纵观2022年全球半导体工业，我们可以发现，在充满挑战的2022年，曾经因为“缺芯潮”而导致的产能短缺问题，已经逐步消除了整个产业链的紧张。

　　相反，当市场供求关系发生变化时，产能饱和，芯片价格下跌，市值蒸发，订单减少，收入预期下降，裁员等字眼再次出现。

　　即便是被誉为半导体产业“晴雨表”的存储芯片领域，也在这场寒流中掀起了一波又一波的风暴。

　　比如，在今年的下半年， SK、海力士、美光等存储器领域的巨人们都纷纷表示，要削减2023年的投资。

　　不过，在寒冷的天气里，我们还可以看到许多关于2022的振奋人心的新闻，这些新技术为“More than More”的目标带来了持续的创新和突破，为今年的半导体行业增添了一抹亮色。在中国半导体行业，加快国产替代将是一个永恒的话题。

　　所以，我们把时光的指针拨回到了2022年，并把十大半导体产业的年度大事给整理了出来。可以让我们在看到细微之处，对今年的产业进行反思，并展望更远的将来。

　　01

　　英伟达官宣终止收购Arm

　　在2022年2月8日，软银集团和英伟达官宣，同意终止英伟达从软银手里收购Arm的协议，原因在于“重大的监管挑战阻碍了交易的完成”。

　　根据协议，软银将直接获得12.5亿美元“分手费”。

　　同时，软银和 Arm也会在2023年的三月三十一日之前进行首次公开募股。

　　至此，这场在2020年就已经开始的收购交易，总算是敲定了下来。

　　对于这样的成绩，很多网友表示“两年前就已经预料到了”。

　　实际上，苹果，高通，英特尔这些大公司的竞争者一直在抗议，他们相信英伟达收购 Arm会削弱其独立性，并且会提高其售价，从而限制其竞争者使用 Arm的专利，从而妨碍其产业的革新。

　　不止是这样，英国，美国，以及欧洲的监管者也在密切关注着这桩并购。

　　对英伟达而言，尽管这笔交易宣告失败，但其也获得了Arm长达20年的长期授权。

　　英伟达CEO黄仁勋表示：

　　“虽然我们无法成为一家公司，但我们将密切合作，预计Arm将成为未来十年最重要的CPU架构。”

　　Arm没有被收购，其公司在行业内的独立性得以保存。

　　但对于国内半导体产业来说，加强自主研发以避免产业上游变动的负面影响是必然的趋势，国内半导体产业将会投入到更多自主创新IP的技术开发中。

　　02

　　AMD正式完成并购赛灵思

　　2月14日，AMD宣布以全股份交易的方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购。

　　按照交易时双方股票的交易价值，该收购的总金额达到500亿美元，这也是目前全球半导体行业史上规模最大的一笔并购。

　　这笔并购之后，赛灵思CEO兼总裁Victor Peng将担任AMD总裁，负责赛灵思的业务和战略增长规划。

　　凭借对FPGA第一品牌赛灵思的并购，AMD也在与英特尔和英伟达的竞赛中“扳回一城”，并成功晋升为集CPU、GPU、FPGA布局于一身的“三栖芯片巨头”。

　　在此之前，AMD的CPU和GPU业务长期被打上“千年老二”的标签。

　　在AMD总裁苏姿丰看来，赛灵思领先FPGA、自适应系统级芯片、人工智能引擎和软件专业技术能够给AMD带来更强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助公司在可预见的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大的份额。

　　与此同时，软银和 Arm将于2023年3月31日上市。

　　03

　　英特尔斥资54亿美元收购高塔半导体

　　2月15日，英特尔和以色列模拟半导体解决方案代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）宣布，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，此次交易中Tower的总价值约为54亿美元。

