ADI和LSI双双退出手机芯片业务 彰显DSP产业大转型
2007-08-22
作者：潘九堂
日前，ADI 在华大客户向《国际电子" title="国际电子">国际电子商情》记者证实，ADI包括TD-SCDMA芯片在内的全线手机芯片业务，已经出售给联发科(MTK)，MTK子公司联发博动的高管也默认了这个消息。另外，英飞凌也宣布以最多3.67亿欧元收购Agere/LSI的手机芯片业务。2007年上半年，Agere/LSI的手机芯片业务收入为1.5亿欧元，主要客户为三星和夏新。
除了ADI和Agere/LSI，在手机芯片这个最大的DSP应用市场，另外两家传统DSP芯片供应商TI和Freescale的表现也并不太好。尽管诺基亚表示TI仍是其主要芯片供应商，但却加强了和英飞凌、ST的合作，并引入了Broadcom。不过，TI可望从爱立信、LG和MOTO获得更多的业务。而Freescale并没有成为诺基亚的供应商，在MOTO的地位也削弱了。
从技术驱动到应用驱动，SoC时代竞争法则改变
四家传统DSP芯片供应商在手机芯片市场的遭遇，是整个DSP产业从技术驱动向应用驱动大转型的一个缩影。在SoC主导一切的时代里，DSP的概念正从“数字信号处理器” 重回到“数字信号处理”，DSP只是SoC的一部分。虽然整个DSP市场进一步扩大，但通用DSP市场的比例越来越小，传统DSP芯片供应商不得不和原有的CPU、FPGA和ASIC供应商甚至新兴厂商一起争夺DSP应用市场。在如此激烈的市场竞争环境下，如果传统DSP供应商不能够适应这种转型，最终退出在所难免。
“经过了20多年的发展后，DSP进入了一个重大的转型期，即由技术驱动转向应用驱动。DSP开发重点是，以大的应用为基础，例如手机和视频应用。”视频通信解决方案开发商闻亭公司总裁、DSP应用专家董永宏对《国际电子商情》记者表示。
这种转型意味着DSP市场的重心由通用市场转向垂直市场，DSP从单独的处理器到嵌入SoC中。市场研究机构Forward Concepts表示，2007年通用可编程DSP处理器市场(包括四大厂商的SoC产品)将增长8%，达90亿美元。而嵌入式DSP市场将增长至176 亿美元，几乎是通用DSP市场的两倍。
Forward Concepts指出，可编程DSP市场的领导者是ADI、Freescale、Agere/LSI和TI等传统厂商。而嵌入式DSP市场则由各种芯片组成，包括ASSP、ASIC、FPGA、RISC/DSP组合芯片、功能专用DSP、带DSP功能的MPU和MCU，以及DSP state machine等。嵌入式DSP市场进入门槛低，为新兴厂商提供了机会。目前这个市场大约100多家厂商，领导者包括高通、Broadcom、 Marvell和英飞凌，他们的DSP产品大多以SoC形式提供。
董永宏也表示，CPU和DSP在融合，无论是ARM和MIPS的RISC CPU，还是英特尔、Sun和IBM的CPU，都具有了DSP功能。因此，在低端DSP应用上，传统DSP芯片被32位RISC CPU蚕食，高端则受到64位多核CPU和FPGA的竞争。
而DSP进入SoC，不仅意味着竞争对手改变，而且竞争法则也发生改变。传统DSP芯片厂商的竞争对手不再只是原来的同行，而是高通、Broadcom和MTK等SoC供应商。供应商之间的竞争也不再是硬件(芯片)，而是软件、方案完整性和专利等方面。
水清木华研究中心电信研究总监沈子信对《国际电子商情》记者表示，手机芯片的发展，已经从硬件推动软件，进入到软件拉动硬件的阶段，即根据软件和应用特性定制芯片，诺基亚和TI之间的合作就是这样的例子；而ADI仍采用的是先设计芯片，然后开发软件的传统模式，缺点是周期长，风险高。沈子信认为，ADI拥有作为手机芯片基础的DSP技术，近几年来表现不佳，主要是软件布局上的失败，一直依赖于TTPCom提供软件和协议栈，在市场竞争非常激烈的时候， TTPCom突然被MOTO收购，ADI也大受影响，从此一蹶不振。
而联发博动的高管则认为，2G/2.5G甚至是WCDMA手机芯片都已经没有技术障碍，都是采用ARM+DSP+硬件加速器的架构，DSP内核和协议栈可以购买，对于ADI和Agere/LSI这样的老牌供应商来说，技术更不是问题，关键市场策略和投资决心问题。
他解释说，虽然ADI在中国手机市场非常知名，但手机芯片也只占ADI公司收入的10%左右，相对ADI的高利润率模拟业务来说，它只是小业务，ADI可能不想在这个竞争十分激烈的市场大量投资。另外，Agere/LSI的手机芯片部门规模有限，有了三星和夏新，也无力支持更多的客户。他强调说：“手机芯片却是MTK的核心业务，我们没有退路。”
另外就是专利问题。在高通和Broadcom为3G手机芯片专利打得火热的同时， TI和Freescale等厂商只能够一旁观战。在过去的几年中，高通和Broadcom都选择了类似的商业模式，即通过巨额研发投资与战略收购来获得具有市场潜力的新技术和重要专利，以确保在技术与专利战略布局方面保持优势地位。典型的例子就是高通在2006年花费8.05亿美元收购了Flarion Technologies，获得了很多OFDMA工程技术人才和相关专利，为未来的后3G发展打下了技术与专利基础。而TI和Freescale都没有大的动作，在3G专利上依赖其合作伙伴诺基亚和MOTO，以致于在公开3G手机芯片市场十分被动。
