工业自动化最新文章 联华电子寻求与联发科等大客户签订3年芯片代工合同 据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，多家芯片代工商都已满负荷运转，但仍无法满足强劲的芯片代工需求，汽车、智能手机等领域的芯片，目前依旧供不应求。 发表于：2021/5/4 Arm更新Neoverse路线图，公布V1和N2平台 随着更多云厂商越来越需要进行针对系统的专门优化，定制化的芯片设计开始变成普遍流行，基础设施芯片市场变得越来越有趣，玩家越来越多。今年以来，包括印度电子和信息技术部MeitY，法国芯片初创企业 SiPearl，韩国电子通信研究所 ETRI，都宣布开发基于Neoverse V1的产品。 发表于：2021/5/4 TDK Ventures宣布推出第二只风险投资基金 在过去的五年中，日本企业风险投资一直在迅速增长。TDK Ventures日前宣布推出基金，募集资金1.5亿美元，专注于投资于早期材料科学，能源和清洁技术，移动和机器人初创公司。 发表于：2021/5/4 芯片供不应求 三星将最大化晶圆代工厂产能 4月29日三星电子表示，将最大限度提高其晶圆代工厂的产能，以应对芯片需求飙升。目前，全球汽车制造商以及其他制造商都在努力为自己的产品确保足够的半导体。 发表于：2021/5/4 什么是物联网？为什么需要工业物联网？ 就「工业物联网」一词来说，这已经成为业界最重要也非常普及的技术，因为数字转型对于绝大多数想要成长茁壮的组织来说，已是业务上的首要事项。 发表于：2021/5/2 绝缘型反激式转换器电路设计之主要部件的选定−IC的VCC相关 本项目将说明本设计所采用的开关电源用控制IC BM1P061FJ，其产生电源电压VCC的电路，也就是二极管D5和电容器C2，以及浪涌限制用电阻R9。 发表于：2021/5/1 USi®超声波安全传感器系统 倍加福（Pepperl+Fuchs）通过推出Safe USi超声波安全传感器系统，来扩展其应用于工厂自动化领域的超声波传感器产品组合。 发表于：2021/5/1 吴汉明院士：中国芯片投资远没有过热 最近吴汉明院士指出，由于中国芯片技术离美国差距还有一定差距，中国芯片的投资远没有过热，真正做芯片的还是非常紧缺。如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。 发表于：2021/5/1 外媒：中国争夺半导体“霸主”地位 大约三年前，当刘易斯（Leo Liu）离开中国去海外留学时，半导体只占据了中国科技产业一个困乏的角落。刘之所以选择研究芯片设计，是因为他对创建可以抵御黑客的高级“黑匣子”芯片的想法着迷。当他从荷兰获得硕士学位后回国时，他被大量的工作机会所困扰。自从他离开以来，国内芯片厂商已经迫切希望找到像他这样的技能的人。 发表于：2021/5/1 联电采用全新代工协议锁定利润，同时宣布扩大产能投资 为应对全球半导体供应链短缺的问题，全球第四大芯片制造商联电（UMC）正在扩大其生产成熟技术芯片的能力。 发表于：2021/5/1 美国半导体行业协会：取代台湾产能“至少要花3年” 美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）4 月初合作发布研究报告，指出目前全球半导体供应链基于区域专业化，过去30 年进步飞快、生产力大增、成本降低，但新供应链漏洞已出现，需依赖政府解决。 发表于：2021/5/1 意法半导体推出高集成度1.5A同步稳压管，简化高能效电源变换设计 中国，2021年4月9日——意法半导体推出L6981同步降压稳压管扩大高能效电源变换器系列，单片集成功率元件、反馈电路和安全功能，简化电源设计。 发表于：2021/4/30 意法半导体推出新款MasterGaN4器件，实现高达200瓦的高能效功率变换 中国，2021年4月14日——意法半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。 发表于：2021/4/30 意法半导体数字隔离器采用新型厚氧化物电流隔离技术，可提高性能和可靠性 中国，2021年4月22日——意法半导体开始量产STISO621双通道数字隔离器，该新系列高性能隔离器适合工业控制应用，可以替代普通的光耦器件。 发表于：2021/4/30 用中国速度响应客户需求，ADI科技储能加快实现碳中和 4月22日，ADI在北京举行了世界地球日媒体活动，介绍了ADI公司的气候战略，并呼吁大家能够从生活中的小事做起，靠自身的影响力去影响周围的朋友，为早日实现碳中和贡献自己的力量。 发表于：2021/4/30 <…385386387388389390391392393394…>
