IC(集成电路)设计业" title="设计业">设计业是个很有生命力的产业，它的壮大需要鼓励原创技术的开发，而这几年企业之间的整合也将成为必然趋势。 

　　平均利润率12% 

　　1994年“908”工程启动了IC设计行业。经过14年的发展，我国" title="我国">我国已经形成了一个初具规模的IC设计产业群：首先，我国IC设计企业近500家。从2000年以后，随着整机需求进入高速发展阶段，IC设计业在2000年到2006年期间总销售额" title="总销售额">总销售额年均复合增长率一直保持在60%～70%之间。2007年，中国IC设计企业总销售额达到近270亿元，占我国半导体业总销售额的比例为23%左右。我们认为，IC设计业已经成为中国半导体业不可或缺的一部分。而且，它在创新方面也起到了引领的作用。 

　　其次，2007年IC设计业销售额与2006年相比的增长率，相对于2006年以前每年60%到70%的增长率来说是下降了。在去年，IC设计业的产量比2006年增加了30%，但销售额增长率仅为14%。增长率出现了大幅度的回落。而对于2008年来说，我们预计IC设计业的产出总量依然在稳步增长，但从增长率来看，行业在进行大幅度的调整。但是，我们认为行业的调整还是健康的。IC设计业是一个创新型产业，产品总要不断地更新换代，因此这一产业以螺旋式的形式发展是非常现实的。 

　　第三，在IC设计业的近500家企业中，大约有1/10强的企业，也就是前50多家企业，托起了总营销规模的70%。这50多家企业的年销售额都在6000万元以上，总的销售额达到180多亿元。赢利的企业在100多家，占1/4。我们把这100多家赢利企业的总利润作为分子，500家企业数量做分母，计算出的行业平均利润仍然是12%，这说明IC设计产业是很有生命力的产业。 

　　产业进入“时尚驱动”新时期 

　　增长数据表明，我国IC设计业目前进入了一个调整期，而调整来源于整机产业的发展状况。目前，个人消费需求已经超过了政府和团体的需求，占据了需求市场的50%以上。为此，整机行业呈现了四个“日益”特点，即产品的寿命日益缩短，开发费用日益提高，应用市场日益分散，产品功能日益复杂。这样，我们IC设计业也处于一个“时尚驱动”的新时期，竞争日益激烈。 

　　市场一旦以个人消费为主体，对成本的要求就非常苛刻了，正因为如此，我们IC设计产业不仅产量增长了30%～40%，价格还降低了30%～40%，导致产业增长率大幅度下降。这就是我们IC设计业目前面临的市场现状。这个现状是极其残酷的。我们行业协会也呼吁大家要正确对待这一新历史时期的需求，要求大家正确对待行业竞争。我们不鼓励大家在价格上血拼，而是希望大家抓住市场需要，推出有自主核心技术的产品，来满足市场的需要。 

　　原创技术使企业获得成功 

　　我们看到IC设计企业的创新正在往高低两端发展。有些企业做出了非常高端、带有核心技术的芯片产品，他们推动整机企业成功地拓展高端市场。例如深圳海思半导体，华为" title="华为">华为使用的他们的很多产品都是采用65nm和90nm工艺的高端芯片。除此之外，还有一个海归创办的企业上海普然通信，它去年所研发的快速宽带流量汇聚处理芯片已成为华为通信系统中的重要器件，对华为的系统产品进入英国电信起了积极作用。 

　　除了高端产品外，我国IC设计业的中档产品是以作为数据传输和处理介质的IC卡为代表的。对于这部分市场，国家的采购和订购占主要份额。 

　　此外，我们还有相当一部分企业耕耘在低端产品市场上，他们主要以各类电源管理、音视频产品为代表。他们产品的技术含量虽然不太高，但是因为他们的服务做得好，反映速度快，成本控制较好，因而，还具有相当大的产业规模，甚至对于东南亚等市场仍有相当的保有量。 

　　中低端产品市场目前尚是我们产业的主要部分，政府一直还在推动它的规模化发展。而高端市场是目前我们正在鼓励的，希望大家在创新过程中能够在这一市场上有所作为。 

　　在产品创新中，我们尤其鼓励原创，因为我们目前还非常缺乏核心技术。应该看到，IC卡是根据国家信息系统的需要，由政府和大机构来采购的，这给了我们一定的市场保障和相当宽松的发展环境，在集成电路产业链建设和应用层面推动上，发挥了积极作用。为了全面地应对竞争，把握命运，各企业都在重视原创技术的开发和技术产品的储备。例如，北京君正在CPU上的原创技术，使他们在现在的发展中如虎添翼。 

