工业自动化最新文章 UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商 美国新罕布什尔州曼彻斯特市，中国台湾新竹 – 开发高性能功率及传感器半导体的领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）和全球领先的半导体代工厂商联华电子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（简称UMC）宣布签署长期协议，UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。 发表于：2018/8/2 FD-SOI工艺现状和路线图 FD-SOI正获得越来越多的市场关注。在5月份的晶圆代工论坛上，三星宣布他们有17种FD-SOI产品进入大批量产阶段。 发表于：2018/8/2 自动化工厂必备10大工控产品！ 工厂自动化，也称车间自动化，指自动完成产品制造的全部或部分加工过程。要实现自动化工厂，一些电子、机械产品是必不可少的......（ 发表于：2018/8/1 Hi-MO 3：正面功率320W，双面半片PERC新品亮相 5月28日，2018国际太阳能光伏与智慧能源展览会(SNEC)在上海新国际展览中心隆重开幕，隆基乐叶携其第三代产品双面半片PERC组件Hi-MO 3亮相。 发表于：2018/8/1 EMC滤波器：紧凑型高性能3线EMC滤波器 TDK 公司扩展了爱普科斯 (EPCOS) 3 线 EMC 滤波器 B84243*的产品系列，包括 10 款电流高 达 280A 的滤波器。 发表于：2018/8/1 过电压保护：工作温度更高的压敏电阻 TDK 集团的引线式爱普科斯 (EPCOS) 金属氧化物片状压敏电阻经认证工作温度增加至 105°C（此前为 85°C）。B722 系列压敏电阻通过了 UL 1449（第 4 版）和 IEC 61051 标准的认证。 发表于：2018/8/1 大疆第二代Mavic无人机遭泄露，配置如何？ 临近九月Photokina展开幕，这个七月底八月初涌现了一批又一批的影像厂商谍报，而其中之一，就是国内著名无人机大厂（应该可以说成全球了）最新一代的MAVIC 2的最新情报。之前的诸多猜测都基本得到证实，最令人兴奋的就是MAVIC 2将会采用1英寸大底传感器。 发表于：2018/8/1 硅晶圆出货面积再创新高，大陆厂商有心无力 国际半导体产业协会（SEMI）昨日公布，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积再创历史新高。目前半导体硅晶圆市场供需仍吃紧，相关厂商如环球晶、台胜科、合晶等订单能见度均高，并进行去瓶颈或扩产。 发表于：2018/8/1 无源雷达的发展历史和趋势 无源雷达( passive radar)，是指这种雷达没有辐射源，它是借用空间已有的电波，照射到目标所形成的回波来探测目标。 发表于：2018/8/1 无源雷达的发展历史和趋势 无源雷达( passive radar)，是指这种雷达没有辐射源，它是借用空间已有的电波，照射到目标所形成的回波来探测目标。 发表于：2018/8/1 这款经济适用机器人了解一下？ 近年来，机器人已经越来越普遍的成为人们生活家庭中的小帮手，而来自卡耐基梅隆大学 （CMU） 的四个科学家，发现家庭机器人应用在现实生活中和实验差距很大，在一篇论文中，他们强调：机器人一般都生活在实验室里，在真实的场景中生活场景几乎为0。 发表于：2018/8/1 工业数据漏洞这么多？怕不是被黑客盯上了 数据平台存在的漏洞是导致此次事件发生的根本原因。近年来，工业数据平台被曝出的漏洞日益增多，且大量集中在装备制造、交通、能源等重要领域。一些黑客正是利用这些漏洞，窃取了大量的工业信息。 发表于：2018/8/1 深度 | 自然语言处理的一大步，应用Word2Vec模型学习单词向量表征 在常见的自然语言处理系统中，单词的编码是任意的，因此无法向系统提供各个符号之间可能存在关系的有用信息，还会带来数据稀疏问题。 发表于：2018/8/1 ECCV 2018 | 旷视科技Oral论文解读：IoU-Net让目标检测用上定位置信度 目标检测涉及到目标分类和目标定位，但很多基于 CNN 的目标检测方法都存在分类置信度和定位置信度不匹配的问题。 发表于：2018/8/1 MSP430与I2C总线接口技术的研究 MSP430单片机自从2000年问世以来，就以其功能完善、超低功耗、开发简便的特点得到了许多设计人员的青睐。 发表于：2018/7/31 <…654655656657658659660661662663…>
