9月2日消息，英特尔在今年6月的Computex 2024展会期间正式发布了全新的综合算力高达120TOPS的AI PC芯片Lunar Lake（Core Ultra 200系列），近日英特尔即将于明年下半年推出的新一代面向移动平台的AI PC芯片（Core Ultra 300）的更多细节信息也被曝光。

虽然英特尔官方此前并未公布关于 Panther Lake 的细节，仅表示Panther lake将几乎全部是基于英特尔制程，关键的相关计算核心都将采用Intel 18A工艺，还有混合键合技术、晶圆对晶圆（Wafer to Wafer）堆叠，还有先进封装技术和背面供电（称为 PowerVia）技术。而当前一代的Lunar Lake的主要核心都是基于台积电3nm制程制造。

Intel 18A 是英特尔4年5个制程节点路线图上最先进的节点，采用了与Intel 20A一样的新型环栅晶体管架构（称为 RibbonFET）和背面供电技术，英特尔还将在Intel 18A 中提供带状架构创新和更高的性能，同时持续减少金属线宽。

根据英特尔CEO帕特·基辛格的说法，Intel 18A制程性能表现将领先于台积电N2（2nm）制程。虽然Intel 18A制程与台积电N2制程的晶体管密度似乎差不多，但英特尔的背面供电技术更加优秀，这让硅芯片拥有更好的面积效率（area efficiency），意味着成本降低，供电较好则代表表现性能更高。不错的晶体管密度、极佳的供电让Intel 18A制程略领先台积电N2。此外，台积电的封装成本也高于英特尔。

最新的 Coreboot 补丁则曝光了与 Panther Lake 配置相关的更多信息，显示 Panther Lake 拥有四种不同的SKU，采用了全新的性能核设计，能效核心也进行了优化。

当前一代的Lunar Lake的CPU内核依然采用的Hybrid核心架构设计，拥有Lion Cove P-core性能核心和Skymont E-core效率核心。而新一代的Panther Lake CPU 将采取全新的Cougar Cove P-Core 性能核，Darkmont E-core能效核，LP E-core可能也会进一步升级。总的CPU核心数也将会升级为最高16核心。

GPU核心方面，当前的Lunar Lake采用的是代号为“Battlemage” 的Xe2 GPU构架，其中一个SKU拥有8组Xe 2 核心、8个光线追踪单元、XMX AI引擎和8MB的专属缓存，能够提供67 GPU TOPS的算力、实时的光线追踪、基于AI的XeSS画质提升、Intel Arc软件堆叠等功能，相比此前的Meteor Lake能带来50%的图形处理性能提升。而新一代的Panther Lake则将采用全新的代号为“Celestial”的Xe3 GPU架构，最高12核心。

具体的核心配置方面，Panther Lake-H 和 Panther Lake-U 拥有四款SKU：

PTL-H SKU #1：4 个 P 核 + 8 个 E 核 + 0 个 LP-E 核 + 4 个 Xe3 核 （TDP 45W）

PTL-H SKU #2：4 个 P 核 + 8 个 E 核 + 4 个 LP-E 核 + 12 个 Xe3 核 （TDP 25W）

PTL-H SKU #3：4 个 P 核 + 8 个 E 核 + 4 个 LP-E 核 + 4 个 Xe3 核 （TDP 25W）

PTL-U SKU #1：4 个 P 核 + 0 个 E 核 + 4 个 LP-E 核 + 4 个 Xe3 核 （TDP 15W）

作为对比，此前的Meteor Lake 处理器最多拥有 6 个 P 核、8 个 E 核和 2 个 LP-E 核，这样看来，英特尔是提升了单个P核的IPC性能，从而削减了 2 个 P 核，然后增加了2个额外的 LP-E 核。此前英特尔也曾指出，LP-E 核心对于移动任务的效率要高得多，而 Skymont E核也带来了很大的 IPC 优势。

值得注意的是，此前网上曾曝光了Panther Lake-H 的 CPU 蓝图。它总共由五个Tile组成，其中， “Die 4”是计算Tile（面积114.3mm²），“Die 1”是平台控制器芯片（PCD，面积49.048mm²），“Die 5”是图形计算Tile（面积54.73mm²），“Die 2”和“Die 3”是无源Tile，面积分别为24.154mm²和9.83mm²。整个芯片的核心面积约为274.2mm²，仅比此前的Meteor Lake 略大。

总的来看，英特尔Panther Lake处理器的参数配置相当不错，结合被英特尔寄予厚望的Intel 18A工艺，预计CPU、GPU、AI性能都将会带来很大的提升，有望为AI PC带来更为出色性能体验。