《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > CEO蔡力行透露联发科将进军AI数据中心市场

CEO蔡力行透露联发科将进军AI数据中心市场

2024-09-04
来源:芯智讯
关键词: 联发科 AI数据中心

0.png

9月3日,在SEMICON Taiwan 2024展会活动中,全球半导体知名研究机构比利时微电子研究中心(imec)举行了“ITF Taiwan 2024技术论坛”,联发科CEO蔡力行在该论坛上透露,AI数据中心相关需求来得比预期多又快,这对于半导体业来说是一大机遇,联发科将进军AI服务器市场。同时他还透露,天玑9400将会在10月正式发布。

蔡力行指出,联发科跟生态系业者一起合作,希望赋能客户端能在多个场域发展生成式AI应用服务,目前联发科有多方面技术布局,能提供完整解决方案。联发科更将高效能运算(HPC)延伸至汽车芯片,并与英伟达(NVIDIA)合作,另外也对于异构计算与高速传输领域如224G SerDes硅智财(IP)等有所投入。

除了边缘装置相关生态系,蔡力行也提到,中国台湾还有另一生态系,也就是AI服务器相关生态系,彼此也可以有更紧密的合作,合力推动系统的发展。

关于AI数据中心,蔡力行说,相关需求来得比预期多又快,这对于半导体业来说是大好机会,从IP、IC设计、晶圆代工与封装等带来挑战,但同时伴随着巨大的机会。

联发科此前曾提到,拥有数据中心的企业,为了降低整体拥有成本,都有采用定制化芯片的强烈需求。联发科通过有弹性的特殊应用IC(ASIC)商业模式,提供优异的IC整合能力、先进制程与封装的技术能力,以及领先的多项高速传输IP,来满足客户需求,也寻求更多AI加速器与Arm构架CPU的生意机会。

在此次论坛上,蔡力行还不忘为联发科最新一代5G旗舰芯片天玑9400打广告,强调天玑9400将会在10月正式发布。

据了解,天玑9400将是联发科首款采用3nm制程生产的芯片,基于Arm v9指令集的全大核构架,预期性能与能耗效率显著提升。近期有市场传闻提到,接下来天玑9400将搭载Arm最新的Cortex-X925 CPU、Immortalis-G925 GPU。另外,传闻天玑9400在3D Mark项目实测中,GPU性能相比竞品提升30%,而在同等跑分成绩下,其功耗降低40%。

联发科也在最近的二季度法说会中指出,客户对于天玑9400的反应相当正面,这款芯片首波导入的机型数量比天玑9300更多,有信心2024年旗舰产品营收成长超过50%。

研调机构Canalys的最新数据显示,今年二季度手机处理器芯片市场中,联发科持续处于领先地位,出货量同比增长约7%,超过1.15亿颗,市占率约40%。

0.png

蔡力行强调,联发科虽以手机芯片所为人熟知,但公司同时也正朝更多领域布局,包括车用、Arm构架计算、数据中心AI芯片等。

值得一提的是,imec总裁暨CEO范登霍夫(Luc Van den hove)也论坛上与蔡力行进行对谈中还谈到台积电赴德国设厂。范登霍夫表示,台积电根留中台湾,并赴欧洲与主要客户合资设厂,并与汽车制造商保持密切联系,“是一个非常明智的策略”,对imec而言,也将是一个扩大合作关系的机会。范登霍夫认为,半导体产业如联发科在中国台湾发展,拥有上下游生态系众多伙伴,确实是项优势。


Magazine.Subscription.jpg

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。