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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件，旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自动驾驶系统中的潜力。在软件定义汽车（SDV）时代，先进感知系统已成为关键使能技术，而高分辨率雷达感知则是其基础技术之一。雷达传感器不仅需要提供更高的分辨率、更强的动态范围和更远的探测距离，同时还必须满足大规模量产要求。

这款全新收发器是恩智浦全面且可扩展的雷达感知解决方案产品组合中的关键构建模块，旨在满足行业在日益复杂驾驶环境中对稳健感知能力不断增长的需求。与恩智浦的雷达处理解决方案（如S32R4系列雷达处理器）相结合，TEF8388可构成可扩展的成像雷达解决方案，满足全球市场多样化的性能、成本及法规要求。

重要意义

驾驶自动化仍是全球汽车制造商及一级供应商的首要发展方向。随着汽车行业持续追求更先进的雷达性能，挑战已不再只是单纯的技术问题，而是上升为系统级挑战。过去，更高的通道数往往意味着更高的功耗、更高的成本以及更复杂的系统集成，因而减缓了技术落地和规模化应用的速度。恩智浦最新推出的雷达收发器TEF8388打破了这一权衡，在实现卓越射频性能的同时，兼顾出色的能效表现和系统成本优化，使高性能成像雷达成为下一代ADAS开发项目中切实可行且可持续的选择。

FORVIA HELLA正将恩智浦先进的雷达收发器技术作为其下一代雷达传感器解决方案的关键构建模块加以应用。其全球首个成像雷达量产项目已落户某全球主要汽车制造商——采用TEF8388和S32R47——将于2028年年中实现整车项目量产。

FORVIA HELLA全球自动驾驶产品中心负责人Felix Schmauch表示：“高分辨率雷达是先进ADAS和自动驾驶功能的关键技术，但要在大规模应用中实现所需性能，需要紧密的系统级协同合作。恩智浦最新的雷达芯片技术使我们能够将高分辨率雷达与高效、具备量产条件的系统设计相结合，从而支持在下一代汽车中以可靠且具成本效益的方式进行部署。”

恩智浦半导体雷达与ADAS事业部资深副总裁兼总经理Meindert van den Beld表示：“成像雷达只有在能够大规模部署时，才能成为先进ADAS和自动驾驶系统的基石。借助TEF8388，我们正在帮助汽车制造商将雷达性能提升到新的水平，加速在其全系车型中部署更安全、更高等级的自动驾驶功能。”

更多详情

这款新型雷达收发器在单颗单片RFCMOS裸片上集成了8个发射通道和8个接收通道，在实现卓越的射频性能的同时，其功耗水平与当前的 3 发 4 收器件相当。通过精心设计的架构、优化的引脚分配以及射频引出结构(launcher)位置的合理布局，该器件在提升通道隔离度和信号质量的同时，进一步降低了整体系统物料成本。这些设计优化使汽车制造商和一级供应商能够在打造更高分辨率的雷达传感器的同时，减少所需的高成本功率和热管理元器件。

系统解决方案

该收发器旨在与恩智浦雷达处理解决方案无缝协同，形成可扩展的产品组合，支持从8T8R到32T32R的多种雷达配置。这种系统级方案使汽车制造商能够根据不同地区法规要求和车辆细分市场定制雷达性能，同时依托单一可信赖的半导体合作伙伴，获得从射频收发器、雷达处理到车载网络（如CAN和以太网）以及电源管理的一站式支持，从而简化开发流程，加快下一代高级驾驶辅助系统的上市进程。

行业展示和现场演示 恩智浦与FORVIA HELLA于3月23日至24日在柏林举行的Tech.AD Europe展会上展示其联合解决方案，包括一场技术演讲，以及一场联合进行的实车驾驶演示，展示雷达系统的实际运行效果。

上市时间

目前恩智浦已开始向重点客户提供开发支持。面向大众市场的支持将于2026年晚些时候陆续推出。