我国" title="我国">我国Foundry业真正崛起，不断融入到国际产业环境，是在世界“垂直分工”模式发展态势下，我国改革开放不断深入的结果。目前，中国内地Foundry业已从量的扩张向着质的飞跃发展，在产能和经济规模、技术水平、加工类别等方面取得了举世瞩目的成就，它的发展速度之快已被业界公认，对我国整个IC产业的进步起到了很大的推动作用。 

Foundry业要精准定位 

Foundry业是一个高投入、高风险和投资回报周期长的领域，加上我国Foundry企业自身的创新能力薄弱，缺乏人才、资金、技术及其相关的知识产权，市场开拓能力差，企业规模还不大，所以，面对世界IC技术的日新月异，国内外IC市场的激烈竞争，我国Foundry业要真正起到IC“垂直分工”体系中的主导地位，并协调地快速发展，存在着极大的挑战。 

为此，建立起强大的、世界一流的我国Foundry业，使其成为我国整个集成电路产业形成具有中国特色的、自主创新、自我掌控、能科学地自我良性循环、可持续发展的基石，是必须面对的重大和现实的问题；同时，也是推进我国架构起完整的“垂直分工模式”下的产业体系，即从IC设计、封装测试，直到自主半导体装备、材料业等IC产业生态圈的必然选择。 

应该看到，“十一五”期间，我国Foundry业要真正快速起飞，还有待整体上进行“准确定位，形成特色和聚焦”，还有待于提升我们的Foundry生产线的结构和工艺等级，自主创新，推动我国垂直分工下的产业生态圈健康发展。 

芯片制造业投资呈现多元化 

2000年到2006年的近6年中，Foundry业新增投资达到200亿美元以上，是2000年以前的30年我国IC产业投资总额的5倍以上。截止到2006年底，中国内地量产" title="量产">量产和筹建的8英寸以上的Foundry生产线，总计22条。其中，已建成投产的12英寸芯片生产线" title="芯片生产线">芯片生产线有2条、8英寸芯片生产线为12条，正式立项筹建的12英寸4条、8英寸4条。 

它们的投资基本上分成如下四大类型：第一，管理技术团队是海外华人。最具代表性的是中芯国际" title="中芯国际">中芯国际、上海宏力半导体两家企业。它们是依托政府支持来获得资金来源的。第二，中外合资形式。最具代表的是华虹NEC、上海先进(ASMC)等两家企业。它们管理团队主要来自本土，投资大多由自由资金和银行贷款。第三，我国台湾Foundry厂商直接或变通投资，最具代表的是TSMC(上海)与和舰科技等。它们投资的大部分是对8英寸生产线旧设备的投入，管理团队主要来自台湾。第四，国外IC巨头公司直接投资。最具代表的是海力士" title="海力士">海力士-意法半导体(无锡)、大连Intel等。 

与此同时，Foundry还呈现了以其为基石的“垂直分工模式”下的产业链体系架构。目前，在我国IC产业链建立方面，涉及IC设计、制造、封装测试、设备材料等微电子企业总数已达700家左右；其中，我国芯片制造厂有近50家，具有8英寸及12英寸的纯芯片代工企业已有7家(Pure-play Foundries)，即中芯国际、华虹NEC、上海宏力、海力士-意法半导体(无锡)、和舰科技、台积电(上海)、上海先进等企业，形成了颇具规模的企业群体和生产能力；在区域集群方面，已架构起长三角、京津环渤海湾、珠三角和中西部等4个集成电路产业基地布局。其中，上海是全国最具经济规模的Foundry业所在地，建立了以Foundry为基石的较完善的IC产业链。 

内地Foundry销售额占全球12.9% 

在2001年到2006年期间，中国Foundry的产业销售额规模扩大了8倍，其年均复合增长率达到49.2%，高于同期全国IC产业增幅近16个百分点，更远远高于全球Foundry业同期增长率30个百分点左右。其中，2006年规模首次突破200亿元，达到220.6亿元，占我国IC产业销售额的21.9%，占全球Foundry业的12.9%，而在2002年，中国内地的Foundry业只占全球IC代工市场的3.9%。 

同时，中国内地晶圆代工产能增长更为迅速。2002年到2006年，中国Foundry代工产能，以200mm硅片折算，2006年达到735万片，占全球Foundry总产能的比例已经上升到31.1%(全球2006年为2356万片)。其中，量产的8英寸以上芯片生产线已达12条，它们的产能折算到8英寸，为40万片/月以上，占国内投产的所有芯片生产线总数的比重超过65%。 

此外，我们在芯片主流生产和设计技术方面，与先进国家和地区的差距在缩短。我国芯片制造技术经历了从1999年华虹NEC的8英寸的0.35微米，发展到2006年的12英寸的90纳米，进步了四代。目前，全国拥有8英寸以上的高端芯片生产线的七大纯Foundry企业，已成为国内芯片制造业的主体，它们的主流技术已进入0.13微米～0.15微米范围，已占到它们业务量的58.2%。而12英寸生产线制造技术已提升到90nm，65nm制造技术研发也已启动。 

数个内地Foundry进入全球十大 

今天，我国Foundry企业在全球Foundry业中，已占一席之地。2006年，在全球前十大纯Foundry厂商中，中芯国际、华虹NEC和苏州和舰分别列入第4名、第7名和第9名。“十一五”期间，我国Foundry业将更展现强劲的发展势头，这从中芯国际、华虹NEC、宏力、台积电(上海)有限公司、和舰、无锡海力士ST合资存储器厂等已实现量产的公司，包括正在筹建的成都成芯半导体制造有限公司、武汉新芯集成电路制造公司、重庆“811”工程和Intel(大连)等企业的介绍可见一斑。