工业自动化最新文章 SK 海力士将提升1b nm DRAM 产能以满足HBM3E内存需求 提升 1b nm DRAM 产能以满足 HBM3E 内存需求，消息称 SK 海力士正升级 M16 晶圆厂 发表于：2024/6/17 没有撤离荷兰 ASML总部扩建计划获批 6月17日消息，近日，荷兰埃因霍温市议会多数成员以 34 比 6 的投票结果通过了ASML在Brainport Industries Campus园区的扩张计划，这也为这家半导体巨头继续在当地扩张铺平了道路。 发表于：2024/6/17 PANJIT强势推出两颗优化的1600V通用型整流器 PANJIT积极推出两颗优化的1600V通用型整流器（PGR6016PT/PGR9016PT），电流高达60A/90A，以其优越性能脱颖而出，在ORing Diode电路上提供卓越的表现，具有高效率、低耗损特性。由于充电桩会有若干个充电模块并联后进行输出供电，这可确保在其中一个电源失效时，其他电源仍正常运作。 发表于：2024/6/14 Intel 3工艺官方揭秘最新数据 Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％ 发表于：2024/6/14 三星公布引领AI时代半导体技术路线图 三星公布引领AI时代半导体技术路线图 效果大幅提升 发表于：2024/6/14 诺奖得主称美国最多断供中国10年芯片 华为等加油！诺奖得主称美国最多断供中国10年芯片：中国能造出比美更好的 发表于：2024/6/14 美国发展半导体2024年建设支出超前28年总和 美国发展半导体有多疯狂：2024年建设支出超前28年总和！ 发表于：2024/6/14 弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收 弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收，打破行业长期海外垄断 发表于：2024/6/14 CPU 2.0时代即将到来 CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍 发表于：2024/6/14 国内首条光子芯片中试线月底调试 国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化进程不断提速 发表于：2024/6/14 隆基绿能再次刷新晶硅-钙钛矿叠层电池效率世界纪录 隆基绿能再次刷新晶硅-钙钛矿叠层电池效率世界纪录 发表于：2024/6/14 英诺赛科赴港IPO：三年亏损67亿元 英诺赛科赴港IPO：三年亏损67亿元，被英飞凌等起诉专利侵权！ 发表于：2024/6/14 成本可降低数倍 EUV光源的替代方案来了 成本可降低数倍！EUV光源的替代方案来了！ 目前台积电、英特尔和三星等头部的晶圆制造商积极地发展尖端先进制程工艺，希望在单位面积内塞入更多的晶体管，以维持摩尔定律的继续有效。为此，他们在7nm制程上就都已经采用了售价高达1.5亿欧元的EUV光刻机，而未来进入2nm以下的埃米级制程则需要采用售价高达3.5亿欧元的High NA EUV光刻机。这些机器之所以如此昂贵，其中一个关键原因在于，它们的EUV光源的生产，都采用的是目前地球上最强大的商用激光器，通过轰击金属锡滴来来产生13.5nm EUV光源。 发表于：2024/6/14 Gartner首席执行官调查：AI是继下一轮业务转型的首要任务 Gartner首席执行官调查：AI是继下一轮业务转型的首要任务 发表于：2024/6/14 三星祭出交钥匙代工服务 加速AI芯片生产 6月14日 三星正在构建一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，计划将所有的生产流程整合起来，以更快地交付AI芯片产品，满足不断增长的用户需求。 在6月12日举办的“代工论坛”（Foundry Forum）上，三星电子透露了到2027年采用先进代工技术的计划。这家全球最大的存储芯片制造商，将通过整合其存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。 发表于：2024/6/14 <…216217218219220221222223224225…>
