头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录 【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。 发表于：1/3/2023 嵌入式设备逐渐成为每个人日常生活的重要组成部分 近年来，物联网、5G和嵌入式设备逐渐成为每个人日常生活的重要组成部分，安全性也开始成为人们关注的重点。万物互联时代，嵌入式系统得到了广泛应用，逐渐渗透到我们生活的方方面面，小到穿戴设备、可视电话、智能家电，大到汽车电子、医疗器械、航空航天、智慧城市等，无一都离不开嵌入式系统。 发表于：1/3/2023 2022 年进入虚拟现实 ( VR ) 深度沉浸阶段，行业规模逐渐上量 预计，2022年全球VR设备出货量将达到858万台左右，同比下降5.3%。下降背后有三个显著因素。首先，持续的高通胀抑制了今年对终端产品的消费需求。 其次，VR品牌今年要么选择不发布新产品，要么推迟发布新产品的时间表。最后，对 Meta 的 Quest 设备的需求因价格的重大调整而受到抑制。 发表于：12/31/2022 秉承产业初心，迎接智能、安全和互连的新世界 受宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响，全球半导体产业正面临前所未有的下行压力。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的预测，2023年全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，这也是自2019年后该行业首次出现回落。WSTS同时表示，2023年的半导体市场萎缩基本集中在亚太区域(-7.5%)，日本、美国、欧洲等其他区域的市场规模大致持平或小幅增长。 发表于：12/29/2022 Avant：解锁FPGA创新新高度 过去3年来，尽管客户十分认可莱迪思 (Lattice) Nexus FPGA平台在低功耗领域做出的种种创新，但在与他们的交流过程中，我们发现除功耗外，性能和尺寸也日益成为客户关注的关键要素。幸运的是，这些与莱迪思最擅长的领域完全吻合。于是，基于Nexus平台取得的一系列创新成果，莱迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平台。 发表于：12/29/2022 MCU解决800V电动汽车牵引逆变器的常见设计挑战的3种方式 电动汽车 (EV) 牵引逆变器是电动汽车的核心。它将高压电池的直流电转换为多相（通常为三相）交流电以驱动牵引电机，并控制制动产生的能量再生。 发表于：12/26/2022 意法半导体TouchGFX Stock简化并加快在STM32 MCU上用户界面设计 2022 年 12 月 23 日，中国—意法半导体TouchGFX软件包最新版本进一步简化在STM32 微控制器上开发美观的用户界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能，在网址https://fonts.google.com/icons提供大量的免费的图案、图像、图标。这个功能可帮助用户轻松管理图形资产，确保产品原型和最终产品用户界面的统一性和美观性。 发表于：12/26/2022 IAR Embedded Workbench 将支持 RISC-V 太空级处理器 NOEL-V 瑞典乌普萨拉和哥德堡 – 2022 年 12 月 16 日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems和 CAES 的容错处理器设计中心 Gaisler 欣然宣布达成新的合作协议。IAR Systems即将发布的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 新版本将支持 NOEL-V，即 Gaisler 的 RISC-V 太空级处理器。 发表于：12/22/2022 莱迪思新系列Avant登场，正式进军中端FPGA 莱迪思是全球第三大FPGA供应商，与综合性芯片巨头英特尔和AMD相比，莱迪思主打低功耗FPGA细分市场，以低功耗、超小尺寸、稳定可靠、快速创新为特色，用于汽车、通信、工业等领域。近期，莱迪思发布全新的Lattice Avant FPGA平台，将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。 发表于：12/21/2022 加特兰针对L2+及以上推出全新SoC产品 12月20日，加特兰举办首届“Next Wave” Calterah Day活动，发布了毫米波雷达SoC芯片全新系列产品——Alps-Pro与Andes。 发表于：12/21/2022 «…50515253545556575859…»