　　高塔半导体在射频、电源、硅锗、工业传感器等领域均具有领先的技术实力，并且在图像传感器、存储器、 CMOS等领域拥有专利。

　　在市场上，高塔半导体主要服务于移动、汽车、电源等领域，为非晶片厂商和 IDM厂商提供服务，其中包括每年200多万片新晶片的生产能力。

　　英特尔官方称，收购此举意为推进英特尔IDM2.0战略，以进一步扩大其制造产能、全球布局及技术组合，更好地满足行业需求。

　　随着高塔半导体的加入，英特尔将能够在近1000亿美元市场规模的代工市场取得更大优势。

　　一定程度上，英特尔承载着带领美国半导体产业链重归本土的重任，但不想顾此失彼的英特尔显然也不想放弃亚洲地区这块大蛋糕。

　　Tower作为一家以色列代工厂，其长期布局的海外代工业务，或许是英特尔继续强化其全球化布局的一个佳选。

　　业界人士相信，高塔公司在中国的业务根基同样受到英特尔的重视，中国半导体行业的成长潜力已经吸引了来自世界各地的公司，而英特尔则在不同的架构、不同规格的芯片上进行了全方位的开发，这就说明了中国公司在产业链的布局上，将会有更大的机会。

　　但进入市场的门槛越高，资本和技术上的优势越大，中国公司的机会就越少。

　　04

　　巨头相继加入

　　通用芯粒互连（UCle）联盟

　　三月三日，英特尔， AMD, Arm，高通，台积电，三星，日月光，谷歌云， Meta，微软，正式发布了“Universal Chiplet Interconnect Express”（General Chiplet Interconnect Interconnect, UCle）的通用 Chiplet高速连接标准。

　　联盟的目标是定义一个开放，可互操作的核心生态系统。

　　在此之前，国内已经有了芯源，芯耀辉，芯和半导体，芯动科技，芯云凌，长芯存储，长电，超摩科技，奇异摩尔，牛芯半导体， OPPO等多个公司纷纷表示，加入了 UCIe联盟。

　　阿里巴巴和英伟达在八月初被选举为公司的董事。

　　在摩尔定律逐渐变慢、晶圆制造技术接近物理极限的今天， Chiplet已经被业界视为延续摩尔定律的一个重要方法。

　　Chiplet技术可以将复杂的制程、制程、材料等多种工艺的晶片结合，以更具弹性的方式整合成一套完整的系统晶片，从而大大降低了设计与制造的成本，并进一步解决了传统的 SoC所面对的难题。

　　UCle的目的，就是为了给不同的 Chiplet芯片提供一个统一的标准，让不同的 Chiplet “拼接”在了一起，从而达到更好的连接。

　　UCIe联盟是当前最早采用“UCle1.0”的英特尔的成熟的 PCle和 CXL网络总线标准。

　　UCle的到来，将会为国内的半导体厂商，特别是新公司提供坚实的技术支持，以及标准接口，而国内的创业公司，则可以利用 UCle的平台，快速开发自己的芯片，加快自己的产品，在 Chiplet技术的帮助下，在芯片的设计上有了新的突破。

　　05

　　俄罗斯“断供”氖气

　　国内电子气体加速国产化

　　俄罗斯工业与贸易部于六月十日宣布，将限制惰性气体如氖气、氪气、疝气，这些气体的出口必须得到俄罗斯政府的批准。消息一出，氖气、氪气、疝气等稀有气体的价格都出现了大幅上升，高纯度氖气的价格也飙升了十多倍。

　　事实上，在2015年的时候，半导体产业曾出现过一次罕见的气体价格飙升，所以整个产业对于稀有气体的供给和价格的波动都有所准备。

　　英特尔， ASML，台积电，美光等国内领先的公司，都声称拥有多种氖气资源。

　　相比之下，国内的霓虹灯厂商也在迅速发展。

　　在国产稀有气体替代方面，华特气体、南大光电、凯美特气体、昊华科技、和源气体等企业，都加快了对特种气体的产能扩张。

　　这一次“断供”的危机，对于国内的半导体行业而言，无疑是一个加快国产芯片自主化、完善和提高供应链安全性的一个重要机会。

　　06

　　AMD发布全球首款Chiplet游戏GPU

　　在十一月四日， AMD发布了其最新一代的旗舰 GPURX7000，包括RX7900 XTX和RX7900XT，并使用 RDNA 3结构。

　　RDNA 3结构采用了 Chiplets （Chiplets）技术，性能比上一代的Rdd3提高了54%。

　　AMD CEO苏姿丰表示，RDNA3是全球第一款“Chiplet”游戏GPU，Chiplet技术通过缩小单个计算芯粒的面积，可以同时提升产能与良率，进而降低硅片成本。

