工业自动化最新文章 思特威重磅推出5MP高分辨率、高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能高端工业机器视觉相机应用 2023年10月23日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出5MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC535HGS。这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，结合优异的PixGain技术和单帧拐点HDR技术，集高量子效率（QE）、低噪声、高动态范围（HDR）、高帧率四大性能优势于一身。作为思特威高性能工业级机器视觉应用系列最新产品，SC535HGS可广泛适用于工业检测场景，确保无失真的成像和高速的图像采集性能，为高端工业机器视觉应用带来了更精确、高效的视觉检测、质量控制和生产优化能力，显著提升工业生产的效率和品质。 发表于：2023/10/24 第六届中国国际进口博览会将于2023年11月5-10日在上海举办 品英Pickering将于2023年11月5日到10日参展第六届中国国际进口博览会（CIIE）。Pickering展台位于技术装备展区，上海国家会展中心4.1号馆B0-02号。会上将展示集团旗下三家公司：高性能舌簧继电器制造商Pickering Electronics、开关和仿真产品制造商Pickering Interfaces，以及连接产品制造商Pickering Connect的众多先进产品。 发表于：2023/10/24 新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程 • 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。 • 新思科技可互操作工艺设计套件（iPDK）适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点，助力开发者快速上手模拟设计。 • 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。 发表于：2023/10/24 基于UVM和C语言验证JTAG调试协议的研究与实现 芯片验证中，JTAG协议功能的好坏决定了芯片流片回来后是否具有可调试状态。多数情况下是编写一段既冗长且不易维护的TestBench代码进行验证；有些情况依赖FPGA原型验证手段去验证JTAG协议，但在该情况下，一些模块需进行FPGA资源替换，无法保证与RTL级网表一致，可能导致流片后回来的芯片JTAG调试不通。针对这些情况，结合UVM方法学的通用性和C语言的便利性，提出一种基于UVM和C语言联合验证JTAG调试协议的实现方法。UVM搭建验证JTAG协议的框架，C语言侧编写测试用例，用例通过调用UVM侧实现的芯片JTAG接口驱动时序的方法来到达实现C语言验证芯片JTAG协议的结果。 发表于：2023/10/23 H.265/HEVC熵解码的分组并行流水线实现 针对高效视频编码（H.265/HEVC）中CABAC熵解码模块的高资源消耗和数据依赖性，设计了一种多路并行的高效FPGA实现结构。根据不同类型语法元素特性，采用分组并行数据调度方法，减少数据处理等待时间和内部存储器访问次数，同时利用流水线技术实现运算加速。评估验证结果表明，熵解码模块吞吐量可以达到1.64位元/时钟周期，满足当下超高清视频实时解码的要求。 发表于：2023/10/23 一种应用分段式电容阵列的20 MS/s 10-bit SAR ADC* 设计了一个10位分辨率，20 MS/s采样率的逐次逼近型模拟数字转换器（SAR ADC）。该电路通过采用分段式电容阵列设计，缩短了量化过程中高位电容翻转后所需要的稳定时间，从而提高了量化速度。此外，还提出了一种新颖、高效的比较器校准方法，以较低的成本实现了比较器失调电压的抑制。该ADC芯片基于180 nm CMOS工艺设计制造，核心面积为0.213 5 mm2。实际测试结果表明，在1.8 V电源电压、20 MS/s采样频率下，该ADC的信号噪声失真比（SNDR）达到了58.24 dB。 发表于：2023/10/23 西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。 发表于：2023/10/20 DDR5 时代来临，新挑战不可忽视 DDR5 的新时代已经来临，然而，一些挑战也阻碍了产业的进一步发展 发表于：2023/10/20 新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程 • 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 • Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。 • 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。 发表于：2023/10/19 ASML不惧佳能纳米压印！ 近来，因为佳能发布了号称可以生产2nm的新一代纳米压印光刻机，引起了大家对其与ASML竞争的广泛讨论。 发表于：2023/10/18 关于Kubernetes在生产中的应用，这十大要点ChatGPT不会说 我们向ChatGPT更具体地询问有关使用 Kubernetes 的建议。它提供了一份在生产中使用Kubernetes的12项最佳实践清单,其中大部分都是正确且相关的。但当被要求将该列表扩展到50项最佳实践时,我们很快就发现,人类仍具有无可取代的价值。 发表于：2023/10/18 IN研风向 纵横生态！ 第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会圆满举行 发表于：2023/10/17 挑战 EUV！佳能发布新型 2nm 光刻机 最新消息，近日佳能（Canon）发布了一个名为 FPA-1200NZ2C 的纳米压印半导体制造设备，号称通过纳米压印光刻（NIL）技术实现了目前最先进的半导体工艺。 发表于：2023/10/16 西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能 西门子数字化工业软件日前推出 Solid Edge 2024®版本，作为西门子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 为产品设计提供新的人工智能应用以及基于云的数据共享和协同能力，帮助各规模制造企业进一步实施数字化转型战略，提高数据重用效率，推动机电设计和制造创新。 发表于：2023/10/16 意法半导体工业峰会2023：聚焦智能电源与智能数字化 2023年9月28日，代表智能工业发展风向标的意法半导体第五届工业峰会在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。 发表于：2023/10/10 <…276277278279280281282283284285…>
