头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 从中兴事件看家电行业的核心科技之路 5月22日11时左右，据《华尔街日报》报道，中美两国就解决中兴通讯公司问题的大致路径达成一致，相关细节还在敲定中，一旦达成协议，特朗普政府将解除对中兴向美国企业采购产品的禁令。 发表于：2018/5/26 韩厂围剿、台企攻城 京东方该如何破局？ 在大尺寸显示屏这个行业，总是不乏有力竞争者。即使出货量领先的京东方，其竞争对手也是虎视眈眈。前有韩国的LGD和三星，中间有富士康带领这群创、奇美加上友达等台商夹击，华星光电和天马微从小路包抄，京东方若要突围，必将经过一番鏖战或能取胜。 发表于：2018/5/26 新能源汽车进入调整期 韩系动力电池借机杀回中国？ 制造安全性、可靠性和鲁棒性认证为客户提供了汽车应用所需的性能和能效 发表于：2018/5/26 使嵌入式 STT MRAM 磁隧道结阵列的加工成为可能 半导体产业正在迎来下一代存储器技术的新纪元，几大主要变化趋势正在成形。这其中包括磁性随机存储器 (MRAM) 的出现。我将在几篇相关文章中介绍推动MRAM 得以采用的背景，重点说明初始阶段面临的一些挑战，并探讨实现 STT MRAM 商业可行性的进展。 发表于：2018/5/26 Semtech的LoRa技术被集成到群登科技（AcSiP）面向物联网应用的模块之中 高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：物联网（IoT）解决方案的设计商、制造商和方案提供商群登科技（AcSiP）已扩大其当前物联网系统级封装（SiP）解决方案范围，以利用Semtech的LoRa®无线射频技术（LoRa技术）和开放LoRaWANTM标准。 发表于：2018/5/26 中央政府发力国产芯 龙芯/飞腾/申威进入采购名录 尽管近期美国对中兴销售零部件和软件的禁令出现了转机，但不可否认的是，该事件已经在中国半导体行业敲响了警钟，加强自主研发，掌握核心技术，尽快实现芯片国产化已经迫在眉睫。 发表于：2018/5/25 Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布， Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，IC Compiler ™ II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术，最大限度地提高可布线性和总体设计利用率。借助重要的设计技术协同优化工作，通过使用PrimeTime®Signoff和StarRC™提取技术实现ECO闭合，IC Compiler II 实现了对高度紧凑的单元库的支持。对于TSMC 5nm极紫外光刻（EUV）技术来说，通过部署非缺省规则处理和布线层优化的通用技术，最大限度地提高了寄生优化的新机会，从而创建出高度收敛的RTL-to-GDSII实现方案。 发表于：2018/5/24 基于STM32的新型光耦电机定位技术 在机械控制领域，电机已成为与机电控制密不可分的重要组成部分，因此电机的运动控制与精确定位成为了该领域的一个重要研究方向。现今大部分电机采用的定位方法多是根据多光耦限位的思想来完成的，而本文利用迟滞比较器，从另一个角度出发，提出一种新的光耦电机定位技术，在不改变电机定位效果的前提下，减少光耦数量来实现光耦电机的定位。 发表于：2018/5/24 深度学习中的卷积神经网络系统设计及硬件实现 针对目前深度学习中的卷积神经网络（CNN）在CPU平台下训练速度慢、耗时长的问题，采用现场可编程门阵列（FPGA）硬件平台设计并实现了一种深度卷积神经网络系统。该系统采用修正线性单元（ReLU）作为特征输出的激活函数并使用Softmax函数作为输出分类器。利用流水线技术并针对每一层的特征运算进行了并行处理，从而能够在1个系统时钟周期内完成整个CNN中的295次卷积运算。系统最后采用MNIST数据集作为实验样本，实验结果表明，在50 MHz的工作频率下，FPGA的训练用时相较于通用CPU的训练用时提升了8.7倍，经过2 000次迭代后系统识别的准确率为92.42%。 发表于：2018/5/24 联发科Helio P22发布 预计最快今年6月能用上它 今年3月，联发科在北京正式发布Helio P系列首款12nm处理器——Helio P60，并宣布Helio P系列将成为联发科的主要发展产品，未来公司将会对AI人工智能技术和处理器性能两方面进行深入发展。 发表于：2018/5/24 <…459460461462463464465466467468…>
