电子元件相关文章 紫光展锐发布5G全新品牌 公布5G系列化产品布局 自紫光展锐在2019年发布了首款5G基带芯片V510以来，已相继推出了两款5G智能手机芯片T7510和T7520。搭载T7510的5G智能手机已规模量产，采用全球首款6nm EUV工艺的5G芯片T7520已在今年初成功回片，在不到150个小时内，把主要流程一次打通，预计基于T7520的智能手机今年7月份量产上市。 发表于：2021/4/22 紫光展锐：大破大立 做数字世界的生态承载者 4月20日，以“构go”为主题的2021紫光展锐创见未来大会在线上举行。会上，展锐重磅发布了5G业务新品牌——唐古拉系列，推出了Cat.1bis新技术特性，并分享了创新业务AR领域的最新商用进展。此外，展锐重申了公司产业定位——数字世界的生态承载者，并公布了对消费电子业务和工业物联网领域的前瞻预见和战略规划。 发表于：2021/4/22 2.6万亿晶体管，850000个AI内核，Cerebras新一代晶圆级芯片曝光 在过去的几年中，大量的处理器进入市场，其唯一目的是加速人工智能和机器学习工作负载。由于可能使用不同类型的机器学习算法，因此这些处理器通常专注于几个关键领域，但有一个局限性限制了它们，那就是您可以将处理器制造多大。 发表于：2021/4/21 这种晶体管有望取代MOSFET？ 1976年9月，在冷战中期，一名心怀不满的苏联飞行员——维克多？伊万诺维奇？别连科在西伯利亚上空的一次飞行训练中，驾驶着他的米格-25狐蝠式战斗机偏离了航道，低空快速飞越了日本海，降落在北海道的一座民用机场，降落时剩下的燃料只够再维持30秒飞行。他的戏剧性倒戈对美国军事分析家来说是一种恩赐，使他们第一次有机会近距离审视这种高速的苏联战斗机，他们曾认为这种战斗机是世界上最先进的飞机之一。但他们的发现使他们感到震惊。 发表于：2021/4/21 LED芯片之城的下半场 近几年，国际关系的不确定性让原本基于高度协作的全球芯片产业链备受冲击，即使造芯不像造原子弹可以关起门来“另起炉灶”，在封闭的体系中获取胜利的果实，但警惕“无芯可用”的危机，我们不得不重新审视自己真正的造芯实力。 发表于：2021/4/20 张忠谋狂言：大陆举国之力也造不出高端芯片 对于中国芯片技术的开发，台积电创始人张忠谋表示，大陆举全国之力也造不出高端芯片；而荷兰光刻机巨头ASML则说，就是给中国图纸，中国都造不出光刻机。这样的观点一出，立即引起了中国网友们的热议。无论张忠谋先生的看法是否绝对，国人都会感到很扎心。 发表于：2021/4/20 华尔街日报：芯片缺货为何那么难克服？ 全球领先的半导体供应商正在努力克服长期以来的芯片短缺问题，因为该问题在最近半年正在严重影响着从家用电器到PC到汽车的各种生产。 发表于：2021/4/20 对话天翼云江峰：“死磕”对象存储的用户成本 随着互联网以及移动互联网的兴起，非结构化数据呈现指数级增长，存储容量成为了大多数生成和使用大量非结构化数据的用户和企业面临的首要挑战。 发表于：2021/4/20 苹果M1芯片再遭恶意软件攻击，QQ微信数据也可能受影响 苹果推出M1芯片已经将近半年，但针对该芯片的恶意软件从GoSearch22到Silver Sparrow再到最近的XCSSET，层出不穷。甚至最新的恶意软件XCSSET不仅可以攻击M1芯片，还可以窃取QQ、微信等主流应用的数据。 发表于：2021/4/20 台积电4nm芯片提前量产！联发科和苹果抢首发？ 芯东西4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手机市场激战正酣，vivo、OPPO、小米等玩家连连发新。与此同时，许多芯片设计、制造玩家，已经将目光瞄准更加前沿的4nm市场。 发表于：2021/4/20 关于NOR Flash供给、DRAM研发进展，兆易创新最新回应来了 近日，兆易创新接受了近200家机构的调研。在调研中，兆易创新就NOR Flash供给情况、以及DRAM研发进展等问题进行了回应。 发表于：2021/4/20 旺季备货需求增温，第二季整体DRAM季涨幅扩大至18~23% 根据TrendForce集邦咨询研究显示，目前正值DRAM原厂与各大PC OEMs议定2021年第二季合约价的关键时期。虽然合约价议定尚未完成，但根据现在已经拟定的交易当中，以主流模组DDR4 1G*8 2666Mbps均价来看，其季涨幅已接近25%，已超出原先TrendForce集邦咨询近两成的预期。 发表于：2021/4/20 Nexperia推出适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件 2021年4月20日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。 发表于：2021/4/20 2021年世界半导体大会召开在即 2021年世界半导体大会召开在即 发表于：2021/4/20 科锐推出多款碳化硅基氮化镓器件，助力大型雷达加速发展 2021年4月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，推出多款碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件：Wolfspeed CMPA901A020S、CMPA9396025S、CMPA801B030 系列。本次推出的器件采用MMIC技术，具备研发部署大型雷达系统所需的小型化、高效率、高可靠性、以及优异的功率密度等特点，可有效应对大型雷达所面临的挑战。 发表于：2021/4/19 <…292293294295296297298299300301…>
