工业自动化最新文章 SABIC推出全球首款经认证的生物基、可再生高性能无定形聚合物，助力客户实现可持续发展目标 全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出全新生物基ULTEM™树脂系列，在现有ULTEM材料的卓越性能和可加工性的基础上，还增加了可持续性优势。这款突破性聚醚酰亚胺（PEI）材料是业内首款经认证的可再生高性能无定形高耐热聚合物。按质量平衡法计算[1]，每生产100公斤的ULTEM树脂中，就有约25.5公斤的原料来自于从废弃物或残渣中（如木材工业的粗妥尔油）提取的生物基材料，以此替换原有的化石基原料。新型生物基ULTEM树脂带来了一种即时可用的材料解决方案，助力客户在消费电子、航空航天、汽车及其他需要耐高温、尺寸稳定性或严苛机械性能的行业中实现可持续发展目标。 发表于：2021/10/27 Diodes Incorporated 推出的 PCI Express 3.0 封包切换器，让设计更灵活性，还具备先进的电源管理能力 【2021 年 10 月 27 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD)宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器 PI7C9X3G816GP，采用灵活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支持 16 信道作业方式。设计这款切换器的目的在于满足追求先进效能的需求，尤为适用于网络和电信基础设施、安全系统、故障转移系统、人工智能和深度学习、NAS、HBA 卡和数据中心产品应用项目。从 -40°C 到 +85°C 的宽广工作温度范围，也利于用在日渐增加的工业产品应用项目上，例如嵌入式、工业 PC (IPC) 及工业控制。 发表于：2021/10/27 最大化预算，益莱储让您第一时间享用Keysight最新科技 2021年10月27日，中国北京 —— 预算可能太少，现金可能稀缺，但最后期限是仍然存在的。以实惠的价格租用最新的射频和微波测试仪器，让您的项目保持正常运行。是德科技联合租赁合作伙伴推出Keysight NOW服务项目，以测试仪器购买价格的一小部分满足客户的最后期限。 发表于：2021/10/27 解锁千亿IoT连接，5G无源物联网呼之欲出，射频能量采集时代即将开启 5G承载了千亿级物联网接入的愿景，对无源物联网支持必不可少。如果能够解锁基于5G的无源物联网，这些无源接入很可能会成为未来5G连接中规模最大的群体，将5G连接能力扩展到更大范围的物理世界中。因此，基于5G的无源物联网尤其值得关注。 发表于：2021/10/27 Ultimaker 与新晔电子签署代理协议，共同拓展 3D 打印市场 2021 年 10 月 19 日，Ultimaker正式宣布新晔电子（香港）有限公司（下称新晔电子）成为其中国大陆地区授权分销商，即日起代理销售其全线产品。Ultimaker 与新晔电子的深入合作将为双方在中国市场的发展带来新的机遇与动力。这一合作关系也将进一步满足中国 3D 打印行业市场规模增长的需求。 发表于：2021/10/26 Arm虚拟硬件或将颠覆物联网产品研发…… Arm发布了物联网全面解决方案，为软件开发者、OEM厂商、服务提供商带来基于云的Arm虚拟硬件，可提供Corstone子系统的虚拟模型，使得软件开发无需基于实体芯片进行。 发表于：2021/10/26 这家初创企业，如何打造全球最低功耗的蓝牙无源物联网解决方案？ 在现有蓝牙低功耗技术的基础上，Atmosic又通过他们的技术和解决方案将产品功耗降低至原来的1/3-1/5。 发表于：2021/10/26 华为获百亿美元出口许可；台积电工厂发生大火 华为获百亿美元出口许可 台积电工厂发生大火 三星手机禁止在俄罗斯销售 OPPO反击诺基亚细节曝光 苹果输了 传台积电将涨价20% 发表于：2021/10/26 ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才 2021年10月26日，广东深圳——10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养。 发表于：2021/10/26 氦气紧缺，泛林是如何应对的？ 助力半导体制造可持续化 发表于：2021/10/26 Gartner对2000多名首席信息官的调研显示，企业在2022年必须实现业务组合能力 根据Gartner首席信息官和技术高管年度全球调研，企业必须实现业务组合能力，才能在2022年及以后的变革中蓬勃发展。 发表于：2021/10/25 智能化与双碳带动电机产业加速发展 第26届中国电机展创历史新高 第26届中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会（又称中国电机展或SMTCE）将于2021年11月2-4日在上海新国际博览中心举办。本届展览会以“创新驱动，共赢未来”为主题，聚集了300多家电机企业，展示面积达1.8万平方米，参展厂商数量和展览面积双双创下历史新高，将全面展示我国企业在智能化、碳达峰和碳中和（双碳）等新动能驱动下，在电机、磁性材料、机器人等产业和技术领域的最新创新成果。 发表于：2021/10/25 活动回顾| E创受邀参加CCF DAC 2021，助力EDA共性技术发展 日前，CCF 第2届集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2021）于武汉成功召开。南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称EDA创新中心或E创）受大会邀请参加并就OpenEDA?开源平台最新进展发表演讲，其中的OpenEDI开源数据基础组件引起了与会者广泛的关注。同时，E创还与在其开源项目中引用了OpenEDI的复旦大学微电子学院进行联合技术分享，并在会议现场展示OpenEDA?开源平台支持集成电路EDA精英挑战赛（EDA大赛）等产学融合的进展和成果。 发表于：2021/10/25 IC集成推动实现平板相控阵天线设计 半导体技术的进步推动了相控阵天线在整个行业的普及。早在几年前，军事应用中已经开始出现从机械转向天线到有源电子扫描天线(AESA)的转变，但直到最近，才在卫星通信和5G通信中取得快速发展。小型AESA具有多项优势，包括能够快速转向、生成多种辐射模式、具备更高的可靠性；但是，在IC技术取得重大进展之前，这些天线都无法广泛使用。平面相控阵需要采用高度集成、低功耗、高效率的设备，以便用户将这些组件安装在天线阵列之后，同时将发热保持在可接受的水平。本文将简要描述相控阵芯片组的发展如何推动平面相控阵天线的实现，并采用示例辅助解释和说明。 发表于：2021/10/25 意法半导体增强 ST25DV 双接口 NFC 标签性能 提高应用灵活性和读写速度 中国，2021 年 10 月 22 日——意法半导体提高了新一代 ST25DV-I2C动态NFC-tag IC的I2C 接口性能，让主机系统更快速、更轻松地读写标签芯片上的EEPROM存储器。 发表于：2021/10/25 <…359360361362363364365366367368…>
