工业自动化最新文章

基于Innovus COD的高效时钟树综合方法及应用

基于Cadence Innovus 时钟树综合与优化引擎COD，提出了一种对于spec文件优化精简的方案（auto_spec flow），该方案省去了工具自动生成的spec中冗余的内容，并根据各命令类型进行重新排序，方便用户进行spec文件的阅读与管理。此外auto_spec flow还考虑了时钟树综合中常见的问题，如DFT时钟对功能时钟的影响，以及generated_clock对主时钟的影响，分别添加了DFT时钟处理脚本，以及generated_clock自动识别处理功能。实验结果表明，auto_spec flow能够有效地提升工作效率，缩短时钟latency，提升时钟质量，并对芯片PPA的提升具有重要意义。

发表于：2025/8/14

屹唐起诉美国半导体设备巨头应用材料

8月13日消息，今日晚间国内的半导体设备厂商屹唐股份发布公告，公司已向北京知识产权法院提起诉讼，目前案件已受理，尚未开庭审理 诉讼的主要原因是应用材料公司（AMAT）非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，并在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，构成侵犯商业秘密。

发表于：2025/8/14

Altera宣布裁员！

8月13日消息，根据Altera公司向美国加州就业发展部提交的一份文件显示，从今年秋季开始，Altera将对其位于圣何塞创新大道的总部裁员 82 人。 Altera在该文件中表示：“公司政策中没有关于受薪员工、计时员工或管理员工调动、晋升或重新分配的条款。”

发表于：2025/8/14

全国首台国产商业电子束光刻机已进入应用测试

全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”在杭州进入应用测试，其精度比肩国际主流设备，标志着量子芯片研发有了“中国刻刀”； “羲之”通过高能电子束在硅基上“手写”电路，精度达到0.6nm，线宽8nm，可灵活修改设计无须掩膜版，特别适合芯片研发初期的反复调试。

发表于：2025/8/14

受美关税影响太大 索尼将PS5生产线移出中国

8月14日消息，据媒体报道，索尼首席财务官Hiroki Totoki在2025财年第一季度财报电话会议上宣布，为应对美国关税影响，公司已对PlayStation 5（PS5）供应链进行了战略调整。 Totoki透露，目前在美国市场销售的所有PS5主机均已在中国以外的地区完成生产转移，这标志着索尼在实现生产基地多元化、规避额外关税成本方面取得关键进展。 此次供应链调整旨在保护公司免受持续贸易紧张局势的冲击——这种冲击已影响众多依赖中国制造的科技企业。同时，PS5周边配件的生产转移也在推进中，预计将于2025年9月底全面完成。 “针对主机，我们正在分散供应链，”Totoki明确表示，“主机的生产转移已经完成。加上外设，整个供应链的转移工作预计将在上半财年结束前（即9月30日）完成。所有销往美国的硬件现在都来自中国以外的生产或采购渠道。” 在定价策略方面，索尼迄今维持了美国市场PS5的价格稳定。不过，Totoki强调未来定价将保持灵活性，需综合考量利润目标、产品生命周期、出货量、游戏内容销售及消费者价格敏感度等多重因素。

发表于：2025/8/14

我国锂电池大突破 能量密度和续航能力提高2-3倍

8月14日消息，近日，我国锂电池领域传来振奋人心的消息，天津大学科研团队与合作者历经数年攻关，在锂电池技术上实现重大突破。 据报道，他们研制出的软包电芯能量密度超600瓦时/公斤，模组电池达480瓦时/公斤，使锂电池的能量密度和续航能力较现有水平直接提高2-3倍。

发表于：2025/8/14

Voltus Insight AI 在高性能CPU核物理实现上的全流程应用

随着高性能计算芯片设计向先进工艺节点演进，芯片集成度的飞跃式增长使得晶体管密度突破每平方毫米数亿门级，导致电源分配网络（PDN）的金属线宽持续收窄，通孔电阻呈非线性上升，加上高密度逻辑单元在吉赫兹级时钟频率下的同步翻转行为，显著加剧了电压降（IR Drop）风险。基于Cadence Voltus Insight AI feature，提出了一种针对高性能CPU核的物理实现的全流程电压降优化方案，通过整合AI驱动的IR感知布局（IR-Aware Placement）、电源网络加强（reinforce_pg）及Watch Box修复技术，能够动态预测电源网格的电流分布热点，对高功耗逻辑单元进行摆放优化，实现IR 热点区域的提前预防和高效修复。结果表明，在相同条件下，不仅能节约时间，提高效率，电压降修复率也从过去的66%显著提升至96%，同时避免了时序（Timing）与设计规则（DRC）的恶化。

