这两天的新闻，相信芯片行业的小伙伴们都不陌生了。网络上也有了各种解读，有说美籍不能在华工作的，有说高端芯片工艺被清退的，也有说被制裁工作相关成员准备后路的，众说纷纭。

　　随之而来的是整个行业的恐慌，昨天芯片ETF直接暴跌7.2%，多家龙头吓的瑟瑟发抖，都担心身边的美籍华人专家要被迫回美国。

　　甚至今天都有应届生问猎头，高端芯片不能流片，那做高端芯片研发的意义何在？如下图所示：

　　个人觉得，首先是落后要挨打，其次老大不想让老二成长，我们仍然需要卧薪尝胆，毕竟不管是半导体工艺，还是EDA都离老美相去甚远，此时不努力，更待何时。

　　网络时代，眼见未必为实，耳听未必为虚。这两天都是对于新的制裁法案的解读，甚至过度解读。我所探讨所得如下，也不知道对不对：

　　1）原先由台积电/三星把控30%美国技术实行流片限制，现在直接干到了＞0%；

　　2）明确了16nm工艺、4800TOPS算力芯片的流片限制；

　　3）明确了美籍不得给大陆设计2）中的芯片，否则***

　　我之前写过一篇公众号：《如何才能半导体雪崩中活下来》，意思是当前我们过度膨胀，一定会一地鸡毛，雪崩一定会到来。那么，想要在雪崩中过下来，就必须练内功，等待机会，厚积薄发。

　　我们当然还要做高端工艺的设计，只是要卧薪尝胆的做；同时我们也得继续研究，如何在当前条件下突破限制，即面对16nm工艺，我们可以继续深度研究如何做好3D封装工艺，既然平面限制了，我们就从空间上下手。

　　面对4800TOPS算力的限制，那也正是时候进行Chiplet的研究与落地，采用多die的互联，去实现单die性能的限制。

　　3D封装工艺与Chiplet也可以探讨如何更好的耦合，从数量及空间上突破原先的限制，在当下为中国半导体的发展再争取一点时间。

　　相关的技术大家自可以行去脑补充，总之这两年国内新起的GPU DPU公司，也不是完全就没有出路，只不过原来我们通过面积去换取性能，现在只不过可能要通过空间去换取速度，难受是难受了点，但这改变不了我们前进的步伐。

　　芯片，是21世纪中美之间最大的斗争，也是我们绕不过去的坎，我们这一代人势必在没有硝烟的战争中坚持下去。

　　虽然国内芯片技术被打压，我反而还是认为当下是国产芯片百年一遇的机会。新的产品除了价格，大家都会评估选型，以及重点考虑全国产化的需求。国产芯片，尤其是国产传感器，国产FPGA除了忙于内卷，一定不要忘记功能与技术的演进，争取让国内的公司，多一个选择的权利，也让大家多一份安全感。