经过20多年的艰苦奋斗，中国终于“有幸”成为了全球最大的消费品制造基地，并在一定程度上以“世界工厂”为荣。既然已经达到了制造阶段的顶峰，就该思量下一步的转型；而且经过一系列国际知识产权对国内加工制造业的颠覆性威胁事件，以及近期新劳动法、货币汇率波动的影响，和国内国际劳动密集产业竞争的加剧，无论是中国大大小小的企业，或是中国政府，都切身体会到了缺乏自主知识产权/核心技术的危险：看似繁华一片的制造工厂" title="制造工厂">制造工厂，真可谓是“危若累卵”，顷刻有满盘覆灭之虞。 

半导体产业是制造业的核心，在如今汹涌澎湃的数码浪潮中，我们身边的各种玩意都仰仗IC技术的更新而日新月异，所以在半导体产业链各层次上的国际竞争显得尤其微妙。 

一消费市场 

究竟是“技术推动消费”还是“需求引领技术”？这个蛋生鸡、鸡生蛋的问题其实很简单：所有研发和制造的最终归宿都是作为个体的消费者。 

如果将人均消费能力忽略，中国无疑是世界绝对领先的消费市场，拥有近15亿个体消费力量。诺基亚凭借其在低端产品线上的优势一举击败摩托罗拉，成为难以超越的全球手机市场老大，其成功经验值得任何对低价产品不屑一顾厂家的认真学习；相对的例子是，无牌手机的惊人销量迅速成就了MTK的辉煌。就历史经验来看，应用于低端产品的技术往往只是针对已有科技成果的改良，中国的半导体创新或许可以从这方面入手。 

2008是无线通信/互联网全面突进的一年，英特尔" title="英特尔">英特尔已经发布成熟的移动处理CPU：Atom，手机和台式/笔记本电脑面临全面的更新换代，以及各种各样的配套电子产品，高清平板电视和以GPS为代表的汽车电子产品都将有新面貌；依据多年以来中国消费者对通信新产品的普遍追新热情，具有真正跨代意义的产品(如MID)将迅速得到中国市场的认可和普及；中国各地正在建设中的高速光纤互联网络不仅是对网络设备的升级，延伸至中国农村的互联网络将使电脑应用迅速提升到新高度，全面激励整个社会的电子消费需求。 

所以经历07年的低靡，中国、及全球的半导体产业都将逐渐迎来新的消费热潮，而其中心仍然是中国市场。 

二研发设计 

众所周知，这是中国半导体" title="中国半导体">中国半导体产业链中最薄弱的一环。原因很复杂也很简单：简单说就是中国仍然是处于当前的特定历史发展阶段，至于今后能否走到上游去赚取更丰厚和健康的利润则无从预计。 

复杂来说，主要有以下因素： 

(1)人才 

中国懂设计研发" title="设计研发">设计研发的人才非常多，但真正合格的很少，具有丰富经验和能够担任领队完成核心项目开发的是凤毛麟角，而具有创新精神、能够长期坚持、首创出世界独有技术的人才更是罕见。京城有句著名的顺口溜：一流本科生毕业出国，二流进外企，三流读硕士博士。任何事情都要具体的人来做，如果国家培养的高才生都对中国的研发设计没有兴趣，一门心思想着出国进外企，那又何谈需要长期积累的自主知识产权呢？所以一直以来都只能靠引进国外已经成熟的技术，往往又“不小心”使国内刚起步或进行到一定阶段的科研积累半途夭折。所以，现在的问题是：为什么高才生们往往对出国和外企最感兴趣？ 

(2)企业 

一直以来都有观点认为：中国企业自主知识产权研发乏力是“可鄙”的，但企业、特别是上市企业唯一的目的是获得尽可能多的利润，中国的旺盛消费能力和庞大的低端市场需求使企业在很多时候只需要研究如何节省成本把成品价格降到最低，质量都是次要，更何须投入巨资进行看不见曙光的科技研发呢？只有当国际名牌的产品价格与国内品牌同规格产品相差无几的时候，质量较差、技术含量低的后者才会感到恐慌，并且很短的时间面临淘汰，这已经有相当多的例子。但国外的科技新品总是层出不穷，所以国内厂商一直以来都能跟随国际新潮流，进入新的产品领域，并且不断杀低价格，然后被淘汰……这就是中国电子企业的循环。 

(3)政府 

中央和地方政府都有责任将税收用于教育和科研投入，因为这将带来良性的远期产业发展——和更丰厚的纳税。目前中国政府已经在非常重视半导体的设计研发，但在具体落实上仍然缺乏足够的远期计划、以及在科研和规模生产的衔接方面存在隔膜；虽然目前已经逐渐淡化以GDP作为对地方政绩的单一考核指标，但一般来说，地方政府仍然是更加欢迎能够迅速带来大规模资金投入和短期收益的项目。 

目前的一个趋势是国外半导体设计企业在中国设立研发中心" title="研发中心">研发中心，其中的绝大部分员工都是中国本土人才——植根于中国的这些外企研发中心，对于中国独立的设计创新所起到的作用其实并不是想像中那么积极，很大程度上可能仅是“海市蜃楼”而已；直接的负面影响是他们能够吸引到国内最优秀的科技人才，以及对国内企业和研发单位的对等冲击。虽然说外企在中国的研发中心能够培养众多本土人才，但半导体设计研发需要一个设计单位积累丰富底蕴的连续经验和成果；所以外企在中国设立研发中心仅仅是中国半导体产业发展过程中的一个必经阶段，作为对本土产业链的完善。 

制定中国本土标准如今已变成取得“核心知识产权”的“速效救心丸”，但大部分仅仅是将国外已有的成熟技术稍作改动，换一个名字而已。TD核心企业凯明的“瞬间倒闭”是此种模式的警钟。 

三制造/封测 

07年英特尔25亿美元在大连建立12英寸晶圆FAB68是中国半导体产业在制造领域到达新阶段的标志，HYNIX、意法半导体、三星等国际大牌均有设厂或计划新址，以及内地的中芯国际、中国台湾台积电等等。毫无疑问，中国正迅速成为世界半导体制造中心。 

中国台湾局势的变化对内地有重要影响，马英九曾表示：通过各界共同努力，引领中国台湾成为企业研发重镇；以及加强节能减碳行动，在2016-2020年时，CO2排放量不超过2008年总量。这意味着中国台湾正努力将制造工厂向外转移，突显自身的研发身份。马英九也承诺将放开曾经台商在内地投资40%的上限，让企业有更大的空间灵活调度。因而中国内地将逐渐接纳更多的中国台湾制造厂。 

中国吸引投资建厂的主要优势在于低廉的劳动力成本、优惠的地方政策和数量众多的本土中低级科研人才；付出的最大代价是环境污染，这已成为中国民众和政府都开始焦虑关注的问题，中国的“世界工厂”角色还要演多久？