电子元件相关文章 谷歌第四代定制AI芯片TPU v4 Pods整合算力及性能详解 Google今天正式发布了其第四代人工智能TPU v4 AI芯片，其速度达到了TPU v3的2.7被。Google实际上已经于2020年就开始在自己的数据中心中使用了新的TPU v4。通过整合4096个TPU v4芯片成一个TPU v4 Pod，一个Pod性能就达到世界第一超算“富岳”的两倍。这些算力可能在今年晚些时候向Google Cloud用户开放此功能。且谷歌希望未来可能应用于量子计算。 发表于：2021/5/21 重大里程碑！比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗！ 深耕MCU领域已十余年，比亚迪半导体周五宣布，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗！这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。 发表于：2021/5/21 差距巨大，AMD无法挑战英伟达 据外媒报道，Advanced Micro Devices公司新推出的Radeon 6000系列显卡似乎并没有被伤害到竞争对手NVIDIA 。 发表于：2021/5/21 硅基半导体锗纳米线量子芯片研究取得重要进展 C114讯 5月19日消息(余予)来自中国科大的消息显示,中国科大郭光灿院士团队郭国平、李海欧等人与中科院物理所张建军和本源量子计算有限公司合作,在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。 发表于：2021/5/20 超30家半导体公司Q2调涨产品价格，部分产品价格暴涨数十倍 据企查查数据显示,今日芯片IP企业芯耀辉科技有限公司宣布完成A轮超过5亿元融资。本轮融资由高榕资本领投,经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。 发表于：2021/5/20 贸泽电子开售适用于楼宇和工厂自动化的 Texas Instruments DP83TD510E以太网PHY 2021年5月20日 – Texas Instruments (TI) 解决方案的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货TI DP83TD510E以太网物理层 (PHY) 器件。该PHY可实现超过2km的电缆传输距离，是一款符合IEEE 802.3cg 10BASE-T1L规范的收发器，无需为实现高带宽通信而采用额外的协议、网关和电缆，使设计人员能够在不增加布线成本或系统重量的情况下扩展其工业通信和自动化应用的覆盖范围。 发表于：2021/5/20 后摩尔时代，半导体产业迎来争夺话语权新战 “后摩尔时代”日前成为半导体行业的最新热门话题。在5月14日召开的国家科技体制改革和创新体系建设领导小组会议上，专题讨论了面向后摩尔时代的半导体潜在颠覆性技术。 发表于：2021/5/20 Digi-Key Electronics 和 Bourns, Inc. 庆祝双方确立成功的商业合作伙伴关系 30 年 Digi-Key Electronics 是全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商，日前宣布已与 Bourns 建立了 30 年之久的成功商业关系，赢得了对方的认可。 发表于：2021/5/20 为应对缺芯，高通骁龙7系采用三星5nm和台积电6nm“双芯”策略 全球范围内的缺芯仍在持续，整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机SoC供应商高通在次旗舰骁龙700系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战。继今年3月推出基于三星5nm工艺的骁龙780G 5G SoC后，高通今天又推出基于台积电6nm工艺的骁龙778G 5G SoC，主打影像、AI和游戏体验，高通称其为三项全能。 发表于：2021/5/20 Vishay推出的高精度薄膜片式电阻具有极高的稳定性和极低的噪音 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年5月19日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新款高精度薄膜片式电阻---P2TC，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比，Vishay Sfernice P2TC扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率。 发表于：2021/5/20 产能吃紧，有芯片交期已拉长到52周 全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的「前置时间」（交期），4月已拉长到17周，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的「危险区域」。 发表于：2021/5/20 三星困局，台积电买下了70%的EUV光刻机 据《日经新闻》早前的报道，台积电之所以能在先进工艺方面击败三星，主要是因为他们抢在三星之前抢占了ASML 70％的设备。由于ASML是世界上唯一能够提供这种工业规模的EUV设备的公司，因此相对台积电，三星失去了很多基础优势，台积电无疑将利用这一优势进一步扩大其与竞争对手之间的技术差距。这也是为何三星领导人之前频频造访荷兰光刻机巨头的原因。 发表于：2021/5/20 这款芯片将成为DRAM的替代者？ 据electronicweekly报道，新加坡Unisantis Electronics推出了动态闪存（Dynamic Flash Memory：DFM）。据介绍，这是一种比DRAM或其他类型的易失性存储器更快，更密集的技术，并将有希望成为DRAM的替代者。 发表于：2021/5/20 人类疾病研究3D将会发挥什么作用 谁会想到3D打印会与医疗关系密切，本文整理了科学家发表的多篇研究报告，共同解读3D打印是如何在人类研究疾病中发挥作用的 发表于：2021/5/20 缺芯时代，IDM优势凸显 从电子行业开始，缺芯的影响迅速蔓延，并发展成了波及全球经济的重大问题。随着今年全球许多地区逐渐从新冠疫情中恢复，各地政府迫切关注如何重启国家经济。同时，消费者们也摩拳擦掌，试图通过“报复性消费”满足积攒已久的需求。但随着芯片短缺危机的加深，越来越多的制造商和行业受到了冲击，一定程度上阻碍了全球经济的复苏。 发表于：2021/5/20 <…282283284285286287288289290291…>