　　在摩尔定律逐渐变慢的今天， Chiplet作为一项具有设计弹性、低成本和快速处理能力的新技术，正在得到业界的广泛关注。

　　AMD的这次使用，也证明了这项技术在目前流行的消费类电子产品中是可行的，而随着 GPURX7000系列的推出， Chiplet技术也将会在更多的消费类产品中得到应用。

　　Chiplet第一款产品的落地为国产 Chiplet的开发提供了一个很好的借鉴，在 GPU、 FPGA等高运算能力的基础上，国内拥有芯片设计实力的 IP厂商将会迎来一个辉煌的时代。

　　07

　　比亚迪半导体终止IPO

　　十一月十五日晚间，比亚迪宣布终止其旗下比亚迪半导体（比亚迪）的分拆，其理由是其现有的晶片产能无法满足新能源汽车的需求，其主要目的是提高其产能，并决定在未来进行分拆。

　　这是比亚迪公司第四次宣布暂停上市。

　　比亚迪半导体是比亚迪旗下的一家企业，其背后的资金实力堪称雄厚。

　　今年五月，公司获得 A轮融资，获得了红杉中国，中金资本，国投创新，喜马拉雅资本，共计19亿元人民币。

　　今年六月，比亚迪获得了一笔新的 A+轮融资，其中有小米集团，招银国际，联想集团，中芯国际，这些公司的市值都在百亿以上。

　　比亚迪这次的退出，至少说明了两个问题；

　　第一，比亚迪不差钱，有足够的资金支持比亚迪的半导体工厂。

　　第二是市场需求充足，稍有迟缓就会失去市场机会。

　　其他的半导体公司，可能是想要筹集资金，扩大产能。

　　但很抱歉，比亚迪的上市，会让他们的利润，受到影响。

　　比亚迪半导体上市的曲折也反映出了我国新能源汽车行业的发展势头，中国汽车的需求不断上升，汽车行业的生产规模也在不断扩大，这将成为我国汽车行业发展的一个重要方向。

　　08

　　苹果M1芯片设计总监离职

　　重返英特尔负责所有客户端SoC

　　苹果公司的首席设计师、T2安全处理器和M1芯片的设计主管杰夫·威尔科克斯于1月7号宣布，他将辞去 Apple公司的职务，重返英特尔，并负责英特尔的 SoC体系结构的设计。

　　英特尔曾经是苹果公司的主要供货商，90年代威尔科克斯在英特尔工作了将近10年的主要部件设计师，2010-2013又是英特尔的首席工程师，在英特尔 PC芯片组的首席工程师的时候，他就为苹果 Mac公司的T2协处理器设计了 SoC和系统体系结构。

　　如今，威尔科克斯又将回到其老东家，鉴于英特尔向SoC架构的转型与ARM的Big.Little架构非常接近，聘用威尔科克斯意味着英特尔正在更积极地推动技术转型。

　　对苹果来说，自有芯片带来的效益已经验证了这一战略的成功，且在2020年苹果推出M1芯片时，苹果表示将会在两年内完成旗下产品Mac系列产品迁移，如今芯片方面的人才在关键时刻离职，可能会对这一转型的后续发展产生重要影响。

　　自主研发的芯片已经成为消费电子产业的第二个发展方向，继去年推出马里亚纳 MariSiliconX后，“计算影像”领域自主研发的 NPU芯片马里亚纳 MariSilicon Y，也是自主研发的。

　　Vivo今年也对V2视频芯片进行了全面的升级，让它突破了计算能力的限制。

　　小米今年还推出了一款全新的视频芯片——澎湃C1，电池管理芯片澎湃G1，还有一款叫做澎湃P1的充电芯片。

　　虽然没有了芯片负责人，但苹果的自主研发之路并没有停止，小米和 OPPO的“拼图”，或者 vivo的垂直研发，都只是刚刚起步，比如红魔、一加等手机品牌，都在朝着这个方向发展，国产芯片的研发能力也在不断的提升。

　　09

　　中国半导体产业教父

　　张汝京加入积塔半导体

　　5月17日，张汝京再次履新，从青岛芯恩半导体离职，加入上海积塔半导体，担任执行董事。

　　作为中国半导体行业的拓荒者，张汝京先后创办了中芯国际、新昇半导体、芯恩半导体三家公司，如今中芯国际已成为中国大陆芯片代工龙头，新昇半导体和芯恩半导体则分别为国内首家300nm大硅片企业，以及首家CIDM模式的半导体企业。