　　整合是必然趋势 

　　我国有500家IC设计企业，其中50%左右仍然处于孵化期。相比之下，在FSA(全球无晶圆厂半导体设计公司协会)登记的全球设计企业也只有500家，其中最大的公司像高通、博通，他们一年的营收" title="营收">营收都在40亿美元左右，而我们最大的企业营收仅在1.6亿美元左右。我们可以用“一片小草”来形容我们的设计企业，规模虽不小，但很娇嫩，又太离散，抵不住冰雪风暴的冲击。有的归国的学子手中掌握一两个专利就充满激情地回国创业，但在这样复杂的市场环境中，面临很多未曾考虑的困难和问题，相当比例的初创企业是处于举步维艰的状况。 

　　因此，我们呼吁IC设计企业要走整合与共赢的道路。通过整合，把行业中的有效资源集中在一起。有条件的小企业要按照多种商业模式，走技术合并的道路，最好能嫁接到几棵参天大树上。这样，如果我们行业中有20个每年营业额达到3亿美元到10亿美元的企业，我认为我们这个行业就站住脚了。 

　　呼唤真正的整合是今年中国半导体行业协会设计分会的主旨和任务。而整合与协调发展是需要大家在各个层面上努力的。分会就要做这样一个红娘和平台。具体来说，对有发展前景的公司，我们要继续支持；而对那些条件不具备、发展艰难的企业，在征得他们同意后，我们将把资料收集起来，针对行业大企业的需求进行定向推荐。 

　　我们鼓励行业企业的关停并转。去年，已经有8%的企业进行了关停并转。在整合过程中，我们看到一些企业不愿意合并，这其实跟我们的传统文化有很大关系。但我们要看到不整合、不做强是不符合半导体行业发展规律的，因此，我们希望在传统文化层面上，我们也能够融入现代企业和现代企业家的精神。 

　　“领头羊”需要成长环境 

　　在2005年，我们有3个优秀的IC设计领军企业在美国纳思达克上市。2007年这三家企业与2006年比，增长率不大，利润也低了。作为公众公司，他们本身就要直面一般企业所没有的压力，况且，他们多是以个人消费为主的产品，也吸引更多的企业效仿他们纷纷转向这些应用领域。在这种情况下，他们必须加速调整产品线，推出新的产品应对这种挑战，这也让他们付出了更多的艰辛和努力。 

　　针对IC设计企业如何做大做强，我们也认真分析了我国前30名企业。由于我国IC设计新兴产业的诞生和所走过的路是比较特别的，是在“908”工程中强行分离出来发展的，当时不具备很多条件，包括市场环境、资本市场、国家信息化进程、电子整机自主创新的需求、生产资源以及生产链其他环节的支持等等。在市场开放的条件下，20世纪90年代，我国幼小的设计产业群，直接面对强大的跨国公司的挑战，这完全是一种不平等的对抗。我们这些领头的企业走到今天很不容易，是经过考验的，他们所付出的艰辛不是所有人都能了解到的。虽然这两年我们看到他们的营收变化不大，但其实这些企业的发展和运营内涵一直在变。 

　　据统计，我国目前仅有5%的IC设计企业有海外资本注入。而我国在资金支持方面只有一些科研渠道对中小企业进行扶植，还没有形成一个完善的资本市场。有国有成分的企业在融资或关停并转中还有很多实际问题难以操作。而半导体公司在产品技术更新换代和持续发展上，需要大量的资金，这是我们面临的一个重要问题。 

　　IC设计企业的发展还要依靠产业链上下游的环境。从下游整机的需求环节来说，我们的整机企业一开始走的是装配的道路，他们不可能给芯片业提出需求，这是IC设计业发展最大的障碍。而从产业链条上游看，以前国内综合条件非常匮乏，而且水平参差不齐。 

　　此外，在IC设计业发展过程中，政府虽然给了我们非常多的支持，但对于我们这一新行业发展的客观规律没有足够的理解和认识。从体制和机制上对IC设计企业压力也非常大。此外，政策的实施要看政府的意志和力度，政府采购政策已经提出了七八年，但实施起来很困难。 

　　去年财政部也颁布了《自主创新产品政府首购和订购管理办法》，我们希望这个政策能够真正落实。 

　　总体来说，对于这些领头羊，我们不要求全责备。他们的成长离不开资金、产业环境和国家相关政策的支持，当然，最关键的问题是要提高企业的核心竞争力、创新力，加强内功的培养。到2010年以前，这些领先的企业和我国的设计业都将要自觉或者是无奈地去完成一次从技术、产品、队伍、市场及管理等方面的整合，才能步入新的发展阶段。