物联网最新文章 半导体巨头角力CES 上演先进制程顶尖对决 2017年1月5～8日于美国登场的消费性电子展（CES），不但可看出全年全球资讯科技产业的主流趋势，更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上，若以半导体产业的应用面来看，2017年CES展已显示汽车电子、扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）、人工智慧（AI）、5G技术等将持续引领科技的发展，而各个重量级集成电路设计业者在晶片竞争上的较劲仍是焦点之一，同时Intel更出乎市场意料于CES展中对外释出10nm产品的进度，也让Intel与台积电的先进制程之争再度浮上台面 发表于：2017/1/13 我国为何把3D NAND作为入局半导体的最佳切入点？ 长江存储成立后，大陆在这个阶段于半导体的宏观布局重新成形。但是为什么挑由存储器入手？这是个关键选择。尤其是在台湾的 DRAM 产业甫因规模经济不足导致研发无法完全自主而缓缓淡出之际，这样的选择需要一番辩证。进口替代当然是原因之一，但不是全部。 发表于：2017/1/13 台湾存储器梦破碎对大陆存储器发展之借鉴 存储器要做出来并不难，美、日、韩、台湾地区都可以，中国也不可能例外。问题是在成本，有关成本的主要因素，一是折旧，通常占40%-50%，是个大头；另一个是工艺制程，如90nm与70nm制程在每片晶圆上产出的芯片数量分别为750-1050个及1350-1420个，成本差距达40％以上；再有如成品率，人家90%，你才80%，又差一步。加上存储器的技术进步很快，不但在工艺制程方面，现在的3D NAND，到2018年时可能已经量产64层或更多层产品，这一切都影响到存储器的制造成本。 发表于：2017/1/13 联芯的十年风雨路，靠啥从海思展讯口中抢食？ 俗话说的好“一招鲜吃遍天”，企业有门手艺就可风生水起，如果这门手艺还很特别，那就是了不得的事了。那么到联芯发展历史的起源，就不得不从一个公司和一个技术标准说起，那就是大唐和TD-SCDMA。 发表于：2017/1/13 高通制霸10nm处理器芯片，联发科、海思完全不是对手 高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯大厂。对于竞争对手的10纳米产品高通重炮回击称：联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手。 发表于：2017/1/13 别意外！ARM芯片未来将运行在PC上 近日，高通对外正式宣布称，自家是目前唯一一家与ARM达成协议，获得推出可运行 Windows系统芯片的授权许可。不过，ARM高管近日澄清称，ARM并没有阻止授权芯片厂商开发可运行x86系统的芯片，而且法律上也没有限制。 发表于：2017/1/13 集成电路产业发展正当时，人才都去哪儿了？ 集成电路如此重要的产业，关乎着中国产业升级和转型的未来，但整个行业的人才培养，从高校到企业，存在各种非常明显的弊端，人才不兴，企业怎么兴，产业怎么兴? 发表于：2017/1/13 传海思将于三月在台积电扩大投片 台股“双王”──市值王台积电及股王大立光12日同步举行法说会，由于两家均为苹果供应链重要成员，两家释出的展望，攸关台股后市表现，市场除聚焦台积电对今年半导体景气展望，法人也关切大立光首季iPhone 7订单、新厂进度及双镜头最新发展。 发表于：2017/1/13 台积电：在美国生产芯片客户利益会受损 据网站报道，台积电董事长张忠谋周四表示，他不排除在美国建新芯片工厂的可能性，但在美国生产芯片，包括苹果、高通和英伟达在内的美国客户利益会受损。张忠谋向投资者和媒体表示，“我不排除在美国建芯片工厂的可能性，但我认为，我们及客户将不得不为此做出重大牺牲。”他指出，虽然美国候任总统特朗普声称要使工作岗位回流美国，他并未感受到来自客户的在美国生产芯片的压力。 发表于：2017/1/13 ARM太过强大？Intel未能驰骋手机CPU市场原因 Intel大名鼎鼎，在CPU界无人不知无人不晓，然而在当前主流的手机CPU市场上却是远远落后日本的ARM公司，这到底是Intel技术不足，还是ARM过于强大呢，今天我们就来探讨一下。 发表于：2017/1/13 望远镜用大功率智能开关电源控制系统设计 根据望远镜轴系驱动电源的特性设计了基于脉宽调制（PWM）控制芯片和IGBT模块的大功率智能开关电源。主电路拓扑为全桥逆变电路，次级为全波整流电路，并采用智能接口将开关电源与上位机直接相连，同时还有输出短路、过流、过温、过压和欠压保护电路，大大简化了系统的设计，提高了系统工作的可靠性。对控制环路进行了详细的分析和设计，开关电源的输出电压连续可调，可满足不同规格的望远镜轴系驱动电源的要求。最后通过实验验证了系统设计的有效性。 发表于：2017/1/13 欧洲议会将表决机器人能否称为“电子人” 据英国广播公司1月12日报道，欧盟一份报告中称机器人革命已经渗入到社会的方方面面，因此针对人类如何与人工智能及机器人共处，欧洲议会成员将投票表决相关立法问题。 发表于：2017/1/13 美军引进IBM神经芯片 耗能更低视觉计算能力更强大 卫星、飞机、无人机……美国空军在天空部署了很多 “眼睛”。现在它又有了新想法：用大脑一样的计算机芯片强化系统，让设备更智能，可以自动识别坦克、防空系统。 发表于：2017/1/13 恩智浦为Hexiwear提供新型MikroElektronika NFC click模块 拉斯维加斯 – 2017年1月4日 – 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模块，以最简单的方式将近场通信(NFC)技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。新模块是mikroBUS扩充板，带有恩智浦通用NFC PN7120 IC控制器，让NFC的集成更简单。NFC click 模块支持家电、可穿戴设备、配件和其它低功率设备在智慧家居和物联网(IoT)中的配对、个性化、扩展用户接口、维护、逻辑接入控制和其它典型NFC应用。 发表于：2017/1/12 恩智浦推动未来可穿戴技术创新 拉斯维加斯 –2017年1月4日– 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ:NXPI）今日宣布推出一款新型试验台，用于在可穿戴设备和其他互联设备上实现广泛的安全服务，进而推动创新。该试验台支持使用嵌入式安全元件(eSE)技术进行产品和应用开发，这也彰显了恩智浦在未来互联设备的安全支付、交通、身份验证及其他服务领域的开发方面进行投资的长期承诺。除了纯集成电路开发之外，创业型合作伙伴和各大品牌厂商还在努力加快可穿戴创新产品的上市速度，为客户提供差异化解决方案。 发表于：2017/1/12 <…743744745746747748749750751752…>
