英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构

最新资讯

【热门活动】订阅杂志送开发板活动开始啦

为鼓励广大读者积极订阅《电子技术应用》杂志，支持中国本土MCU厂商产品推广和宣传。本刊特联合中国本土MCU 厂商推出回馈订阅读者活动。凡连续订阅2021年度期刊3期及以上的个人用户，均可申请获赠MCU开发板一块。

发表于：2020/10/14

全球首发！芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用

英国伦敦，2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯动科技（Innosilicon）达成新的授权合作协议。凭借其高度创新的系统级芯片设计（SoC）和多晶粒封装芯片（chiplet）架构，芯动科技已将Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核图形处理器（GPU）IP，集成到能支持桌面和数据中心应用的PCI-E规格的GPU独立显卡芯片之中。同时，双方还在探索进一步长期战略性合作，旨在将更多功能更强大的GPU显卡芯片推向市场。

发表于：2020/10/14

Imagination推出IMG B系列图形处理器（GPU）：多核技术创造更多可能

英国伦敦，2020年10月13日 – Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列（IMG B-Series）图形处理器（GPU），进一步扩展了其GPU知识产权（IP）产品系列。凭借其先进的多核架构，B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高达6 TFLOPS（每秒万亿次浮点运算）的计算能力，与前几代产品相比，功耗降低了多达30％，面积缩减了25％，且填充率比竞品IP内核高2.5倍。

发表于：2020/10/13

Microchip推出首款Trust&Go Wi-Fi® 32位单片机模块，提供高级外设选项

随着物联网从家庭自动化领域拓展到如供暖、通风与空调（HVAC）、车库门和电风扇等家庭控制领域，以及在建筑和工业自动化领域的加速应用，市场对高度集成、可靠和安全的工业物联网（IIoT）连接性的需求前所未有地增加。美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）今天宣布推出业内首款Wi-Fi单片机模块。该模块采用Microchip的Trust&Go技术，能实现独特的身份验证功能。

发表于：2020/10/13

安谋中国“周易”Z2 AIPU正式发布，性能翻倍、效率翻番

2020年10月13日——安谋科技（中国）有限公司（“安谋中国”）今天正式发布“周易”Z2 AIPU（AI Processing Unit），单核算力最高可达4TOPS，较“周易”Z1 AIPU的单核算力提高一倍，同时支持多达32核的可扩展配置，从而能够在单个SoC中实现128TOPS的强大算力。“周易”Z2 AIPU延用了“周易”AIPU的架构，并在微架构上进行了优化，从而将芯片面积减少30%，在运行部分神经网络模型时，相同算力配置下性能提升可达100%。此外，“周易”Z2 AIPU对内存子系统也进行了优化，并升级了高级带宽节省技术（Advanced Bandwidth Saving Technology，ABST），除了第一代中已有的权重压缩（weight compression）技术之外，还增加了feature map压缩技术。全新“周易”Z2 AIPU将主要面向中高端安防、智能座舱和ADAS、边缘服务器等应用场景。

发表于：2020/10/13

瑞萨联手Andes 开发首款RISC-V架构ASSP产品

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布，与RISC-V架构嵌入式CPU内核及相关SoC开发环境的领先供应商——Andes Technology启动技术IP合作。瑞萨选择AndesCoreTM 32位RISC-V CPU内核IP，应用于其全新的专用标准产品中，并将于2021年下半年开始为客户提供样片。

发表于：2020/10/12

SK海力士推出全球首款DDR5 DRAM

　　/ 美通社 / -- SK 海力士（或‘公司’，www.skhynix.com）宣布推出全球首款 DDR5 DRAM。DDR5 是新一代 DRAM 标准，此次 SK 海力士推出的 DDR5 DRAM 作为超高速、高容量产品，尤其适用于大数据、人工智能、机器学习等领域。

发表于：2020/10/12

新思科技联合台积公司加快N3制程创新，实现新一代芯片设计

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其数字和定制设计平台已获得台积公司 3 奈米制程技术验证。此次验证基于台积公司的最新设计参考手册（DRM）和工艺设计工具包（PDK），是经过广泛合作与严格验证的结果。该验证旨在提供设计解决方案，在获得优化 PPA 性能的同时加快新一代设计的进程。

发表于：2020/10/12

瑞萨电子采用Andes RISC-V 32位CPU内核 开发其首款RISC-V架构ASSP产品

2020 年 10 月 10 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，与RISC-V架构嵌入式CPU内核及相关SoC开发环境的领先供应商——Andes Technology启动技术IP合作。瑞萨选择AndesCoreTM 32位RISC-V CPU内核IP，应用于其全新的专用标准产品中，并将于2021年下半年开始为客户提供样片。

发表于：2020/10/12

瑞萨电子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU产品群 为物联网应用提供卓越性能和先进安全性

2020 年 10 月 9 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU产品，以扩展其RA6系列微控制器（MCU），使RA产品家族的MCU增至42款。此次发布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核并支持TrustZone®，运行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通过易用的灵活配置软件包（FSP）提供了优化的性能以及领先的安全性和连接性。此外，瑞萨合作伙伴生态系统还为RA6M4 MCU和FSP提供开箱即用的软硬件构建模块，可用于工业4.0、楼宇自动化、计量健康看护和家用电器等应用。

发表于：2020/10/9