《电子技术应用》
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技术市场逐步到位,中国电子制造业整装前行

2010-11-29

 

“我们知道中国的电子制造业已经举世闻名,华南地区的产业优势更是非常明显,取得这样的成绩,离不开作为电子产业基础的电子元器件、材料、制造设备市场与技术全面发展。在二号馆举办的高交会电子展中,展示的正是这些来自全球领先厂商们带来的电子元器件、材料和设备。同期的多场高端论坛中,还有他们对于技术发展和市场策略的精彩展示。”在第十二届高交会开幕仪式后,笔者曾有幸代表创意时代为前来参观的一批老领导、老专家详细介绍了高交会电子展的详细情况,“现在,中国正在处于从精益制造到精益创造转型的关键阶段,这些产品和技术将为之提供源源不断的动力。毫不夸张的说,正是以高交会电子展上展出的这些企业和产品为基础,支撑起了深圳、华南、甚至整个中国电子制造业的腾飞。”
 
在随后的展期中,笔者走访了高交会电子展的多家展商,也参与了MCU大会、手机制造技术论坛、被动元件技术与市场论坛、手机创新设计大会等各相关活动。在采访与观察中发现,经历过经济危机和经济复苏的考验,中国电子产业正在进行合纵连横的整合、品牌技术的提升、柔性实力的打造,以及市场策略的转变;正在努力改变着在全球行业内处于中低端地位的境遇,正在积极向产业链上游和高端演进,一个电子产业强国的景象或许即将破茧而出。

电子元器件、材料和设备供应商集体转型
 
国内元器件领军企业的代表之一,顺络电子客户经理苑欣向创e时代网表示,在整合南玻电子LTCC技术和另外一家公司的钽电容技术后,顺络电子开始向更上游、更高端的市场发力,开始了技术与市场的双重创新,“除了技术的提升、厂房与产能的扩张,我们现在也更多的和芯片厂商、设计公司、ODM企业进行合作,在前期参考设计的阶段就把产品渗透进去,这在以前几乎是不可想象的。”此外,在交流时笔者还发展,顺络电子在高交会电子展上的展位已经从上届的18平米变成36平米,据说下届还将继续扩大展出面积,这或许也能从另外一个方面看出,在向高端与上游市场进发的同事,国内企业对公司品牌形象的推广也变得更加重视。
 
材料方面,深圳日高胶带的营运总监吴卫均同样表示,日高在保持持续的研发投入外,也开始在解决方案等服务项目上发力,“我们最新开发出一种可以和印制电路相结合的胶带,通过这种技术,电子生产厂商可以直接将电路印制在胶带上,相比PCB或者FPC,这种技术可以让电子产品做到更轻、更薄、更柔,对这一技术有兴趣的企业我们都会在前期产线和制造工艺配置阶段进行合作。”
 
生产设备方面的进步与转型在高交会电子展与同期活动上上表现的十分明显,今年的展台上,劲拓自动化的焊接设备、AOI产品都更加成熟,腾盛、特盈、森阳流体等国内点胶企业的展示也更加精彩,针对LED、手机等行业的专用方案与定制化设备也越来越先进。他们都十分认同一个观点:未来的设备厂商不再是单一的设备厂商,而是工艺提供商。无论是前期设备的规划和研发,还是在展览或论坛中的推广,都应该立足于解决工艺问题,或者提高生产效率、降低生产成本的设备解决方案。
 
当然,只靠国内企业的努力仍不够,中国电子产业的转型还需要借助外部的力量,在高交会电子展上,大部分国际企业——如TDK、村田(murata)、太阳诱电、罗姆(ROHM)、松下、欧姆龙、基美都针对中国国内的变化调整了自己的战略。“ROHM公司近几年通过研发、收购整合等不同途径不断扩充产品线,并根据市场需求的变动不断调整事业部,目的是为了能够打造出最适合当前市场的解决方案,让客户在寻求解决方案和采购电子元器件时不必东奔西走,也省去供应商管理方面的诸多麻烦。”罗姆半导体总经理李天龙先生在接受创e时代网的采访时表示,中国电子产业确实正在向高端演进,ROHM也针对这一情况进行了策略挑战,及时从元器件供应商变身为方案供应商,希望能够为中国电子产业的蜕变多加一把火。村田(中国)投资有限公司总裁竹村善人也表示,村田在华的生产体制增强已经列入公司中期计划,未来将分别在无锡和深圳扩大电容器和模块的生产,还会将村田领先的被动元件技术、最尖端的传感器和无线通信设备协助中国电子厂商设计生产出更多智能生活需要的电子设备。