事实上，TI也已经意识到了这一点。例如，在最近两年新推出的面向视频应用的达芬奇平台中，就十分强调软件、工具、平台、专利和第三方" title="第三方">第三方伙伴等这些软性的东西。TI DSP系统副总裁Niels Anderskouv强调说：“ DSP代表数字信号处理，而不是指数字信号处理器，这对TI来说，是一个很重要的改变。过去，我们可能更多关注处理器，但是由于目前系统的复杂性和集成性，我们谈论的是数字信号处理”。
他向《国际电子商情》记者解释说，很多时候我们芯片方案里有DSP处理器，但并不是所有情况下都有DSP处理器，有一些情况下可能只有ARM和加速器或者很专用的硬件方案，但我们仍然称它为DSP，因为视频加速器和通信加速器的工作也是完成DSP功能。
Anderskouv 总结说，我们目标是为客户的早期创新到大量生产提供平台化的DSP解决方案，当客户开发新产品的时候，可以采用TI的可编程DSP增加新功能，当终端成熟后，TI可能提供更专用的方案，用于客户大量生产。从早期创新到大量生产，都是DSP方案，它们可以共用软件和工具，为客户提升平滑迁移的途径。
ADI可能退出通用DSP业务？
ADI 的DSP业务主要包括通用DSP和手机芯片两大部分，受累于手机芯片业务下滑，ADI的DSP业务收入从2004财年的7.32亿美元下跌到2006财年的4.96亿美元，占公司业务比重由28%下降至19%。不过，ADI的通用DSP业务近几年来却一直以10%左右的年增长率稳定增长。2006财年通用 DSP业务收入为2.05亿美元，比2005财年增长了10%，不过只占公司总收入的8%。
在ADI 的手机芯片业务被证实已出售后，其DSP业务规模大大缩水，因此其余下的通用DSP业务何去何从再次引发猜测。消息人士指出，ADI可能会分拆方式（私募基金参与）退出包括Blackfin处理器在内的通用DSP业务，专注于其模拟芯片。由于ADI是仅次于TI的第二大通用DSP处理器供应商，其 Blackfin处理器在中国市场非常知名，这个传闻再次让人震惊。
对于这个传闻，ADI中国区一位负责市场拓展的中层认为可能性不大。他表示，目前我们通用DSP业务做是蛮好的，增长不错，虽然比重在整个公司中不太大，但增长幅度很快，高于产业平均增长速度。他反问《国际电子商情》记者，如果出售，卖给谁？我们在通用DSP市场仅次于TI，没有几家可以买得起，而且我们也没有理由出售。
不过，一位ADI的第三方开发商听到这个传闻后，表示这很有可能，“Blackfin平台举步维艰，被TI达芬奇压得不行”。他表示，Blackfin平台“高不高，低不低”，在高端上比不过达芬奇，低端上比不过华为海思，性能和价格上都没有优势，TI达芬奇原来很贵，但现在越来越便宜了。他举例说，视频监控领域，TI DM6431可以做H.264 D1编码，只需要5美元；而要实现H.264 D1编码，则需要ADI BF561(600MHz)，价格在20美元左右。另外，他还指出，Blackfin采用双DSP核架构，还是不太适合DSP+CPU应用，资源浪费比较严重。
深圳一家IC设计公司的底层软件开发工程师雷明也表示，三年前就用过Blackfin，其工艺功耗非常棒，但软件一直很失败，没有足够有实力的第三方，ADI自己的开发力量又比较薄弱，再加上MTK这样的开发模式，使得Blackfin在软件支持方面更加相形见绌。他进一步指出，深层次原因还是Blackfin的架构上存在问题，其号称先进的微信号结构(MSA)并没有简单的MCU+DSP(如达芬奇)来得更好更实在，从软件来看，软件平台的积累要靠十几年甚至几十年，芯片架构只能去服从软件，而不是来改变软件。Blackfin的架构使得内部DSP受到控制任务的影响，难以发挥高性能，同时控制核又不是标准的支持MMU的核，使得难以胜任复杂终端的应用，感觉是个鸡肋。他总结说：“如果说要出售，个人觉得并不奇怪。”
尽管闻亭公司是TI的第三方开发商，但董永宏却表示，Blackfin芯片和架构很好，在技术上没有问题，但是对于通用处理器来说，硬件(芯片)好只是一方面。就好象在CPU领域，在技术上，英特尔比Sun和IBM差一大截，但成功的却是英特尔。
他解释说，通用处理器要获得成功，包括四条链：IC链（IC设计和制造能力）、工具链(开发工具和软件)、应用链(第三方合作伙伴、大学计划等)和营销链 (代理商和渠道等)。就IC链来说，TI和ADI相差不大，但是后三条链，TI的力量可能是ADI的10倍以上，ADI做得稍为晚一点。也就是说，双方在芯片上差不多，但是应用上(算法和整合资源能力上)相差很大。因此，现在双方的战绩，也是双方综合力量博弈的结果。
董永宏总结说，应用驱动的大势下，虽然整个DSP市场越来越大，但通用DSP空间越来越小。由于通用DSP的链条和周期长，小厂商的空间被压缩，这种市场整合会在未来2-3年内继续。