工业自动化最新文章 是德科技全新Infiniium MXR系列8合1示波器震撼登场 2020年 5月19日，北京 —— 是德科技（NYSE：KEYS）推出首款具有8个模拟通道和16个数字通道的示波器，24个通道同时使用，仍能保证每个模拟通道带宽同时达6GHz，每个模拟通道采样率同时达16GSa/s，在一台仪器中，实现精确、可重复的、多通道高性能测量，帮助客户降低测试流程的复杂性。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2020/5/19 央企智造最安全长城电脑正式在温州投产下线 5月17日下午，中国长城浙江长城计算机系统有限公司产品云下线活动在北京、温州两地同时举行。央企智造最安全长城电脑正式在温州投产下线，亮相长三角地区，意味着中国长城（温州）自主创新基地建设进入新的阶段。 发表于：2020/5/19 多通道探针定位系统 具有两个以上通道的示波器会给人们带来一个共同的问题：没有任何人有足够多的手来握住两个以上的示波器探针。这一问题在使用诸如新型 PicoScope 6800E 设备等其他 8 通道示波器时尤为明显，因此对于 Pico Technology 而言，解决这一问题尤其重要。 发表于：2020/5/18 雷莫的新型鱼叉：可用于弯头和直式PCB插座的压入式固定接地针 雷莫（LEMO）连接器以插拔自锁的结构而闻名。雷莫推出的新型鱼叉接地针可以轻松地预装到多种插座上。这 些新型接地针的优点是可以进行预组装，节省了时间，无需放置垫片以及拧紧4颗M1.6螺钉。只需对准孔位并 用力压入连接器即可完成与PCB之间的固定。这种预装式接地针将使组装车间或终端客户能够倒置PCB板，并使 零件穿过回流焊炉进行焊接。该解决方案设计用于0B和1B系列的弯头和直式PCB插座。目前推出的设计专门用 于1.6毫米厚度的PCB板。 发表于：2020/5/18 基于DSP-FPGA的APF的硬件设计 基于NPC三电平拓扑结构的APF有效提升了开关管的耐压能力，先通过MATLAB仿真得出三电平APF有源滤波器在谐波电流补偿上具有比较良好的补偿特性。针对仿真得出的结论，基于双核DSP28377D与EP3C40Q240C8N的主控样机，在进行保护电路的设计后，在APF有源滤波器的硬件电路上进行采样测试、驱动测试、直流侧充电测试以及带纯阻性电感负载的逆变侧测试。通过硬件电路的测试得知基于DSP-FPGA的APF有源滤波器设计可以满足实验进行的谐波电流补偿的条件。 发表于：2020/5/18 将低功耗进行到底，Dialog给IoT连接带来更多可能 从1997年IEEE公布第一代802.11标准到第五代Wi-Fi 802.11 ac（Wi-Fi5）的普及，再到802.11ax（Wi-Fi6）的出现，Wi-Fi的连接性能不断升级，成为人们生活中布局最为广泛的连接方式。随着物联网市场的增长，特别是在智能家居应用领域，蓝牙和ZigBee以低功耗优势成为大量采用的连接方式。高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司近些年也陆续推出了多款面向消费领域的BLE SoC，并且在世界各地的主要制造厂商中得到了广泛采用，例如小米手环中的BLE芯片。 发表于：2020/5/17 两大国家级基金增资中芯国际 160亿砸向国产14nm工艺 最近半导体行业不太平静，国内能做的只有尽快发展自己的先进工艺。去年底量产了14nm工艺的中芯国际今晚发表公告，两大国家级投资基金——国家集成电路基金II及上海集成电路基金II分别注资15亿、7．5亿美元（约合160亿元），此举将推动国产14nm及以下工艺量产。 发表于：2020/5/16 应用材料公司发布2020财年第二季度财务报告 2020年5月14日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2020年4月26日的2020财年第二季度财务报告。 发表于：2020/5/15 难抵美国诱惑？台积电120亿美元赴美建厂！ 台积电将在在美国联邦政府的相互理解和支持下，在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂。 发表于：2020/5/15 认知无线电中的协作频谱感知技术 频谱资源匮乏是目前通信领域遇到的一个难题，缓解频谱资源短缺的一个有效方法是频谱感知技术，它可以实现频谱的动态利用，提高频谱的利用率。首先介绍了能量检测法、匹配滤波检测法以及循环平稳特性检测法3种单用户谱感知技术，然后研究了协作频谱感知技术的系统结构和感知模型，最后基于能量检测法的协作频谱感知中的“K-N”融合准则进行仿真，结果表明，当K=[N+1/2]时，协作频谱感知的性能达到最优。 发表于：2020/5/15 星载高增益圆极化小型微带天线阵列 针对卫星X波段通信系统的需求，设计一种新型星载高增益圆极化小型微带天线阵列。新型微带方形贴片单元采用侧馈的馈电方式，利用切角技术实现圆极化，开槽技术实现小型化，天线阵列采用多层馈电网络实现阻抗匹配，圆形分布实现阵列小型化和辐射性能最优化。通过电磁仿真软件仿真优化天线阵列，结果表明：在中心频点8.2 GHz处回波损耗小于-25 dB，10 dB带宽为2.6%，增益为16.2 dB，半功率波瓣宽度为23.6°，轴比为1.65 dB。经加工测试结果与仿真结果基本一致。该天线对X波段无线通信系统设计有一定指导意义。 发表于：2020/5/15 DRAM进入涨价周期 第一季产值衰退4.6% 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，第一季DRAM供应商库存去化得宜，季末的库存水位与年初相比已经显著下降，因此降价求售压力不再，整体DRAM（内存）均价相较前一季上涨约0-5%。然而，因应新冠肺炎疫情，各国祭出封城锁国政策，导致物流受阻，DRAM的位元出货也受到影响。所以虽然均价小幅上涨，但第一季DRAM整体产值季衰退4.6%，达148亿美元。 发表于：2020/5/15 索尼一季度仅卖出40万部手机：创历史新低 索尼Xperia智能手机业务在过去几年里一直处于下滑的状态，尽管这家日本公司仍希望重振陷入困境的该业务，但事与愿违，上个季度是索尼手机业务表现最糟糕的一个季度。 发表于：2020/5/14 英特尔再投两家中国半导体初创企业 5月14日消息，据外媒报道，当地时间周三，英特旗下的全球投资机构英特尔资本（Intel Capital）再投两家中国半导体初创企业，分别为概伦电子（ProPlus）和博纯材料（Spectrum Materials）。 发表于：2020/5/14 芯片制程之战：从7nm到5nm，同场竞技哪家强 2020年伊始，全球半导体先进制程之战已然火花四射。从华为和苹果打响7nm旗舰手机芯片第一枪开始，7nm芯片产品已是百花齐放之势，5nm芯片也将在下半年正式首秀。这些逐渐缩小的芯片制程数字，正是全球电子产品整体性能不断进化的核心驱动力。 发表于：2020/5/14 <…462463464465466467468469470471…>
