工业自动化最新文章 工业控制中的工业以太网应用 在工业生产中，随着生产规模的扩大和复杂程度的提高，实际应用对控制系统的要求越来越高。 发表于：2018/4/2 致力于将放大器产品性能提升到更高水平 作为典型的模拟电路产品，放大器的革新虽然一直在持续，但是因产品特点使得其创新的节奏相对缓慢。近几年来，随着工业、汽车和消费电子等市场需求的快节奏变化，放大器创新的步伐明显加快。日前，笔者采访了德州仪器（TI）放大器产品部副总裁兼总经理Amichai Ron先生，阐述了其对放大器技术创新发展最新趋势的观点。 发表于：2018/4/2 国内外26家主流工业互联网平台概况 当前，国内外企业工业互联网平台正处于规模化扩张的关键期，毋庸置疑，工业互联网平台成为推动制造业与互联网融合发展的重要抓手。本文为大家整理出当前国内外26家领先企业工业互联网平台信息，以供大家参考。 发表于：2018/4/2 电子六所“工控信息安全国家工程实验室”核电分部揭牌 中国电子信息产业集团有限公司第六研究所（电子六所）与中国广核电力股份有限公司（中广核）成立的“工业控制系统信息安全技术国家工程实验室核电分部（简称：国家工程实验室核电分部）”揭牌仪式在中国广核集团有限公司举行。 发表于：2018/4/1 集成电路成“制造强国”龙头产业 集成电路产业是建立创新型国家的基础、核心产业，是全球高新技术领域争夺的焦点之一，也是我国“战略必争领域”。 发表于：2018/3/31 森田化学蚀刻试剂项目落户浙江 日本森田化学工业株式会社半导体用高纯度蚀刻试剂项目在浙江入园。 发表于：2018/3/31 SEMI中国区总裁居龙：中国半导体会是全球的机会 自1988年首次亮相上海，SEMICON来华已经30年了。 发表于：2018/3/31 自主可控迫切？中国集成电路发展更需谨慎！ 受到最近美国与中国贸易纠纷的影响，打造自主可控半导体再次成为媒体关注和行业的关键字。 发表于：2018/3/30 中芯国际2017年利润同比减少52% 3月29日，中芯国际发布公告，截至2017年12月31日止，该公司年度收入创新高达31.01亿美元，同比增长6.4%；该公司拥有人应占净利润1.8亿美元，同比减少52%；每股盈利0.04美元，不派息。 发表于：2018/3/30 展锐IPO被推迟 《日本经济新闻》引述消息人士说法报导，紫光集团原本推动旗下展锐在今年IPO的计划，预计将推迟到2019年底。 发表于：2018/3/30 “ZEN架构”助高性能嵌入式处理技术步入新时代 在过去两年里，AMD公司频频发布处理器新品。继推出基于ZEN架构霄龙7000处理器后，AMD公司又隆重宣布了霄龙3000和锐龙1000两款高性能嵌入式处理器，将新架构从核心计算推向了边缘市场，带领x86架构进入高性能嵌入式处理器的新时代。日前，笔者对AMD全球副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理 Scott Aylor先生进行了专访，对于AMD公司在嵌入式市场的新举动进行了详细阐述。 发表于：2018/3/30 越拉越大！晶圆供需缺口无法弥补 TrendForce最新统计资料，2016年至2017年底，中国新建及规划中的八吋、十二吋晶圆厂共计约二十八座，其中十二吋有二十座、八吋则为八座，多数投产时间将落在今年，以目前全球半导体晶圆厂完工的速度观察，半导体硅晶圆景气能见度直达2020年，显见硅晶圆供不应求将持续。 发表于：2018/3/30 CHINAPLAS与知名展商到达最后一站苏州 苏州是江苏经济总量最大的城市，2015年苏州电子信息产业实现规模以上总产值9946亿元，是华东地区最大的电子产业制造基地，以三星电子、德尔福、华硕、罗技、明基、伟创力等企业为代表已形成了具有一定竞争力的产业集群。电子信息产品的高端化、智能化、个性定制化都促使企业在材料方面向轻薄、耐用、绿色环保加大投入，呈现出对新材料、新技术、新工艺的强烈需求。 发表于：2018/3/29 铟泰携带超低空洞系列焊锡膏产品、助焊剂等新品亮相2018慕尼黑上海电子展 作为焊料、电子装配及封装材料方面领先的生产商及供应商，铟泰公司（Indium）携包括超低空洞系列（Avoid the Void®）焊锡膏产品、InFORMS®焊片、助焊剂等众多新品亮相2018慕尼黑上海电子生产设备展。 发表于：2018/3/29 中美贸易战打响将会对这些企业产生巨大影响 特朗普签署美国总统备忘录，称依据“301调查”准备对中国多领域进口产品施加高额关税，限制中国在美高科技投资，还将针对中国“歧视性的技术许可行为”在WTO提起贸易诉讼。 发表于：2018/3/29 <…698699700701702703704705706707…>
