【编者按】2024年，大模型技术的迅猛发展引领了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同时，气候变化带来的全球低碳化趋势对行业产生了深远影响，电动汽车、新能源等市场也经历快速增长。这一趋势也对半导体行业提出了更高要求，推动其不断创新和提升。在2025年，半导体市场能否继续保持增长态势？哪些细分领域更值得期待？日前，英飞凌公司通过问答形式介绍了英飞凌对于2025年的展望和公司的未来发展战略。

贵司2024年业务发展情况如何？ 在哪些领域取得突出成绩？

英飞凌在2024 财年表现良好，业绩符合预期。回顾近几年，电子行业既承载了低碳化数字化转型带来的机遇，也面临着由市场波动和不确定性带来的挑战。在市场风云变幻的背景下，唯有前瞻布局才能从容应对。而大模型技术的迅猛发展引领了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同时，气候变化带来的全球低碳化趋势对行业产生了深远影响，电动汽车、新能源等市场也经历快速增长。这一趋势也对半导体行业提出了更高要求，推动其不断创新和提升。

英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力，半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。我们顺势而为，通过促进可再生能源和高效电气系统的发展，降低气候变化的影响，实现减少二氧化碳排放，降低能源消耗和成本，从而创造新的应用、市场和商机。

如今，中国正从“世界工厂”转型为“智造强国”，在科技领域的创新能力实现了质的飞跃。依托持续的创新精神，我们积极培育本土工程师，融合新产品与前沿技术，致力于为各类终端产品和智能设备提供系统方案。目前，我们已建立了多个系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心等本土技术支持应用平台。通过与合作伙伴共同推出众多的系统级解决方案，支持新能源汽车、可再生能源、机器人等新兴产业。此外，基于英飞凌全球强大的供应链体系，我们也不断完善本土的供应网络，已与多家本土企业建立了长期合作关系，如两家碳化硅供应商天岳先进和天科合达，以增强供应链的韧性和竞争力，从而更好地为客户和合作伙伴提供便捷稳健的服务。

在这个低碳化和数字化的新时代，英飞凌正在不断创新，通过把握物联网、AI、可再生能源和新能源汽车等应用市场的发展机遇，秉持“在中国，为中国”的发展理念，以及本土团队持续“融入中国，融入市场，融入客户”的行动纲领，凭借科技创新为客户增加价值，从而持续推动自身在大中华区本土市场的全面、长期、稳健、可持续发展。

2025年，汽车半导体领域前景如何？是否能够延续2024的高增长？汽车领域未来增长动力在哪些方面？

尽管短期内汽车半导体市场面临挑战，但长期增长驱动力仍然稳固，中国新能源汽车市场在2025年将会保持强劲增长

• 中国新能源汽车将持续增长

• 价格实惠的BEV（纯电动车）将被更广泛的使用

• 更高级别ADAS/AD（高级驾驶辅助系统/自动驾驶）水平的进一步增长，将受到电动车（xEV）发展以及更先进的电子电气（E/E）架构平台（尤其是在中国）的支持

对工业领域2025年发展有哪些预测？

光伏（PV）和驱动器的库存调整将持续到2025年，同时基础设施和交通运输领域将实现增长

• 本土市场持续强劲的需求支撑了电动汽车充电和储能业务的增长

• 运输与配电需求将保持强劲，以加速可再生能源的传输

• 分析师上调了铁路运输单位出货量的预测

• CAV的增长动力保持不变，并受到低碳目标（例如采矿行业）的支持

消费电子领域2024年略显颓势，该领域2025年前景如何？新的发展动力有哪些？

2025年消费终端市场不确定性较高，增长潜力受到宏观经济条件改善、大众消费能力和人工智能等技术应用（AI）的推动

• AI服务器的需求预计将在2025年继续保持强劲，并将受到云计算增长的补充

• PC市场预计在2025年，尤其是下半年，PC市场将因（AI相关的）更新换代周期而迎来增长动力

• 预计2025年智能手机出货量将实现同比增长，由于新产品的推出，游戏市场将实现小幅增长

• 工业市场预计将从潜在的降息、库存消化阶段的结束以及中国电动汽车（EV）市场的增长中受益

2025年，哪些细分领域更值得期待？是否会有新“赛道”出现？

低碳化和数字化是未来十年推动经济增长、社会可持续发展的主要力量，而英飞凌为低碳化和数字化提供核心的半导体技术能力支撑。

第三代半导体是功率半导体未来发展的重要方向之一。而英飞凌在产品布局、产能、应用等方面全面涵盖第三代半导体关键材料。

• 英飞凌掌握碳化硅“冷切割”技术，通过将这项技术用于碳化硅晶锭的切割上，从而让单个晶锭可出产的芯片数量翻番，大幅减少生产过程中的原材料损耗，提高产量。在未来，这项技术还将进一步用于晶圆制作过程中的切割，进一步提高芯片产量。

