头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货 中国，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。 发表于：9/12/2025 英飞凌推出12kW 高功率密度AI数据中心与服务器电源（PSU）参考设计 2025年9月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款适用于AI数据中心与服务器的12 kW高性能电源（PSU）参考设计。该参考设计兼具高效率和高功率密度的优势，并采用了包含硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内相关半导体材料，为工程师们提供了理想的解决方案，助力加速开发进程。 发表于：9/12/2025 ST紧凑灵活的功率开关提高汽车安全性能 随着汽车电子设备日益复杂，车企对体积紧凑、高能效、可靠的解决方案的需求不断增长，多输出功率开关在集成度、成本效益、故障诊断和能效方面优势愈发明显。 发表于：9/12/2025 Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片 中国深圳，2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd（纳斯达克代码：CRDO）是一家提供安全可靠高速连接方案的科创型企业，今日正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器（DSP），用于1.6 Tbps光模块。 发表于：9/12/2025 英特尔近一年两失至强服务器处理器首席架构师 9 月 12 日消息，英特尔向外媒 CRN 证实，至强处理器首席架构师 Ronak Singhal 即将离职。这位英特尔高级研究员于 1997 年加入英特尔，长期在 CPU 架构团队工作。 发表于：9/12/2025 高带宽闪存HBF即将崛起 9月11日消息，据韩国媒体Thelec报导，韩国科学技术院（KAIST）电机工程系教授 Kim Joung-ho（在韩国媒体中被誉为“HBM 之父”）表示，高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）有望成为下一代 AI 时代的重要存储技术，将与高带宽内存（HBM）并行发展，共同推动芯片大厂的业绩成长。能够以更低的能耗实现持久存储。 发表于：9/12/2025 扬杰科技22.18亿元收购贝特电子100%股权 公告显示，贝特电子是一家专注于电力电子保护元器件及相关配件的研发、生产和销售的高新技术企业。电力电子保护元器件是用于保护电力电子设备免受过流、过压、过温等异常情况损害的一类电子元器件，根据电学原理自动触发相关功能部位的熔断、电阻突变或其他物理变化，从而切断或抑制电流、电压的突变，起到保护电路、其他电子元器件及用电设备安全的功用，是保障电力电子设备安全可靠运行的重要组成部分。 发表于：9/12/2025 先进制程设备及HBM成为AI芯片产能瓶颈 9月11日消息，据摩根大通和SemiAnalysis称，中国人工智能（AI）芯片的产量正在增加，预计到2026年，AI芯片年产能将提高至当前的三倍，全年产量可能达数百万甚至上千万颗。如果一切按计划进行，到2026年中国两家头部的AI芯片厂商将获得超过100万颗的AI芯片。 根据预计，2025年至2026年间，中国计划新增三座面向国产AI芯片需求的晶圆厂，产能规模将超过中芯现有同类产线。 这一策略旨在降低对外国高端芯片的依赖，推动国产化进程。 但是由于美国方面的限制，先进制程设备和HBM（高带宽内存）供应仍然会是瓶颈，因此这样的产能扩张计划仍然充满不确定性。 发表于：9/12/2025 芯原拟100%控股芯来 9月11日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份正式公布了发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）的预案。 发表于：9/12/2025 全球首款HBM4开发完成并准备量产 9月12日消息，据媒体报道，SK海力士宣布，已成功开发出面向人工智能的新一代超高性能存储器HBM4，并在全球范围内率先建立了该产品的量产体系。 发表于：9/12/2025 «…119120121122123124125126127128…»
