对于分立器件" title="分立器件">分立器件供应商而言，最好的时光可能已经过去了。受美国次贷影响，2007年第四季度至2008年第一季度，全球终端产品的销售不若预期，二、三极管销售额相较于去年同期仅增长约５％。全球范围内的经济发展放缓、原材料价格上涨、人民币升值以及中国新劳动法执行后劳动力成本上扬等都对功率二、三极管市场造成不利影响，致使产品销售价格和利润率逐年走低。但是如能准确把握市场热点，果断进行产品升级以及结构调整，供应商仍有机会在严峻的市场环境中保持或重新获得新一轮快速增长的动力。

借产品升级提升竞争壁垒

    由于分立器件市场渐趋成熟，各厂商产品之间的差异性也日渐缩小，产品的利润空间不断受到挤压。在中高端产品市场，那些研发实力强、掌握核心技术的制造商，通过针对特定市场不断开发高附加价值的新产品，不仅能够获得较高的产品利润，还能够在激烈的市场竞争中，保持对下游客户新产品需求的及时响应，提高自身竞争地位，加大其它竞争者的进入壁垒。Vishay Intertechnology(威世)负责功率二极管部门的亚洲区资深市场经理陈坤城就表示：“在08年伊始，业界对今年的市场表现都不太乐观，但是到目前为止，我们的业绩还是在成长中，这主要应该归因于我们推出了新的产品和新的工艺。”

Vishay特别针对过去比较薄弱的消费电子市场，新推出了一系列小体积高散热增强型整流器。

    与平面肖特基整流器相比，Vishay最新推出的双高压肖特基整流器V30200C具有更出色的性能优势。当工作电压转向100V及更高时，平面肖特基整流器的高转换速度及低正向压降优势往往会大大折扣。但基于已获专利的TMBS结构，V30200C可消除到漂移区的少数载流子注入，从而最大程度地减少存储的电荷，以及提高转换速度。在效率及热性能相当的前提下，该整流器可替代同步整流解决方案，并通过减少组件数以及节省板面空间来降低成本。

    而在低端市场，由于进入门槛不高，中国最近十年涌现出了大批本地制造商，但是这些制造商大都规模很小、且技术水平不高，由于缺少核心技术，他们很难向更高层次发展，只是一味地用仿效和低价竞争来与外资公司抗衡，在繁荣的表象背后是一片惨烈的杀价竞争。科威半导体公司" title="半导体公司">半导体公司市场营销总监郑渠江指出：“与去年同期相比，2008年TO-92、DO-35、DO-41、SOT-23等封装通用型二、三极管价格全线下调了30%。今年国内制造商的日子都不太好过，玩具市场利润已经压得非常低，而LED照明的兴起又阻碍了节能灯出口，市场压力非常大，很多只能拼价格的制造商都出现了负利润增长。”

    科威半导体公司是中国本地最大的二、三极管制造商之一，其TO-92封装的" title="封装的">封装的年产量达到60亿颗，DIP、SOP封装产能亦达到7亿颗。结合科威的发展史，郑渠江指出，国内的制造商要想生存下去，一定要有持续创新的能力，通过技术升级、设备更新以及规模化经营降低成本。此外他还强调：“分立器件制造商要想生存，一定要不断向更高端产品升级。以节能灯为例，目前MOSFET已经开始在高端产品市场替代传统的双极性开关三极管，因此科威也会逐步淘汰低端产品，转而投入更高利润MOSFET产品的开发。”

搭上热门终端应用的顺风车

    从市场需求热点来看，中国、印度等新兴市场的成长将带动消费电子产品如LCD TV、笔记本电脑、台式电脑、双模数码相机(DSC)、手机，以及E-Bike等新产品的出货，进而带动上游分立器件如肖特基二极管、桥式整流器等通用型二极管市场成长，而家电市场的成长也将同时提升可控硅的出货量。另外，上述新兴市场愈趋富有及开放的环境，亦有望为汽车电子带来巨大商机。特别地，2008年北京奥运将成为LCD TV、智能手机等终端产品需求量上升的强大助力，而3G建设进程的加快也将增加对移动基站、网络设备的需求，两者都将对上游分立器件行业产生积极影响。

    敦南科技以五大终端平台为基础(LCD显示、网络通讯、便携式产品" title="便携式产品">便携式产品、白色家电及车用电子)发展出系列适用的产品，如节能电路用PFC DIODES、手机及蓝牙耳机用ESD Array、车用Charger保护用高功率TVS DIODE以及针对洗衣机应用的800V全塑封封装的TRIAC。另外将LL4148等开关二极管贴片或封装，可完全取代SOD-123/SOD-323/SOD-523/MELF/Mini MELF等封装，并具备高生产效率、封装更薄及相较于SOD封装更佳的价格优势。另外此封装已完全合乎无卤的绿色封装要求(Green Package)，可直接导入最新产品设计规格。

    汽车电子与开关电源" title="开关电源">开关电源一直是Vishay的传统强项，占总体出货量的70%以上。为了抵御经济环境变动所带来的风险，Vishay还特别针对过去比较薄弱的消费电子市场，新推出了一系列超薄型封装的小体积高散热产品。例如，与市面上的同类型整流器产品相比，Vishay新推出的增强型PowerBridge系列具有更为先进的热构造，可以提供与体积更大产品相同的额定功率，并同时需要更少的散热装置。对于OEM而言，新器件可提供与传统GBU封装兼容的封装、引脚脚距以及引脚设计。

    PowerBridge不仅适用于PC、服务器、液晶电视、音视频系统、笔记本电脑及显示器转接器开关电源，还可以用作匹配冰箱、洗衣机、空调和感应式暖气系统等家用电器的电源转换器，以及匹配电信系统开关电源的主要整流电路。

陈坤城乐观地表示：“虽然二极管市场整体增长缓慢，但是由于新的产品助力Vishay介入新的(消费电子)市场，所以预计2008年我们的销售额会继续保持增长。”

冷静面对整合趋势

    随着当今产品设计走向轻、薄、短、小，尤其是在手机等便携式电子产品设计中，许多分立器件已经被整合进芯片。郑渠江表示，这种整合更容易发生在低端通用通用二、三极管市场，而且大有愈演愈烈之势，因此展望未来，他更看好电源类大功率产品的发展空间。

    虽然部份分立器件被IC整合的确渐成趋势，然而大部分的大功率分立器件如大功率的肖特基、桥式整流及高压MOSFET等却不易整合，这主要是因为其电流过大，整合IC用的封装无法完成内部芯片散热，进而影响其它芯片性能或EMI问题。另外由于设计的不同，分立产品因其摆放电流位置有所不同，整合后可能失去设计的弹性，并可能增加设计成本，因此完全由IC整合或取代并不容易。

    敦南科技总经理江协龙认为：“这种整合最早会出现在部分高度标准化的线路设计应用中，尤以便携式产品为主，而对于大电流、高压、高频场合的大功率整流二极管产品而言，预期短期内这种整合尚不会出现。'不过Vishay的陈坤城也承认，长期来说，随着IC价位日渐下滑及材料、工艺技术的逐渐提升，这种IC整合的影响力将呈现增强的局面。

    另一个大的整合趋势是，由于行业成熟度提高，市场需求增速放缓，分立器件厂商很难在现有业务规模上实现以往高速的业绩增长。为了在竞争中保持领先地位，同时也迫于资本市场压力，上下游之间的收购兼并与行业整合活动预计也将加剧。