综合外电7月22日报道，高德纳咨询公司（GartnerInc.）预期，尽管当前经济形势弱化，08年全球半导体外包" title="外包">外包服务收入仍将有11％的增长。

　　高德纳公司预期08年全球半导体外包收入将达到478亿美元，而这一数字在2012年将达到668亿美元。

　　高德纳咨询公司副总裁JimWalker称，“在当前经济困难时期，竞争优势主要体现在产品设计上，产品设计必须要反映出对资源的关注。未来对资本风险与报偿的管理将只为促进外包业务增长" title="业务增长">业务增长服务。”

　　高德纳公司还指出，受益于最近一个季度的产品组合更加多样化，价格上涨及需求增加，预期08年全球委托加工服务收入将增长15％至255亿美元。