头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 我们还能拿硅晶圆怎么办？ 近年来，硅晶圆厂营运畅旺，对于下游的芯片厂来说，带来了硅片短缺的担忧和涨价的风险。根据SEMI的资料，第2季硅晶圆出货总面积为3,160百万平方英吋，比第1季出货总面积增加2.5%，也比2017年同期成长6.1%。 发表于：2018/8/9 正式回应AMD的挑战，Intel将披露新“作战”计划 英特尔数据中心负责人周一告诉路透社记者，为了避免来自AMD和其他公司的竞争，他们计划升级其现有芯片并将其与新的内存技术相结合，打造出更有竞争力的产品。 发表于：2018/8/9 英飞凌助力中国大学创新的底气 为了更好地推动本土电子产业的发展，国内包括大学和企业在内的众多机构群策群力，借助人才培养、实践安排和竞赛提升等方式，从源头助力中国电子崛起。 发表于：2018/8/9 AI芯片遍地开花，技术含量难辨高下 Pre-A轮融资3.4亿元人民币，一则人工智能领域神经网络解决方案公司燧原科技宣布获得融资的消息再度引起芯片行业的关注。 发表于：2018/8/9 芯转型、芯升级、芯模式-----评万业企业收购凯世通 2018年8月6日，半导体产业又有“芯”闻。在万业企业重组媒体说明会上发布公告，拟通过发行股份和现金购买等方式，作价9.7亿元收购凯世通100%股权，从而涉足集成电路产业。 发表于：2018/8/9 CMOS感测芯片大缺货 台厂迎转单 华为等中国品牌强力拉货，导致高端影像感测CMOS芯片大缺货，全球CMOS龙头索尼、豪威等指标厂供不应求，订单转向原相、晶相光、尚立等台厂，下半年影像感测芯片出货将大爆发。 发表于：2018/8/9 联电定位大翻转 不追第一追获利 「不再投资12nm以下的先进制程！」这是去年7月，联电采用共同总经理制后，新接任的王石和简山杰随即做了这个极为大胆的决定，宣告联电开始进行一连串的改革，要扭转过去18年联电的竞争劣势。 发表于：2018/8/9 美方打响贸易摩擦第二枪，涉及20项半导体产品 中美贸易摩擦再升级。在美国抛出针对160亿美元中国商品的关税挑衅后，中方立即给予同等反击。 发表于：2018/8/9 富瀚微发布首款车规级ISP芯片，走上汽车电子的新赛道！ 昨日，国内知名芯片设计企业上海富瀚微电子股份有限公司（以下简称富瀚微）举办了一场媒体会，正式对外发布了其首款车规级前装ISP芯片FH8310。会上，他们还联合比亚迪共同宣布，FH8310已经在其唐二代新能源汽车中实现量产。 发表于：2018/8/9 《Microprocessor Report》报道华夏芯推出新型处理器内核IP，对标ARM和CEVA 2018年7月30日，位于美国加州的著名芯片杂志《Microprocessor Report（微处理器报告）》刊登了对华夏芯通用处理器有限公司的IP核的深度分析报道。 发表于：2018/8/9 <…382383384385386387388389390391…>
