EDA与制造相关文章 台积电南京厂获无限期豁免许可 美中贸易战从2018年开打，2022年10月开始美国针对出口到中国的半导体相关产品祭出管制法规。 而台积电南京厂一年期的展延豁免将于5月31日截止，而台积电也在昨（23）日宣布，已获美国无限期豁免许可。 2022年10月美方针对出口管制法规管辖的特定高速运算芯片等，半导体生产的物项输往特定国家时，采取更严格的出口管制要求。不过三星等韩国半导体厂则获得在大陆半导体设备管制的无限期延长豁免，但台积电南京子公司仅取得美国政府一年豁免，引发各界关注。 发表于：5/24/2024 美光在同存储企业Netlist的专利诉讼中败诉 美光在同存储企业 Netlist 的专利诉讼中败诉，面临 4.45 亿美元赔偿 发表于：5/24/2024 SK海力士HBM3E内存良率已接近80% 5 月 23 日消息，SK 海力士产量主管 Kwon Jae-soon 近日向英国《金融时报》表示，该企业的 HBM3E 内存良率已接近 80%。 发表于：5/23/2024 ASML正在开发hyper-NA EUV光刻机 ASML正在开发hyper-NA EUV光刻机 发表于：5/23/2024 ASML：考虑推出通用EUV光刻平台 覆盖不同数值孔径 ASML 着眼未来：考虑推出通用 EUV 光刻平台，覆盖不同数值孔径 发表于：5/23/2024 2024年Gartner Top25供应链榜单公布 AI 崛起已成定势：2024 年 Gartner Top 25 供应链榜单公布，英伟达首次上榜入围前十 发表于：5/23/2024 台积电：CoWoS和SoIC产能未来三年将增长60%和100% 台积电：CoWoS 和 SoIC 产能未来三年复合年增长率将分别达 60%、100% 发表于：5/23/2024 三星3nm芯片下半年量产 Galaxy S25全球首发 对标台积电！三星3nm芯片下半年量产：Galaxy S25全球首发 发表于：5/23/2024 ASML暗示可远程瘫痪旗下光刻机 5月22日消息，据外媒报道称，ASML声称可以远程瘫痪旗下售出的光刻机，这引来网友的围观。 现在，报道中有给出了更多有趣的细节，比如ASML表示可以远程瘫痪（remotely disable）相应机器，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。 消息人士称，EUV需要频繁维护，如果没有ASML提供的备件，这些机器很快就会停止工作。 发表于：5/22/2024 三星电子计划2025年完成4F2 VCT DRAM原型开发 迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发 发表于：5/22/2024 三星计划用第二代3nm争取英伟达 5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。 但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。 与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。 三星的低良率意味着其生产成本将更高，这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。 发表于：5/22/2024 台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50% 台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。 台积电业务发展暨海外运营处副总裁张晓强（Kevin Zhang）表示，“过去台积电总是对即将建成的晶圆厂进行预先审查再决定，但台积电很长一段时间以来，第一次一开始就决定兴建专为将来特殊工艺设计的晶圆厂，以满足未来需求。未来4~5年，台积电特殊工艺产能将增长至1.5倍，我们将扩大制造网络的覆盖范围，以提高整个晶圆厂供应链的弹性。” 发表于：5/22/2024 比利时imec宣布牵头建设亚2nm制程NanoIC中试线 imec 宣布牵头建设亚 2nm 制程 NanoIC 中试线，项目将获 25 亿欧元资金支持 发表于：5/22/2024 台积电开始量产特斯拉Dojo AI训练模块 5 月 21 日消息，据 DigiTimes，台积电宣布开始利用其 InFO_SoW 技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高 40 倍。 发表于：5/21/2024 苹果将独占台积电所有初期2nm工艺产能 苹果将独占台积电所有初期2nm工艺产能 发表于：5/21/2024 «…142143144145146147148149150151…»
