《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 嵌入式技术 > 业界动态 > 飞思卡尔双核处理器简化基于Linux操作系统的嵌入式设计

飞思卡尔双核处理器简化基于Linux操作系统的嵌入式设计

Power Architecture处理器由mobileGT Linux入门工具包支持,旨在降低工业应用的成本,加快产品上市步伐
2008-04-16
作者:飞思卡尔半导体
 

飞思卡尔" title="飞思卡尔">飞思卡尔半导体近日推出了高度集成的双核片上" title="片上">片上系统SoC器件,为嵌入式行业进一步延伸了其Power Architecture技术处理器。 作为飞思卡尔mobileGT处理器系列的最新成员,MPC5123器件旨在简化基于Linux OS嵌入式产品开发,降低工业和消费应用的功率要求和系统成本。  

 

MPC5123是广受欢迎的MPC5200处理器的下一代产品它集最高可扩展到400 MHz Power Architecture e300内核和先进的多媒体协处理器于一身实现了出色的处理器性能。 MPC5123器件采用飞思卡尔先进的90纳米低功率CMOS技术制造,旨在用于那些要求高性能、多媒体功能和多连通性选项的成本敏感型应用。 

 

MPC5123处理器捆绑了一个基于Linux OS的经济实惠的入门工具包" title="工具包">工具包,旨在帮助开发人员降低其应用成本和复杂性。 MPC5123器件的目标应用包括工厂自动系统、展示亭、仪器仪表、销售点(POS)系统、功率计量、医疗监视及其他工业和科学应用。此外,MPC5123还为下一代车载信息服务和导航系统提供一个非常理想的解决方案。 

 

飞思卡尔信息娱乐、多媒体和车载信息服务事业部经理Mike Bryars表示:“工业和嵌入式系统开发人员一直在寻找高性能、经济高效且具有强劲外围设备集的处理器,以帮助降低物料单成本,加快产品上市步伐。MPC5123处理器不仅解决了这些设计难题,而且还由经济实惠的入门工具包和飞思卡尔的mobileGT Linux OS BSP进行支持,旨在简化和降低应用开发的成本。” 

 

MPC5123处理器的高度集成性有助于降低系统设计成本,提高各种通用嵌入式应用的灵活性。该器件广泛的外围设备包括10/100 EthernetPCISATAPATA2个具有集成的高速PHYUSB 2.0 On-The-GoOTG)、4CAN模块12个可编程串行控制器。此外,片上集成的显示控制器还可以经济高效地支持液晶显示屏/薄膜晶体管(LCD/TFT)显示屏。该器件128KB片上SRAM和大量嵌入式内存缓冲器可以帮助确保系统性能和系统总线吞吐量间的平衡,同时降低延迟要求。  

 

Linux OSmobileGT入门工具包

MPC5123处理器由经济高效的入门工具包支持,后者包括一个专门为MPC5123处理器进行了优化的Linux OS板卡支持包(BSP)。飞思卡尔的mobileGT Linux软件包括带源码的全功能Linux开放源图像、开放源工具链以及设计文档。该软件由飞思卡尔和Genesi(32位嵌入式市场的开放源平台的领先提供商)合作开发。   

 

Genesi美国公司的总经理Bill Buck表示:“飞思卡尔的片上母板将重新定义32位嵌入式市场,并为开放客户端网络计算机制定新的市场标准。我们与飞思卡尔在MPC5123器件方面的合作,为基于Power Architecture技术的嵌入式" title="的嵌入式">的嵌入式系统提供了强大的、经济高效的处理平台,受益于队伍不断壮大的开放源开发社区。”  

 

MPC5123处理器平台由开发工具、中间件和实时操作系统(RTOS厂商)组成的不断增长的生态系统支持。 

 

MPC5123产品特性 

·  e300内核 

o       基于Power architecture技术 

o       32KB指令缓存和32KB数据缓存 

o       双精度浮点单元和双整数单元 

o       高达 400MHz的性能,提供 800 MIPS 

·  用户可编程的32位RISC 多媒体内核,运行在最高200 MHz的频率上 

·  集成的显示控制器,最高支持720p(1280x720)和WXGA(1366x768)分辨率 

·  12 个可编程串行控制器,支持UART、SPI、AC97和I2S 

·  SDRAM DDR-I/DDR-II/mobileDDR 内存控制器 

·  10/100 快速以太网介质访问控制器(MAC) 

·  3个I2C 

·  PCI 2.3 接口 

·  双USB 2.0 On-the-Go(OTG)控制器,带有集成的高速PHY 

·  串行先进技术附件(SATA)控制器 

·  并行先进技术附件(PATA)控制器 

·  四个CAN 2.0A/B模块 

·  64通道智能DMA I/O控制器 

·  索尼/飞利浦数字接口格式(S/PDIF)串行音频接口 

·  支持MMC/SD/SDIO协议的安全数字主机控制器(SDHC) 

·  27x27 mm – 1 mm栅距516管脚PBGA封装 

 

定价和供货情况 

MPC5123处理器样品预计将于2008年第三季度末推出。 每一万件MPC5123的建议零售价为20美元。与MPC5123处理器捆绑的开发工具预计的建议零售价为199美元。 

 

如需了解关于MPC5123处理器的更多信息,敬请访问www.freescale.com/files/pr/mpc51xx.html 

 

关于飞思卡尔半导体 

飞思卡尔半导体" title="飞思卡尔半导体">飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司,为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀,在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔半导体是全球最大的半导体公司之一,2007年的总销售额达到57亿美元。如需了解其他信息,请访问www.freescale.com 

 

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。