继续找三星代工，所以从2011年起就开启了［去三星化］进程。

但当时的台积电工艺制程不如三星，良品率也远不及预期，苹果只能继续选择三星，直到2014年推出的A8芯片，才全部转由台积电代工。

正是这样的天时地利，让台积电成功抱到了苹果这条大腿。

之后的A10、A11、A12，以及今年的A16均由台积电代工，制程也从2015年的16nm，稳步提升到4nm。

三星确实也在紧追台积电的步伐，去年也量产了4nm芯片，高通骁龙8 Gen1就是基于三星4nm生产。

但实际表现差强人意，以至于下半年的骁龙8＋ Gen1紧急转为台积电4nm代工，这才强行挽回了高通的口碑和市场地位。

3nm成为三星赶超最大希望

经历了前几年的连续失利，三星几乎把追赶台积电的全部希望都押注在3nm工艺上。

据《wccftech》的报道，三星的晶圆代工部门3nm制程的芯片良率目前只能维持在10％－20％ 之间。

相比之下，台积电4nm制程的良率已经可以达到70％。

芯片设计厂商不会给三星慢慢改进的时间，因此三星在3nm这个工艺节点下，根本就不敢输，也不能输。

比如前不久三星痛失高通8＋Gen 1的订单，这可能直接导致三星在今年无法维持此前高增长的态势。

由于台积电具备动态调配生产线能力，其产能利用率甚至可以提高到110％－120％。

这是三星完全无法企及的，更何况三星的逻辑芯片产能中约有一半自用；

而台积电作为纯晶圆代工厂，集团内的其他业务根本不需要占据芯片产能。

结尾：

公开信息显示，台积电2022年下半年的资本支出还将大幅提升，明年或超过400亿美元。

其中2023—2025年来自苹果、英特尔、超微、英伟达等大客户的3纳米晶圆代工强劲需求占主要部分。

在此背景下，台积电无疑仍牢牢把握着2纳米的优势。

在可见的未来，三星、英特尔暂时还无法赶超台积电，全球芯片代工市场一超两强的格局或将延续。

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