　　成立于2017年的积塔半导体，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片的制造企业之一，其生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片已广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端、轨道交通、智能电网等领域。

　　有业内人士认为，相比于芯恩半导体，积塔半导体的盘子更大。

　　纵观张汝京的三次创业，无疑加速了中国半导体国产化的突破与快速发展。

　　面对眼下国内汽车缺芯的现状，张汝京选择加入积塔，也让人期待他将在汽车电子领域做出更大贡献。

　　而对于汽车半导体初创企业来说，行业标杆的出现不仅增强了其入场的信心，也将为汽车半导体产业链的整合完善注入活力，初创企业的技术发展和业务扩大或将因此受益。

　　10

　　蒋尚义加入富士康

　　11月22日，富士康母公司鸿海科技集团宣布，蒋尚义将担任新设立的半导体策略长一职，并直接向富士康董事长兼CEO刘扬伟报告。

　　作为促使台积电发展成为全球最大的芯片代工制造商的核心人物，蒋尚义一直被视为中国台湾半导体从微米时代跨入纳米时代的重要技术推手之一。

　　离开台积电后，他在国内半导体行业历经颇多风雨，但仍在坚持推动国产半导体行业的进步与发展。

　　对富士康而言，收获“蒋爸”这名猛将显示了其不甘于只做代工的野心。

　　此前，富士康就已在不断扩张进入新领域，包括电动车制造行业及半导体行业。

　　在芯片领域，富士康的布局囊括了芯片设备、设计、制造、封测等环节。

　　富士康在中国大陆的频频投资或许一定程度上推动了大陆半导体产业的发展，但是富士康目前构建的半导体链条已然成形，从上游到下游的全链路能力，也将对国内其他半导体厂商形成较大的竞争压力。

　　这一年，半导体巨头的并购吸引了无数眼球。

　　作为半导体产业整合的有效手段，巨头正在通过并购加速扩张并巩固自己的业务版图，尝试丰富原有业务之外的更多拼图，以在寒潮已至的市场周期里更好地发挥自己的核心竞争力。

　　但对国内半导体玩家来说，国外巨头们加速并购的步伐，在一定程度上也在不断垒高国内玩家需要翻越的壁垒，包括技术、市场及生态壁垒。

　　换句话说，巨头吞并的不仅仅是一家公司、一些技术、一些细分赛道市场，甚至还是国内玩家潜在的机会。

　　巨头阵营也在加速换位更迭，试图抢占高地“C位”，对一些企业来说，夹缝中生存将会更加艰难。

　　另一方面，在Chiplet等新技术发展过程中，玩家们已深刻意识到自顾自内卷生态的发展潜力是有限的，不能再像以前一样陷入“国产替代国产”的逻辑里，而是要更加开放和包容。

　　由此我们也能明显看到，国内外巨头们相比以往更积极地组建联盟，在“抱团”的同时优先制定好游戏标准和规则。

　　优先把蛋糕做大，再去竞争属于自己的蛋糕，从而让整个新技术和新市场竞争更为良性化和可持续发展。

　　危机可能摧毁一家企业，却也可能造就新的巨头。我们将目光放回国内市场，面对日渐复杂的国际环境，多次经历过供应链四面楚歌的国产玩家们，已经学会更好地预判供应链变动所带来的负面影响，并为此提前做好准备，在多个供应链环节中为自己留好后路。

　　这不仅是国内半导体产业形成抗风险能力的关键，更是推动半导体全链路国产化的重要机会。

　　半导体的竞争，既是技术的竞争，也是人才的竞争。

　　对一家企业来说，拥有一位核心产业人才，无疑将成就他们在激烈市场厮杀中一路闯关拼搏的底气。

　　可以这么说，半导体核心人物的变化一定程度上也会为未来市场玩家格局埋下变动的伏笔，尤其是在当下的汽车电子、CPU和模拟芯片等领域。

　　我们或许得以窥见，在如今暗潮汹涌的半导体寒潮周期里，利好带来的效应变化也更为明显，影响也更为深刻。

　　在这个特殊时期下，如何守住阵地打好黎明到来前的最后一仗，握住进入下一个窗口期的门票，这不仅需要企业们拥有一颗百折不挠的心脏，更需要保持冷静思考、养精蓄锐，这样方能在未来市场中更好地抢占到属于自己的舞台。