台积电在美国的第一座工厂－－亚利桑那州工厂Fab21的上机仪式举行了，这意味着台积电产能转移，已经是定局了。

在这个仪式上，拜登及政客们，台积电的张忠谋、刘德音等高管们，还有库克、黄仁勋等台积电的客户们，都是举杯欢庆，喜气洋洋。

拜登表示，“美国要在制造业上再度引领世界了”，并称“美国制造未来”。而苹果CEO库克也发言称，在美国生产芯片，这是减少对亚洲制造业依赖的关键一步，“芯片可以自豪地印上「美国制造」！”。

说真的，拜登及政策们，还有台积电的大客户们之所以幸福，是因为他们觉得接下来美国可能要实现芯片自由了，可以在本土就生产芯片，不必依赖亚洲制造，或者说依赖中国制造了。

但是，台积电跑到美国建厂，投400亿美元，就真的能够让美国实现芯片自由，减少对亚洲制造的依赖么？我觉得想的太天真了。

按照台积电的计划，预计是总投资400亿美元，先建设亚利桑那州工厂Fab21，用于生产5nm／4nm的芯片，预计在2024年完工。

之后会再建一个3nm的工厂，预计会在2026年左右完成，投入生产。至于2nm、1nm暂时还没在计划之中。

但我们知道台积电的5nm／4nm，在2020年就量产了，而3nm在2023年就量产了，美国的工艺明显比台湾省的落后一代甚至更久的时间。

像苹果、高通、AMD等客户，如果需要最新的工艺，还得依赖亚洲制造，依赖中国制造，还得到台湾省来生产，不可能在美国生产。

其实，按照台积电的计划，亚利桑那州的工厂，全部建成后，其产能大约是年产值60万片12寸的晶圆，后期可能会增加，但未确定。

而台积电的数据显示，到2023年时，台积电的晶圆年产能会达到1600万片12寸晶圆的当量，也就是说，美国工厂的产能，占台积电产能的比例约在3％，最多不会超过5％。

而从台积电的前10大客户可以看出来，苹果一家就占了台积电26％左右的份额，AMD、高通、博通这些都占了台积电份额的4％。

也就是说，台积电在美国的产能，可能最多也就满足一家高通这样的企业的需求，至于苹果的芯片，绝大多数还得到台湾省来制造。

更何况台积电的这部分产能，是不可能只给一家企业的，所以最后的结果是谁也满足不了，大家都还得在台湾省制造芯片，离芯片自由还远着呢。

最后再说说，美国最希望的是台积电赴美，带动人才、产业链的转移，这一块可能会有一些影响，但是由于产能小，更多的是一些产业链的办事处转移，在亚利桑那设一个点，至于生产总部，基本上很难搬迁，这也就无法满足“美国制造未来”的畅想了。

所以说，台积电投400亿美元，就想让美国实现芯片自由，这是不可能的，拜登及政客们的想法，还是有点太天真了，或者他们自己也知道这事，只不过既然花了520亿美元的补贴，吹吹牛还是要的吧，台积电给了他们吹牛的机会， 当然要好好珍惜一番。

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