头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 硅基智能“全员裁员” 反转！ 近日，国内人工智能技术公司硅基智能创始人司马华鹏工作群宣布“全员裁员”一事，引发业界关注。网传截图中，司马华鹏在群内@所有人并表示：“各位，昨天我去看研发，只有徐超一个人在加班，公司今天已经做好了全员裁员的计划，算法给港科大和清华做，工程化留几个骨干，其他的都自寻出路，硅基养不起这样的团队，请大家见谅。” 发表于：8/4/2025 网信办：2024年我国在光量子和超导量子领域取得新进展 8月1日消息，7月30日，国家互联网信息办公室发布《国家信息化发展报告（2024年）》。 发表于：8/4/2025 中兴通讯大规模阵列技术助力6G标准制定 2025年6月，3GPP RAN工作组正式启动6G标准制定工作，全球产业界达成共识：大规模阵列技术将成为6G网络架构的核心方向。中兴通讯凭借在该领域的优势积累，不仅成为Pre5G时期的“技术先行者”，在5G时代实现了“拓空间”的代际跨越和规模建设，更以全链条技术布局引领6G演进路径，为全球通信产业未来发展提供关键支撑。 发表于：8/4/2025 中国移动联合全球领先运营商发布《压缩SRv6部署与运营白皮书》 近日，在西班牙马德里举行的IETF 123次会议期间，中国移动携手加拿大贝尔、瑞士电信、德国电信、南非MTN、阿里巴巴、西班牙电信等全球领先运营商及科技企业，联合发布《压缩SRv6部署与运营白皮书》（Compressed SRv6 Deployment and Operations White Paper）。该白皮书倡议将中国移动牵头制定的IETF RFC9800标准作为全球SRv6部署的优选方案，并系统梳理了压缩SRv6规模部署策略与运维优化方案，为全球运营商构建高效、智能的新一代IP网络提供了重要技术指引。 发表于：8/4/2025 英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 2025年8月1日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度 发表于：8/1/2025 消息称爱立信考虑入股英特尔NEX部门 8 月 1 日消息，英特尔在上周公布 2025Q2 财报后的一份致客户备忘录中表示，该企业计划将 NEX（注：网络与边缘）事业部拆分为一个独立实体，专注提供关键通信、企业网络和以太网连接基础设施芯片解决方案。 发表于：8/1/2025 苹果Q3营收创近四年新高 大中华区恢复增长 当地时间7月31日美股盘后，苹果公司公布了截至6月28日的2025财年第三财季财报，整体表现远超市场预期，实现自2021年12月以来最强劲的季度营收增长。 具体来说，苹果第三财季总营收达到 940.4亿美元，同比增长 10%，远高于市场预期的 895.3亿美元，也创下近年来历史最高水平；净利润为 244.3亿美元，每股收益为 1.57美元，同样高于预期的 1.43美元。 发表于：8/1/2025 AMD称在几乎所有CPU应用领域中做到全球最快 7 月 31 日消息，科技媒体 techpowerup 今天（7 月 31 日）发布博文，报道称在几乎所有 CPU 形态中，AMD 都做到了“全球最快”。 AMD 在最新的 Top500 超级计算机排行榜中，得益于第四代 EPYC“Genoa”CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的强大组合，一举斩获金牌和银牌。 发表于：8/1/2025 消息称特斯拉AI6芯片将优先用于Optimus机器人与Dojo超算 7 月 31 日消息，特斯拉已与三星签署上百亿美元的 AI6 芯片协议，据行业分析师预测，特斯拉的 2 纳米 AI6 芯片将于 2028 年进入大规模生产阶段，其产量峰值预计将在 2029 年至 2032 年期间出现。 发表于：8/1/2025 英伟达回应芯片后门问题 当地时间7月31日，英伟达发言人在一份声明中表示：“网络安全对我们至关重要。英伟达的芯片中没有‘后门’，不会让任何人通过远程方式访问或控制它们。” 发表于：8/1/2025 «…197198199200201202203204205206…»
