头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 Teledyne e2v尖端多核处理器以应对航空航天领域新挑战 法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2021年4月12日 - 为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。 发表于：2021/4/17 兆易创新持续打造丰富行业应用方案，亮相2021慕尼黑上海电子展 中国北京（2021年4月14日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 精彩亮相2021慕尼黑上海电子展，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案，覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。 发表于：2021/4/16 初心不改，芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准 引言：作为高速接口IP新锐企业，芯耀辉对USB接口的发展历史、未来趋势和设计挑战等有深刻洞察，并基于多年设计积累和优秀架构提供灵活易用的完整解决方案，帮助设计人员应对挑战，实现设计目标。 发表于：2021/4/16 芯耀辉宣布余成斌教授出任联席CEO 2021年4月7日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展，提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化，以及加强团队以技术和才能为中心的人才库建设，并推动半导体IP技术的持续创新、实现公司高效益的可持续发展目标。 发表于：2021/4/10 布局产业生态，恩智浦i.MX助力边缘应用遍地开花 “处理器市场经历了几代变化，从1999年的笔记本电脑、台式电脑、手机、游戏机等，进入到智能手机、云计算，这是2009年-2019年十年的主题。而从2019年-2020年开始，我们进入了一个新的领域，其特征是强大的边缘，这对安全、计算力都有很高的要求。” 发表于：2021/4/2 英飞凌推出第二代高可靠非易失性SRAM 【2021年4月1日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性静态RAM（nvSRAM）。新一代器件已通过QML-Q和高可靠性工业规格的认证，支持苛刻环境下的非易失性代码存储和数据记录应用，包括航天和工业应用。 发表于：2021/4/1 莱迪思为汽车应用带来行业最佳、专为嵌入式视觉优化的FPGA 中国上海——2021年4月1日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布拓展其屡获殊荣的Crosslink™-NX系列产品，推出专门用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载娱乐信息系统等汽车应用的全新FPGA。全新CrossLink-NX FPGA将在技术先进的汽车行业为其嵌入式视觉应用带来业界领先的低功耗、小尺寸设计、高性能IO和高稳定性。莱迪思CrossLink-NX FPGA器件目前是同类产品中唯一支持速率高达10 Gbps嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。 发表于：2021/4/1 如何用好你的SSD 在过去十几年中，CPU的性能提升了100倍以上，而传统的HDD硬盘（Hard Disk Drive）才提升了1.5倍不到，这种不均衡的计算存储技术发展，极大地影响了IT系统整体性能的提升。直到固态硬盘SSD（Solid State Drive）被发明出来，其性能有了颠覆性的提升，才解决了存储的瓶颈问题。然而，SSD作为一项新技术，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分发挥SSD的优势，是一个值得研究的方向。下面从性能、持久性、使用成本等方面对此话题做一些探讨。 发表于：2021/3/31 莱迪思发布mVision2.0和Sentry2.0全新解决方案 近日，莱迪思半导体公司发布了低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本mVision2.0和安全系统控制解决方案集合的最新版本Sentry2.0。 发表于：2021/3/26 恩智浦发布新一代i.MX 9应用处理器 荷兰埃因霍温，2021年3月25日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前发布了新一代应用处理器——i.MX 9系列。 发表于：2021/3/26 <…83848586878889909192…>