热门市场:便携电子、LED、工业电子、节能减排,及中小企业
 
引领企业转型的最大动力当然在市场,据创e时代网在第12届高交会电子展上的采访与观察,LED(包括LED电视背光、LED照明和汽车车灯等)、便携电子(包括手机、平板电脑、笔记本、电子书等)、工业电子(自动化、轨道交通、安防、防雷等)、节能减排(电源、新能源、智能电网)等市场在近期表现十分抢眼,诸多展商都针对这一领域进行了特别的布局和展示。此外,中国中小企业市场的采购需求也让参与此次高交会电子展的展商们大吃一惊,某设备商在高交会电子展现场就卖出了五十多台点胶机,购买者大都是中小型LED照明企业。
 
市场的变动得到了企业的积极应对。李天龙表示,根据当前市场需求,未来ROHM将以SiC、LED、传感器等技术为核心,重点发展车载电装、LED应用、节能减排等三大应用市场。腾盛企业总经理卢国明也表示,腾盛为提升LED封装工艺精度和生产效率投入了大量人力财力,刚刚推出的SPP-V9螺杆容积计量式点胶系统可以使LED封装生产效率倍增,且精度及效率完全可以与进口品牌相媲美。国内工业电子领域的代表之一,华北工控则在将自己的展位分为了轨道交通展区、自助终端展区、NVR展区,目标市场则定在了物联网、数字看板、嵌入式主办、教育市场等等
 
TDK的南研造比较看好中国智能电网设计以及风力发电事业等基础事业。他表示,在中国电子市场,无论是电子设备、电子元件、构造元件、材料还是原料都要彻底贯彻节省能源的方针去发展,包括利于环保的低功耗产品,以及在产品运输时能源消耗的减少都将成为今后重大的课题。TOKO香港董事长荻野裕司则指出,TOKO比较看好未来车载电子,机顶盒和通讯市场,TOKO目标部件如汽车用天线线圈,双功器和小型电感都适合有关市场应用,预计未来需求稳定增长。
 
下一阶段提升目标:软实力、服务、品牌
 
结合国内外的经验就可以发现,中国电子产业发展到目前的阶段,只提升技术是无法满足升级转型的需求的,品牌、服务、制度等等方面都要跟上。本次高交会电子展期间,主办方创意时代特别在同期多场活动中安排了DFX、精益创新、质量管理、企业执行系统、工业设计、软硬结合等多方面的研究讨论,以促进中国电子产业的积极转型。
 
“升级转型就要讲创新,但创新不能是没有目的的创新,一定是要有一个系统来规范创新,这就是精益创造的核心。目前大部分新型产品的一次性试制成功率只有8%,通过精益创造工具和系统的运用,这一数字完全可以改写到38%、48%,将来甚至有可能改写成58%、68%。”伟创力总部技术副总裁上官东恺博士在第7届中国手机制造技术论坛(CMMF2010)上表示,通过设计规范、重复利用、DFX等工具进行精益创造,可以加快中国电子产业的转变。
 
同样在CMMF2010上,诺基亚全球精益战略经理陈万林介绍,诺基亚的DSN信息管理系统是诺基亚成功的关键保障,这一系统包括了产能和需求预测管理、精细排产、制造执行系统、追溯性管理、产品数据管理都是关键所在。“到一定阶段之后,电子制造企业一定同时拥有制造商、服务商、贸易商和物流商四个身份,因此必须进行企业执行系统的战略性规划。”
 
而在另外一场手机工业设计沙龙中,多名设计师则表示,产品、品牌和企业想要往高端走,在设计上必须要用心,设计时不但要关注用户的体验,更要从产品的市场定位、视觉形象、品牌延伸等方面综合考虑。“最高层的设计一定是能够融入消费者的情感,让消费者能够从中得到自我认同,并且设计不能只是简单的外观设计。“
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