• 基于氮化镓的功率半导体正在工业、汽车、消费、计算和通信应用中快速普及，包括AI系统电源、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统等。先进的氮化镓制造工艺能够提高器件性能，为终端客户的应用带来诸多好处。继2023年10月成功收购GaN Systems之后，去年9月，英飞凌又成功开发出全球首项300 mm氮化镓功率半导体晶圆技术，成为全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。相较于 200 mm晶圆，每片300 mm上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。由于氮化镓和硅的制造工艺十分相似，英飞凌现有的大批量300 mm硅生产线非常适合试产可靠的氮化镓技术，有助于实现同级的硅和氮化镓产品的成本的逐渐持平。

• 英飞凌的产品质量也是业界领先，致力于“零缺陷”理念。

• 产能方面英飞凌也在持续投入，尤其加大了宽禁带半导体的相关投资，以满足快速增长的需求。在居林，我们致力于打造未来全球最大且最具竞争力的8寸碳化硅功率半导体晶圆厂，投资20亿欧元的一期项目于2024年8月正式启动运营，二期项目投资额50亿欧元。在菲拉赫，我们投资超 16亿欧元，建造自动12寸薄晶圆芯片工厂。

英飞凌将持续通过材料和技术优势助力客户创新。

贵司对全球半导体供应链的调整及重构有哪些分析及应对举措？

1. 从原材料的供应到生产流程的优化，多管齐下，英飞凌全面把控生产流程，确保供应链的长期安全可靠。例如，在碳化硅领域：

· 英飞凌制定了多渠道采购战略。我们与全球各地的公司建立了合作伙伴关系，以增强我们供应链的韧性。

· 我们已经与6家SiC供应商签订了长期供货协议，其中包括：天岳先进（中国）、天科合达（中国）、SK Siltron CSS（美国）、Wolfspeed（美国），Coherent高意（前身为 II-VI，美国）和 Resonac（日本）。

· 总体上，我们预计该商业市场在未来几年将趋于商品化。

· 此外，通过收购Siltectra，英飞凌获得了晶圆冷切割技术并进行了成功整合，这也增加了我们的竞争优势。这项技术也将在居林工厂全面实现产业化应用。

2. 扩建工厂、扩展产能

· 可以说英飞凌在碳化硅市场取得了成功，2024财年，英飞凌的碳化硅业务总营收为6.5亿欧元，同比增长超过30%，明显超过市场的平均增幅，进一步提升了市场份额。英飞凌预测，到2025财年，其碳化硅业务将以低双位数百分比(10%~30%)的速度继续增长。

· 我们预计到 2030 年之后的长期 SiC 需求量将会很大，足以消化最新公布的 SiC 产能。

· 在全球共同努力推动低碳化进程的趋势下，功率半导体的市场需求持续增长。为此，英飞凌在马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最具成本效益的碳化硅（SiC）功率半导体工厂。

· 这座高效的碳化硅功率半导体晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。

· 居林工厂在200毫米晶圆生产方面所取得的巨大规模经济效应为此次扩建打下了良好的基础。英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的300毫米晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导地位，居林工厂的投资扩产将进一步巩固和提升这一领先地位。英飞凌正在加强其在硅以及碳化硅和氮化镓等整个功率半导体领域的技术领先优势。

2025年，对中国大陆业务发展，贵司会有哪些主要举措？ 是否会增大投入？

中国是全球最大的半导体市场之一，拥有完善的半导体产业链和丰富的人才储备，同时在“双碳（碳达峰和碳中和的简称，2020年9月提出，作为国家战略，旨在倡导绿色、环保、低碳的生活方式）”目标引领下，绿色低碳产业快速发展，同时驱动数字化转型，市场发展潜力巨大。

1. 【如何看待中国市场】

· 中国是英飞凌最重要、最具活力的区域市场之一。

· 中国不仅是巨大的市场，还拥有众多创新型客户，在许多领域都是先行者。如新能源汽车领域，2023年，中国新能源汽车产销量占全球比重超60%，电动化技术总体处于全球领先水平，中高级自动驾驶技术应用全球领先。在储能领域，据国家能源局的数据显示，截至2024年一季度末，全国已建成投运新型储能项目超过3500万千瓦，同比增长超200%。在光伏领域，据中国光伏行业协会，2023年中国应用端光伏新增装机216.88GW，同比大增148.1%，创历史新高。未来一段时间，中国光伏应用市场将继续维持高位运行状态。

2. 【未来英飞凌在中国的发展规划】

· 在中国，低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。英飞凌将持续聚焦低碳化和数字化，围绕绿色高效的能源、环保安全的出行以及智能安全的物联网三大业务增长领域，坚持长期主义，稳健、务实地推动在本土市场的可持续健康发展。

· 深耕中国市场30年，持续推动本土业务增长，未来将继续把握中国大市场机遇，积极参与到中国绿色低碳的高质量发展进程中。

· 为低碳化和数字化提供核心的半导体技术能力支撑，英飞凌帮助客户找到最佳应用，帮助他们实现目标，不断拓展产品和解决方案的广度和深度，满足中国客户需求，持续推动产业的低碳化和数字化。