随着全球汽车产业正在向网联化、智能化加速发展，而汽车产品的创新高度依赖于底层芯片技术的创新，而这也将为我国车规半导体产业的发展提供良机。除了前期投入大，汽车芯片还存在验证周期长、难度大等问题。陈启指出，和消费电子的供应商体系相比，车规级芯片要求过于严苛，那么在短期作为“汽车大国”在“缺芯”的重压下，以及长期以奔赴“汽车强国”的动力之下，并且国内新能源车的销量绝对值仍然在上升通道中，而这对于本土的车规级芯片需求将持续增长。不过这与已经过剩的全球市场相比，国产车规半导体市场或有更长的景气周期，“中国芯”正在加速上车。

全球汽车产业正在向网联化、智能化加速发展，而汽车产品的创新高度依赖于底层芯片技术的创新，这为我国车规半导体产业的发展提供了良机。在供需急剧变化的市场环境中，如何更好地把握车载电子的时代机遇，成为萦绕在从业者脑海中挥之不去的谜团。

因为芯片的研发和流片过程都是需要很大投入的，如果说研发出产品没有市场或者不符合客户的需求，那对于芯片公司来说是较大的打击。而且，目前国产公司处于追赶者地位，产品距离海外芯片大厂自然还是有一定差距。我们认为汽车企业和芯片厂商可以更多地建立合作，双方提前沟通来匹配产品需求。车企可以帮助芯片厂商来定义产品，而芯片厂商可以帮助车企进行定制化以及成本降低，并推动国产供应链发展。

大变革时代，虽然新能源汽车的动力来源有所分化，但百年历史的汽车产业向智能化转型的趋势不会动摇。展望未来，功能集中已然成为汽车芯片行业发展的必然趋势。智能网联、自动驾驶等新风口带来了新的半导体需求，也为国内创新芯片厂商进入汽车电子领域带来全新的产业机遇。众所周知，车用半导体主要包括 MCU、功率半导体、传感器及其他芯片。以 MCU 为例，其主流工艺包含 8 位、16 位、32 位，其中 32 位多用于车规级，主要集中在车身控制、仪表盘、驾驶辅助系统等。伴随着汽车高速智能化升级，汽车电子控制功能日趋复杂，32 位高端车载 MCU 的需求将进一步显著增加。

与汽车芯片供给不足相对应的是，汽车电动化、智能化、网联化正推升芯片的需求，新能源汽车数量的暴涨，已经超出了很多芯片厂商的预期。一些芯片厂商甚至表示，“我们原来预计到2025年中国新能源汽车达到500万辆，但是2022年就超过这个数字了”。由于对全球经济恢复的信心不足，以及各国新能源政策的影响，一些芯片厂商可能不再冒险投建新工厂，转而通过适当扩产，提升芯片价格，尽可能保持高利润率，未尝不是一个好的选择。

除了国产芯片行业的共性难题，国产车规级芯片领域还面临着多重严峻的挑战。与消费级芯片和工业级芯片相比，车规级芯片在面对更为复杂、苛刻的应用环境的同时，还需保障功能和安全性，对于使用寿命、交付良率等方面的要求更为严格，验证周期更长，因此成为国产替代最难突破的领域。

由于对全球经济恢复的信心不足，以及各国新能源政策的影响，一些芯片厂商可能不再冒险投建新工厂，转而通过适当扩产，提升芯片价格，尽可能保持高利润率，未尝不是一个好的选择。除了以上市场因素之外，进入车规级芯片也并不容易。相较于消费级芯片，车规级芯片的制造难度还非常大，毕竟汽车对安全性要求更高，需要适应在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，对温度、使用寿命、失效要求等更为严苛。新能源汽车正在加速发展，一台新能源汽车搭载的芯片数量达到了1000颗以上，可以说新能源汽车是芯片“大户”。

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