AMD正在通过一种新的宇航级可编程 Versal SoC 进军太空，它有望在卫星和其他航天系统上实现更多的设备端机器学习和高带宽信号处理。

这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司表示，其 XQR Versal AI 核心 SoC 已完成 B 类认证，这意味着这款赛灵思设计的芯片符合美国军方在外太空安全运行的标准。

发射到轨道的卫星和其他系统中的芯片必须不受航天器离开地球大气层后所遇到的太空辐射的影响。轨道上的高剂量辐射会对屏蔽不足的芯片造成严重破坏。这些芯片还必须能够承受可能导致永久性损坏的剧烈振动和冲击，以及太空中会缩短其生存时间的大幅温度波动。

凭借太空级XQRVC1902，AMD 正试图打入蓬勃发展的“新太空”市场，宇航级的芯片为Versal SoC 系列，该系列在今年早些时候 AMD 以 490 亿美元收购 Xilinx 时被收购。

满足下一代需求的性能

虽然 Xilinx 芯片已广泛用于航空航天和国防设备，但 XQR Versal 系列可在轨道上的卫星上实现更快的数据处理，而无需将其卸载到地面数据中心。AMD 表示，这代表了性能的重大飞跃，因为过去只能使用定制芯片直接在卫星上执行 AI处理任务，而对于大多数太空任务来说，这些芯片“贵得令人望而却步”。

美国航空航天和国防工业的领导者雷神公司显然计划在“下一代空间处理器”中使用新的抗辐射 XQR Versal SoC，为未来的卫星和航天器提供动力。

“它的异构计算能力和可重构逻辑结构将使我们的团队能够在更小的占地面积内集成更多的机载处理，从而在系统级尺寸、重量和功率方面取得前所未有的进步。”空间系统高级总监 Barry Liu 说。

宇航级 Versal SoC 采用 7 纳米节点制造，包括一个双核 Arm Cortex-A72、双核 Arm Cortex-R5 嵌入式 CPU 和 400 个 AI 计算引擎，与相同类型的可编程逻辑配对XilinxFPGA 的核心，内存为 191 MB。片上网络 (NoC) 将所有构建块与硬核外围设备连接在一起，以在坚固的有机 BGA 45- × 45-mm 封装中实现连接和安全。

AMD 表示，XQR Versal AI Core SoC 与其他宇航级芯片的不同之处在于，它可以进行重新配置。该芯片还可以在卫星或其他航天器已经在恶劣的太空辐射环境中环绕地球后进行远程重新编程。它还与 Xilinx Vivado 软件工具包和 Vitis AI 软件平台兼容。

AMD 表示，它与独立组织一起对 XQR Versal SoC 进行了严格测试，以确认它能够处理近地轨道 (LEO)、地球同步轨道甚至更远太空中的严酷辐射。

凭借新的 B 级资质，Versal 太空 SoC 应该会在 2023 年初开始向其航空航天和国防客户发货。

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