发表于：2025/8/13

Virtuoso Schematic Migration在模拟电路迁移中的应用

设计在不同工艺节点之间的迁移是每位IC设计师都非常关注的热点问题。为了帮助IC设计师解决这一问题，Cadence携手全球各大晶圆代工厂，开发出新的技术，以高效地将电路图迁移到新的节点，并使用更新的分析工具来确保获得最佳结果。Virtuoso Schematic Migration（VSM）是Virtuoso Studio IC23.1中基于Schematic XL的一个先进的电路迁移平台。可以帮助工程师快速地将自己的设计在不同工艺间进行迁移，以大幅度缩减电路设计周期，提高研发效率。该工具不仅支持多个library之前的协同迁移，同时也支持电路顶层的hierarchy迁移，在不同晶圆厂商工艺间迁移时也能自动解决器件pin错位的问题。

发表于：2025/8/13

使用SpectreX-GPU加速大规模高精度模拟电路的仿真验证

随着半导体先进工艺的发展，集成电路规模、复杂度不断增加，给电路仿真验证带来了极大的挑战。利用SpectreX-GPU加速电路仿真，极大地提升了先进工艺大规模高精度复杂电路的仿真验证效率，突破了该类设计的仿真验证瓶颈。SpectreX-GPU是Cadence Spectre平台一款新的全精度SPICE仿真引擎，将传统的基于CPU的电路仿真工具拓展至更大算力的CPU-GPU异构计算中，结合了GPU强大的并行计算能力与CPU的复杂运算能力，实现两种计算能力之间的高效调度和平衡，同时保持SpectreX仿真器的准确性。针对本公司不同类型的实际电路，利用SpectreX-GPU 仿真引擎和GPU进行仿真，与基于CPU的SpectreX相比，在不影响仿真精度的前提下，显著缩短了仿真时间，提高了验证效率和覆盖范围，帮助工程师在保证设计质量的前提下进一步缩短设计周期。

发表于：2025/8/13

揭秘智能机器人的八大应用场景

与人工智能（AI）强强联手的智能机器人，正以惊人的方式拓展人类能力的边界； 世界经济论坛官网在近日的报道中，生动展现了机器人助力人类的八大精彩场景。

发表于：2025/8/13

三星电子2nm晶圆代工再收获一家AI芯片客户

8 月 13 日消息，韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日宣布与三星晶圆代工与韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议，三方将共同打造全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2。

发表于：2025/8/13

商务部对28家美企暂停或停止管制管控措施！

8月12日，中美斯德哥尔摩经贸会谈联合声明公布，中美双方将自2025年8月12日起再次暂停实施24%的关税90天，同时保留按该行政令规定对这些商品加征的剩余10%的关税。同时，中方根据日内瓦联合声明的商定，采取或者维持必要措施，暂停或取消针对美国的非关税反制措施。

发表于：2025/8/13

台积电新核准超200美元资本预算建设先进制程等产能

8月12日，晶圆代工大厂台积电董事会核准206.575亿美元资本预算，建置先进制程、先进封装、成熟制程或特殊制程产能，以及厂房兴建及厂务设施工程。

发表于：2025/8/13

紧凑高效，重构中功率测试价值标杆

2025年8月，ITECH艾德克斯正式发布全新IT-EC7800系列可编程交/直流电源，定位2kVA~15kVA中功率测试区间，主打“高密度、高性价比、高适配性”，为电力电子、新能源、工控、教育等行业提供更实用、更优的测试新选择。

发表于：2025/8/13

ITECH重磅发布IT2705直流电源分析仪

随着测试需求不断升级，多设备协同测试已成为常态，但随之面临的是接线繁琐、设备不同步、操控复杂及测试效率低下等一系列问题。为应对这一挑战，8月1日，ITECH艾德克斯正式发布全新模块化产品——IT2705直流电源分析仪，面向研发验证与产线集成测试场景，为半导体IC、电池、汽车电子、DC-DC电源模块以及低功耗等行业带来集成化、高效率的测试新体验。

发表于：2025/8/13