AET记者 毕晓东 累计出货20亿的产品线迎来新旗舰,支撑STM32U5鼎力的三大根基 STM32U5的身份非同寻常,内核与工艺的全面升级、超低功耗新旗舰的定位、强劲的性能与丰富的配置,这些都表明STM32U5将是意法半导体超低功耗系列的新一代明星产品。 发表于:2021/10/25 16:18:00 未来的支付:两种技术将占据重要席位 意法半导体将支付市场划分为两个领域:银行卡支付和移动支付。针对这两个领域,ST分别推出了两个不同平台的软硬件产品组合。展望未来发展,在银行卡和智能卡领域,生物识别技术有望得大展身手;而移动支付领域,基于NFC技术的方案具备巨大的发展空间。 发表于:2021/7/21 11:10:40 助力“双碳”目标实现,汉高志做可持续发展先行者 对于电子产业,“双碳”目标对产业链中的厂商影响如何?粘合剂以及相关材料是电子制造产业和半导体产业中的重要原材料,被广泛应用。作为该领域的领军企业之一,德国汉高的电子行业解决方案与产业的“双碳”目标实现息息相关。 发表于:2021/7/21 10:25:00 “芯”如止水:超强抗EMI干扰运放是怎样炼成的 朱莎勤表示,ROHM将会继续扩大新产品阵容,并且还会将高抗干扰技术应用到电源IC等产品中,为进一步减少各种应用的设计工时和提高应用的可靠性贡献力量。 发表于:2021/7/8 13:38:35 化繁为简,罗姆IPM阵营再添新军 在白色家电领域,设计人员面对一项不断增强的挑战:日益增长的智能化需求带来联网及显示需求的增加,从而带来功耗的增加;而另一方面,行业对能效标准的要求又不断提高。这使得对功率部分的设计要求日趋严苛,继而对功率元器件的厂商带来新的要求。 发表于:2021/4/27 15:36:02 工业互联网渐行渐近,关键技术有哪些? 未来几年,工业互联网的发展对技术提出了哪些需求和挑战?将在工业互联网领域发展中起到重要作用的核心技术有哪些? 发表于:2021/3/26 9:30:56 未来三年,迈入快车道的工业互联网将有哪些发展? 工业互联网作为新一代信息技术与制造业深度融合的结果,日益成为新工业革命的关键支撑,对未来工业发展产生全方位、深层次、革命性影响。过去三年多来,我国工业互联网领域经过初期的发展,在政产学研用各届共同努力下,已取得显著成绩。 发表于:2021/3/19 8:33:00 从ISSCC看我国集成电路设计的进步 ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference,国际固态电路年度会议”的缩写,是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,始于1953年的ISSCC,通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。由于ISSCC在国际学术、产业界受到极大关注,因此被称为集成电路行业的奥林匹克大会。 发表于:2021/3/12 16:55:00 折叠屏手机何时步入凡间? 尽管折叠屏手机目前与市场主流还相距甚远,但对于这一可能代表着手机产业未来的产品形态,各大厂商纷纷布局。2021,据预测将有多款新品,多家手机厂商也有望首发相应产品。 发表于:2021/3/12 15:52:35 如何避免“图片误用”? 1月21日,科技部网站发布的一份题为“有关论文涉嫌造假调查处理情况的通报”引起学术圈热议。不仅因为其中涉及的学者都声名显著,还因为在调查结论中出现了一个之前在涉嫌学术不端事件中未曾出现过的新词汇——“图片误用”。 发表于:2021/2/1 10:59:00 «12345678910…»