近日有确切的消息传出，台湾知名IC龙头义隆宣布，企业将提前解除与芯片代工厂签订的三年期合约，并表示自己愿意支付高额违约金。

与义隆合作的芯片代工厂中，有台积电，有联电，还有世界先进等，目前尚不确定是与哪一家或几家解除合约。

而按照行规，终止合约要偿合同金额的30％左右，预计义隆至少要付数亿元赔偿金。

而业内人士表示，义隆其实不是第一例，早前就已经有客户宁愿赔偿违约金也要砍单的，只是没有公开报道出来而已，并且接下来这样的厂商会越来越多。

不得不说，在经历了近2年的晶圆紧缺之后，现在晶圆市场已经变天了，不再是卖方市场，供不应求了，而是变成了买方市场，供大于求了。

其实在2季度的时候，晶圆市场就已经有产能过剩的迹象了，当时就有晶圆厂降价了，不仅成熟晶圆的价格下降，连先进工艺的价格也有了松动。

接着是晶圆厂们的产能开始有计划的减少，大家的产能利用率不再维持高高在上的100％＋，而是慢慢变为95％、90％……

近日更是传出台积电7nm工艺的产能，都要跌破50％了，因为老客户转投5nm去了，新客户没有开拓，导致台积电都确认，高雄厂7 纳米制程会延后，先以28纳米为主。

还有美国最大的晶圆代工厂格芯近日也传出冻结招聘，并裁员的消息。原因就在于上游的IC厂开始砍订单，导致产能利用率下滑，而格芯为了控制成本，安全过冬，不得不进行裁员。

还有联电、中芯等在发布了3季度的财报后，对4季度甚至明年都是持悲观态度的，比如中芯预测4季度营收会环比下降13％～15％，毛利率在30％～32％之间。

中芯联合CEO赵海军表示，晶圆代工行业这一波调整至少要持续到明年上半年甚更长时间，目前还没看到复苏的迹象，也没有触底，意思就是还会继续下跌。

很明显，2020年全球大缺芯之后，晶圆厂奇货可居的情况已经大变天了，现在是产能供过于求，晶圆厂们也要降价、减产、裁员来过冬了。

只是不知道这次的冬天会持续多久，又会不会有晶圆厂没能熬到春天的到来，然后破产倒闭？

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