电子元件相关文章 Microchip推出10款多通道远程温度传感器 热管理是汽车设计的重要方面,但与许多其他元件相比,多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一,可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。 发表于:2024/1/22 Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新 2024年01月19日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出首款采用全新专利Triphibian™ 技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计,能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准,可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车(EV)热管理系统的集成,使模块更具成本效益。 发表于:2024/1/22 华为再发力,本土元器件供应链集体沸腾 华为再发力,本土元器件供应链集体沸腾 发表于:2024/1/8 全球新增42个晶圆厂,投入运营 SEMI 最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示,半导体晶圆产能创历史新高,其中包括今年将开设 42 座新晶圆厂,其中近一半位于中国。 2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整,2023年产能扩张放缓。 发表于:2024/1/4 功能需求带动数据传输需求,汽车高速连接器不断升级 功能需求带动数据传输需求,汽车高速连接器不断升级 发表于:2024/1/4 贸泽电子供应丰富多样的Würth Elektronik产品 2024年1月3日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 作为领先的电子和机电元件制造商Würth Elektronik的原厂授权全球代理商。贸泽与Würth Elektronik合作,为客户开发面向汽车、物联网 (IoT)、监控和热管理应用的解决方案提供支持。 发表于:2024/1/4 文晔科技38亿美元收购富昌电子,获无条件批准 据人大并购与投资研究官微消息,近日,国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》,文晔科技收购富昌电子股权案在列。 据悉,2023年9月14日,文晔科技宣布以38亿美元收购加拿大Future(富昌电子)100%股权,预计2024年上半年完成交割。文晔科技收购富昌电子股权案在列。 文晔科技董事长及执行长郑文宗表示,本交易对于文晔科技、Future及整体供应链生态系统具有重大转型意义。Future的管理团队、全球所有员工以及据点和物流中心都将会持续营运,Future CEO Omar Baig受邀在交易完成后加入文晔董事会。 资料显示,文晔科技创立于1993年,作为提供全球专业电子零组件通路服务的领导厂商,文晔科技已成功将公司定位为半导体上下游间的最佳桥梁,提供最专业的供应链管理服务予原厂及客户,并且以“协助上游原厂订定产品行销方向、支援下游客户缩短研发时程”为目标,不断深化在产业链上创造附加价值的能力。 发表于:2024/1/3 卖太便宜!SSD九个季度以来首次上涨 据最新消息称,SSD产品九个季度以来首次上涨,而厂商拟2024年1-3月后持续要求涨价。 数据显示,2023年10-12月期间SSD代表性产品TLC 256GB批发价为每台25.5美元左右、容量较大的512GB价格为每台48.5美元,皆较前一季度(2023年7-9月)上涨9%,也都是九个季度以来(2021年7-9月以来)首度上涨。 自2023下半年以来,存储芯片价格一直在上涨。 虽然DRAM价格上涨较为温和,约20%,但NAND闪存价格在过去两个月飙升了60%-70%。 调研机构TrendForce给出的报告称,存储芯片将再次迎来涨价,预计涨幅将扩大至18~23%。 报告中指出,移动设备DRAM、NAND(eMMC、UFS)存储芯片价格未来将进一步上涨,2024年第一季度环比涨幅将扩大至18~23%,同时不排除恐慌性采购带来的进一步涨价可能性。 发表于:2024/1/2 意法半导体助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场 2023年12月22日,中国北京-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),与设计、研发、制造和销售豪华智能电动车的中国新能源汽车龙头厂商理想汽车(纽约证券交易所代码: LI) 签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议, 意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET,支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。 发表于:2024/1/1 康宁环境科技庆祝成立 50 周年 康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)是世界领先的玻璃和陶瓷科技创新企业之一,最近庆祝了其环境科技业务成立50周年里程碑。福特汽车公司总裁兼首席执行官吉姆∙法利(James Farley)与康宁公司董事长兼首席执行官魏文德(Wendell Weeks)共同纪念了康宁公司对汽车行业乃至世界产生影响的五十年。 发表于:2024/1/1 意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效 2023年12月25日,中国-意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间(ToF)测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进,包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。 发表于:2023/12/31 功率模块清洗中的常见“重灾区” 功率模块的生产流程如下图所示。在DIE将芯片附着到DBC基板上后,焊点和DIE表面会有助焊剂残留物,焊剂残留在模具表面可能导致焊丝粘接过程中出现无迹现象。为了后续工艺的可靠。去除助焊剂是必要的。之后采用大直径铝线键合技术在芯片和铜表面内利用超声波技术进行互连,并采用多根平行线键合,提高载流能力,将电流分散到整个DIE表面,避免电流拥挤。由于引线键合也使用锡膏作为互连材料,所以在产品封装成型之前,引脚或散热器表面的残留物同样需要清洗。 发表于:2023/12/31 贸泽电子和TE Connectivity联手发布新电子书 2023年12月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名的连接器和传感器制造商TE Connectivity联手发布了一本新电子书,探讨电动汽车和快速发展的互联交通的现况。这本新电子书重点介绍了一些新兴工程主题,如V2X生态系统、5G车队远程信息处理、大功率电动汽车充电的未来以及其他设计趋势,对电动汽车和互联交通领域的电动交通革命提供了深刻见解。 发表于:2023/12/31 “技术、产业、格局大洗牌”第三代半导体将进入“战国时代” 全球半导体产业终结连续高增长,进入调整周期。与此形成对比,在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下,第三代半导体产业保持高速发展。 半导体产业发展至今经历了三个阶段,第一代半导体材料以硅(Si)为代表,以砷化镓(GaAs)为代表的第二代半导体材料和以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)等宽禁带为代表的第三代半导体材料。相较前两代产品,第三代半导体最大的优点在于能够适应高压,高频和高温的极端环境,性能大幅提升。 发表于:2023/12/29 曾经的半导体“尖子生”,如今居然要烧钱“交学费” 了恢复在全球半导体行业的主导地位,在这一全球最受关注的行业拥有足够的话语权,日本正在以政府主导的方式,不惜一切代价加大投入力度。但如此豪赌能否如愿以偿获得+成功,存在极大的不确定因素。 上世纪80年代曾是日本半导体产业极为辉煌的时代,其时在全球的半导体产业中,日本占据了半壁江山以上,前十大企业有6家是日本的,前四名被日本囊括,例如1988年日本就占到全球半导体产值的50.3%。但由于遭到美国的无情打压以及日本本身的战略失误,此后日本半导体产业一蹶不振,一路下滑,目前在全球十大半导体企业中日本全军覆没,日本半导体产业占全球比重不到10%。如今台积电和三星的3纳米芯片早已进入量产阶段,但日本却还在40纳米阶段艰难爬坡。 发表于:2023/12/29 «…3456789101112…»