在过去数年全球规划了86座晶圆厂，如今已有40家完成建设进入投产或即将投产，这对于当下已出现产能过剩的全球芯片行业来说可谓雪上加霜，对于第一大芯片代工企业台积电来说更是巨大的压力。

过去两年全球芯片供给不足，导致芯片价格飙涨，一些芯片价格甚至涨幅百倍，即使价格激增，仍然供不应求，由此引发芯片制造企业大举扩张产能，推动了芯片制造项目激增。

另一个推动芯片产能扩张的因素则是各个经济体担忧芯片供应安全，此前美国等经济体掌控着芯片产业，它们获取厚利但是确保芯片供应自由，然而从2019年开始美国改变了芯片供给规则，各个经济体担忧芯片供应安全，也促使它们大举扩张芯片产能。

中国大陆无疑是其中最激进的经济体，在过去两年中国规划了最多的芯片制造项目，为了加速这些芯片生产线投产，中国不仅大举抢购ASML的光刻机，还从日本购买二手光刻机，推动日本二手光刻机价格暴涨两倍，ASML的利润也大幅增长六成。

在中国之后则是欧洲，欧洲在过去20多年由于芯片产业竞争力不足，逐渐衰退，例如爱立信曾是手机芯片行业的强者，却在与高通的竞争中倒下，如今也计划拿出400多亿欧元扶持欧洲的芯片产业，扩张芯片制造产能。

于是短短两三年时间，全球规划的芯片制造项目就高达86个，到如今这些制造项目已有40家完成建设，开始投产或是即将投产，芯片产能由此大增，然而全球芯片行业却在今年初开始进入转折点，从供给不足向供给过剩转变。

今年以来全球芯片行业都已出现过剩迹象，其中美国芯片、韩国芯片的过剩情况尤为严重，美国模拟芯片、射频芯片为了将库存销售出去而大举降价九成，200元的芯片降价至20元还难以卖出；韩国的芯片出口在7月、8月都出现了两成的下滑。

美国芯片是台积电的最大客户，美国芯片库存激增，为了降低库存而不断砍单，台积电也因此导致产能利用率大幅下降，近期台积电已关闭部分EUV光刻机，并让员工休无薪假期，可见台积电的产能过剩多么严重。

值得注意的是台积电产能过剩的工艺主要是先进工艺，而全球当下更需要成本低廉的成熟工艺，为此台积电大举扩张16nm、28nm产能；全球建成的40个芯片制造项目，恰恰也是成熟工艺产能，如此一来台积电扩张成熟工艺产能又将面临着更激烈的价格战。

可以说产能的过剩已对台积电造成巨大压力，台积电也已感受到竞争带来的影响，为了确保资金链的稳定，已计划缩减明年的资本开支，预计资本开支降低80亿美元左右，全球芯片制造市场格局也很可能因此发生改变。

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