头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 高通第四财季营收48亿美元 高于预期 高通(QCOM.US)于周三美股盘后公布截至9月29日的第四财季财报和2019年全年财年财报。2019财年营收同比增长7%至243亿美元，非公认会计准则下营收同比下降14%至194亿美元。每股收益3.59美元，非公认会计准则每股收益3.54美元。营业利润录得77亿美元；净利润44亿美元，上年同期亏损50亿美元；营运现金流同比增长86%至73亿美元。 发表于：11/7/2019 新思科技推出最新一代的嵌入式视觉处理器 新思科技近日推出其全新的DesignWareARCEV7x嵌入式视觉处理器系列，配备深度神经网络(DNN)加速器，适用于机器学习和人工智能(AI)边缘应用。ARC EV7x视觉处理器集成了多达四个增强视觉处理单元(VPU)和一个DNN加速器(最多拥有14080个MAC)，典型条件下可在16纳米FinFET工艺技术中提供高达35 TOPS的性能，是ARC EV6x处理器的4倍。 发表于：11/6/2019 国产芯片即将有大动作 有外媒报道称，中国新设了价值 2041.5 亿元人民币(约合 289 亿美元)的国家半导体基金第二期，致力于寻求培育本土芯片产业，降低对外国技术的依赖。此外中国海关数据显示，中国在 2018 年进口了价值 3121 亿美元的半导体产品，超过了 2403 亿美元的原油进口额。 发表于：11/6/2019 “斥巨资”打造自研CPU，却依然是镜花水月 随着日前三星发表Exynos 990新一代移动处理器，意味着三星自行研发的的高性能CPU核心已经发展到了第5代的阶段。但是，即便如此，面对竞争对手高通(Qualcomm)在处理器性能上的研发越加强大，现在有外媒报导指出，三星决定停止自行研发CPU核心的计划，未来完全回归到采用ARM核心的道路上。 发表于：11/6/2019 晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程 晶圆代工龙头台积电(TSM.US)7纳米产能第四季接单全满，明年上半年同样供不应求，虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息，不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露，苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能，明年上半年只能等良率提升后减少投片数量，才会有产能释出。 发表于：11/6/2019 为摆脱美国制裁，华为自研PA芯片 华为今年5月份被美国列入实体清单，被禁止采购美国公司的芯片及软件，所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。 发表于：11/6/2019 科技赋能数字时代东芝亮相第二届中国国际进口博览会 中国上海，2019年11月6日，第二届中国国际进口博览会在上海盛大开幕。本次进博会上，创新科技名企东芝携其在移动出行、能源、社会基础设施等领域的先进科技产品和服务惊艳亮相，以科技创新之光点亮人类崭新未来。展区现场氛围热烈，业内人士驻足流连，并就东芝展出的高新科技产品展开了积极的交流。 发表于：11/6/2019 贸泽开售用于超低功耗WPAN 设计的Microchip SAM R30 Sub-GHz模块 2019年11月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块，SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术，对于空间受限的设计，比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置，可以延长电池寿命。 发表于：11/6/2019 英特尔发布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 早前，多家客户已经收到全新英特尔®Stratix®10 GX 10M FPGA样片，该产品是全球密度最高的FPGA，拥有1020 万个逻辑单元，现已量产。该款元件密度极高的FPGA，是基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。其利用EMIB 技术融合了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片（每个晶片容量为 510 万个逻辑单元）以及相应的 I/O 单元。英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 拥有 1020 万个逻辑单元，其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者为原英特尔 Stratix 10 系列中元件密度最高的设备。英特尔的 EMIB 技术只是多项 IC 工艺技术、制造和封装创新中的一项，正是这些创新的存在，让英特尔得以设计、制造并交付目前世界上密度最高（代表计算能力）的 FPGA。 发表于：11/6/2019 东风启辰、航盛电子、恩智浦联手实现智能驾舱全球首次量产 中国上海/深圳——2019年11月6日——今日，东风启辰、航盛电子和恩智浦半导体联合宣布，随着东风启辰全新启辰T90的上市，由三家公司合作打造的新一代智能驾舱在全球实现首次量产—— 推动汽车产业向着更高安全性和更优出行体验的未来更进一步。 发表于：11/6/2019 «…143144145146147148149150151152…»
