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陈如明:TD与WiMAX发展战略前瞻

2008-06-26
作者:陈如明
    从“宽带无线移动通信”中长期目标而言,推进TD-SCDMA" title="TD-SCDMA">TD-SCDMA与SCDMA及WiMAX的互补、融合及共赢" title="共赢">共赢合作,十分必要。

  TD-SCDMA具有中国自主创新环境与潜在巨大国内市场支持,有较宽松而先入的国内/国际频谱资源优势,包括TDD自身优势在内的先进系统结构等一系列比较优势;SCDMA为TD-SCDMA前身,实质同出一脉,对大区覆盖高性价比农村边远宽带无线接入应用已积累一定经验;WiMAX的最主要优势为产业链及芯片支撑背景。

  TD面临挑战

  尽管TDD(特别是TD-SCDMA)在收发信道同频、上下行不对称负荷动态均衡、充分利用空隙频谱资源等方面表现出优势,但仍然面临一定挑战。

  首先,TDD由于收发信道同频,无法借助频率选择性进行干扰隔离,对组网电磁兼容" title="电磁兼容">电磁兼容性能不利;其次,为实施与非“统一帧”FDD不同网络间共存电磁兼容,一般需预留较大保护带,从而影响整体频谱利用效率;第三,尚无全球TDD大规模组网经验;第四,TDD方式全球运作,全球漫游服务面临较大挑战,应采取策略机制、务实行事的做法,有耐心地积极推进,从国内本土至周边全球,共赢合作;第五,TD在技术试验,包括外场测试及终端检验虽然已取得巨大进展,但从商业应用角度看,WCDMA及cdma2000均已有四年左右以上真正商用经验,TD在多厂商环境下细分设备、终端市场品种、互联互通兼容性、商业模式有效性等方面,依然面临严峻挑战;第六,后向兼容的性价比威力(特别是在未达大规模量产" title="量产">量产前),以及前向演进的清晰、有吸引力的路标规划拟订,均需加速务实推进。

  透析WiMAX

  WiMAX面临的挑战是:及时提供价位有吸引力、实用有效的芯片规模量产,特别是16e标准芯片的制造,解决有效的互操作问题;必须通过实用芯片规模量产及合理的市场定位,吸引全球重要运营商的支持;有效协调IEEE系列标准,避免不合理甚至有害的重复与竞争问题,特别是与IEEE802.20x及22x标准的关系问题,以及16e标准的演进路标及与TD的互补融合问题,包括802.16m/移动WiMAXII在后向兼容与前向演进与TD的全方位共赢合作;特别在WiMAX站址选择规划及“室内型”网络优化方面,如何与Wi-Fi联手及Wi-Fi/WiMAX网状网规划与优化及P2P运用。作为“IT/IP系列”的WiMAX,拟以移动性为切入点向公众电信业推进融合与竞争,缺乏在电信业应用层面的优良架构与运营经验,从而依然面临着巨大的挑战与风险;公网与专网" title="专网">专网关系的规则政策妥善处理问题,这亦直接影响WiMAX的专网应用与扩展。

  TD与WiMAX发展战略分析

  由此,WiMAX的市场定位与3G/3G演进在相当长一段时期内主体上是互补共赢的,而非替代与终结,从覆盖、提速、QoS/安全性、终端、后向兼容约束、公网/专网运作、信价比、移动性/便携性等8维域层面,WiMAX与3G/3G演进的彼此重叠竞争区在相当长时期内依然为较小,不成为主体,由此,WiMAX有良好市场前景与吸引力。

  就TD与WiMAX的较低层次的协同、融合而言,首先可按ETSA提议的所谓松、紧耦合模式进行异构网络融合。对LC模式,WiMAX系统网关GW可通过Gi接口与TD系统GGSN相连接;对TC模式,WiMAX通过Gb接口与TD系统SGSN相连接,此时SGSN屏蔽了WiMAX特性,把WiMAX视为一个单独BS基站子系统,WiMAX系统可直接使用TD的鉴权、计费和认证子系统协同工作。

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