汽车电子最新文章 在一个小型嵌入式解决方案上为流式传输 4x 应用制作原型的步骤 嵌入式视觉组件越来越受欢迎，并被整合到大量的应用中。这些应用的共同之处，就在于它们都需要在狭小的空间内容纳更多的功能。当这些系统在边缘做出决策时，这往往十分有利。为了使这样的系统成为可能，包括实现快速制作原型的能力，Teledyne FLIR 推出了 Quartet™ TX2 嵌入式解决方案。这款定制的载板可轻松集成最多 4 个全带宽 USB3 机器视觉相机。 发表于：2022/4/30 可量产！德赛西威首款车载智能计算平台“Aurora”亮相 4月29日，德赛西威以“智？融域”为主题召开云端发布会，全球首发第一代ICP产品——“Aurora”，该平台实现了从“域控”到“中央计算”的跨越式技术落地，是当前行业内首款可量产的车载智能计算平台。 发表于：2022/4/30 突破！比亚迪半导体推出全新车规级芯片 4月26日，据比亚迪半导体官网信息显示，比亚迪半导体针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求，自主研发并推出BM114系列产品，适用智能手机及平板电脑。目前该产品已通过多家品牌终端客户的测试认证，并已批量出货。 发表于：2022/4/29 基于深度强化学习的电动汽车协调充电算法 针对具有多个目标的多辆电动汽车协调充电问题，包括降低用户的充电成本并保证足够的电池电量，同时避免变压器过载，提出一种基于多智能体深度强化学习的分布式算法。该算法首先将上述问题建模为马尔可夫决策过程，然后采用一种通信神经网络模型进行信息交互，实现了全局信息在多个智能体上的分布式计算。最后，通过仿真验证了该算法在住宅充电区域的有效性和可扩展性。 发表于：2022/4/29 Lucid Motors 与 Wolfspeed 强强合作，在屡获殊荣的 Lucid Air 车型中采用 SiC 半导体 2022年4月28日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，与 Lucid Motors 达成重要合作。Lucid Motors 将在其高性能、纯电动车型 Lucid Air 中采用 Wolfspeed SiC 功率器件解决方案。同时，Wolfspeed 和 Lucid Motors 签订多年协议，将由 Wolfspeed 生产和供应 SiC 器件。 发表于：2022/4/29 思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台，以优异暗光成像性能赋能智视应用 2022年4月28日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）与合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）合作推出了国产自研高端BSI工艺平台，作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台，将以性能比肩国际一流水准的全国产化高端工艺平台赋能智能安防、机器视觉、车载电子以及智能手机等四大应用领域，并进一步推动本土高端CIS技术的升级发展。 发表于：2022/4/29 EPC新推面向激光雷达应用、通过车规认证的集成电路 宜普电源转换公司 （EPC）宣布推出通过车规认证的晶体管和集成电路最新成员，针对飞行时间激光雷达（ToF激光雷达）应用，让客户实现具有更高的性能和更小型化的解决方案，用于机器人、无人机、3D传感器和自动驾驶汽车等应用。 发表于：2022/4/28 瑞萨电子首推汽车ECU虚拟化解决方案平台， 实现区域ECU多种应用的安全集成 2022 年 4 月 26 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出集成型汽车级ECU虚拟化平台——RH850/U2x MCU与ETAS的RTA-HVR软件，使汽车电子系统设计师能够将多个应用集成至单个ECU（电子控制单元）中，实现彼此间安全可靠且相对独立，以避免相互干扰。 发表于：2022/4/27 Codasip扩大汽车处理器团队并任命Jamie Broome为负责该业务的副总裁 德国慕尼黑 - 2022年4月—定制RISC-V处理器半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Codasip日前宣布：已任命Jamie Broome先生为负责其全新汽车业务的副总裁。Broome在半导体和复杂IP、SoC和汽车供应链等领域拥有20多年的经验，最近领导了Imagination Technologies的汽车业务部门，并负责管理从汽车制造商到一级供应商和生态系统合作伙伴的整个行业体系。 发表于：2022/4/27 Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。 发表于：2022/4/27 意法半导体车规栅极驱动器提高电机控制的灵活性 2022 年 4 月 15日，中国——意法半导体的L9908高集成度车规三相栅极驱动单元(GDU)支持12V、24V 或 48V汽车电源系统，具有灵活的输入输出通道，可在传统油车和混动/电动新能源汽车上实现多种应用。 发表于：2022/4/26 从前沿技术到落地方案，英特尔中国研究院展示超宽的产业融合能力 英特尔中国研究院成立于1998年，是其全球六大研究中心之一。研究院并不是仅仅局限于研究CPU，而是从整个人类技术周期出发，聚焦于改变未来的应用方向。例如 ：5G、边缘计算、人工智能等等。英特尔中国研究院的定位也不是一个单纯的研究机构，而是被赋予了Seek（发现）、Solve（解决）和Scale（推广）三重重要的意义存在。英特尔中国研究院，可以是一个最全面的前沿技术的研究机构，也是一个最强方案商，也是一个Intel品牌精神的图腾，政产学研的粘合剂。 发表于：2022/4/25 黑芝麻智能A1000芯片已完成全部量产认证，2022年内上车-PR-Newswire 上海 2022年4月25日 // -- 随着智能新能源汽车产业的快速发展，自动驾驶功能已经逐渐成为新款上市车型的标配，而车规级大算力芯片将成为实现自动驾驶功能的基础。业内普遍认为，2022年将成为中国L2++级别自动驾驶汽车量产元年，也是国产大算力芯片量产的元年。经过几年的积累和快速发展，本土的车规芯片企业已经做好准备迎接量产的考验。 发表于：2022/4/25 日本新技术，能把氧化镓成本降低99% 据日经报道，源自东北大学的初创企业C&A与东北大学教授吉川彰的研发团队开发出一种技术，能以此前100分之1的成本制造有助于节能的新一代功率半导体的原材料「氧化镓」。新技术不需要昂贵的设备，成品率也将提高。计划在2年内制造出实用化所需的大尺寸结晶。 发表于：2022/4/25 Omdia：汽车半导体市场将高速增长 Omdia的半导体咨询总监杉山和弘在 4 月初的 SEMI Japan 的网络研讨会上公布了“半导体行业趋势预测”。重点关注汽车和车载半导体行业的主题。 发表于：2022/4/25 <…225226227228229230231232233234…>
