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长亭科技新品“万象”何以重构网络防护新体系?

长亭科技新品“万象”何以重构网络防护新体系?

中国信通院在2020年发布的《中国网络安全产业白皮书》中指出,在疫情导致的全球网络安全产业规模增长放缓背景下,我国的产业规模呈现持续高速增长态势。产业规模的高速增长使得产业链条逐步完善,特别是处在产业链中游的网络安全产品和服务,整体发展较为稳固,技术布局也相对完整。在这其中,长亭科技作为国内顶尖网络信息安全公司之一,其贡献不容小觑。

发表于:7/23/2021 11:52:00 AM

未来的支付:两种技术将占据重要席位

未来的支付:两种技术将占据重要席位

意法半导体将支付市场划分为两个领域:银行卡支付和移动支付。针对这两个领域,ST分别推出了两个不同平台的软硬件产品组合。展望未来发展,在银行卡和智能卡领域,生物识别技术有望得大展身手;而移动支付领域,基于NFC技术的方案具备巨大的发展空间。

发表于:7/21/2021 11:10:40 AM

助力“双碳”目标实现,汉高志做可持续发展先行者

助力“双碳”目标实现,汉高志做可持续发展先行者

对于电子产业,“双碳”目标对产业链中的厂商影响如何?粘合剂以及相关材料是电子制造产业和半导体产业中的重要原材料,被广泛应用。作为该领域的领军企业之一,德国汉高的电子行业解决方案与产业的“双碳”目标实现息息相关。

发表于:7/21/2021 10:25:00 AM

费斯托:VTEM数字控制终端深刻改变制造工业

费斯托:VTEM数字控制终端深刻改变制造工业

“十四五”时期,是工业互联网结合5G、大数据、人工智能等新一代信息技术,加速推进制造业转型升级的关键阶段。工业互联网正在重塑制造业生态,使之呈现一种万象更新的气派。这一次,《电子技术应用》杂志社以 “自动化巨头拥抱工业互联网时代” 为主题,邀请到全球六家自动化巨头:ABB、艾默生、施耐德电气、西门子、罗克韦尔自动化、费斯托,以及全球两家电子制造龙头公司:应用材料、环旭电子,针对企业在工业互联网时代的转型问题邀请嘉宾发表观点,共话智能制造新篇章。

发表于:7/16/2021 2:06:29 PM

“缺芯”缓解会有时,Gartner解读全球芯片供需与国内产业发展出路

“缺芯”缓解会有时,Gartner解读全球芯片供需与国内产业发展出路

今天以来,“缺芯”成为热门话题,从手机到汽车,“芯片荒”的影响持续蔓延。全球缺芯的原因是什么?何时会结束?中国半导体该如何发展?近日,Gartner研究副总裁盛陵海分享了他对市场行情与产业发展前景的分析,并就大家关心的热点话题进行了解读。

发表于:7/13/2021 4:07:00 PM

“芯”如止水:超强抗EMI干扰运放是怎样炼成的

“芯”如止水:超强抗EMI干扰运放是怎样炼成的

朱莎勤表示,ROHM将会继续扩大新产品阵容,并且还会将高抗干扰技术应用到电源IC等产品中,为进一步减少各种应用的设计工时和提高应用的可靠性贡献力量。

发表于:7/8/2021 1:38:35 PM

每美元性能是英伟达的1.6倍!Graphcore首次提交MLPerf获优异成果

每美元性能是英伟达的1.6倍!Graphcore首次提交MLPerf获优异成果

2020年12月,Graphcore宣布加入MLCommons(独立Benchmark组织MLPerf的下属机构),成为其创始成员,并表示将于2021年加入MLPerf,在春季提交第一份训练。北京时间2021年7月1日凌晨1点,一份出色的提交结果如期而至。

发表于:7/6/2021 2:54:00 PM

革命性突破!Cadence新一代系统动力双剑为IC设计创造“芯”动力

革命性突破!Cadence新一代系统动力双剑为IC设计创造“芯”动力

2021年6月9日,Cadence新一代硬件验证产品发布会在京举办。最新发布的Palladium Z2企业级硬件仿真加速系统和Protium X2企业级原型验证系统基于下一代硬件仿真核心处理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA,这一全新的系统为当前数十亿门规模的片上系统(SoC)设计提供最佳的硅前硬件纠错效率和最高的软件调试吞吐率。

发表于:6/30/2021 1:38:00 PM

碳中和进行时,英飞凌无锡工厂如何兼顾智能化升级和零缺陷追求?

碳中和进行时,英飞凌无锡工厂如何兼顾智能化升级和零缺陷追求?

近期,英飞凌在其无锡工厂举办了一场特殊的媒体参观活动,英飞凌的碳中和计划、智能工厂建设、零缺陷追求方面有哪些奥秘呢?我们终于有机会“凌”距离一探究竟了!

发表于:6/29/2021 2:33:00 PM

TI SAR ADC上新了,原来 ADC 的高速与高精度是可以兼得的

TI SAR ADC上新了,原来 ADC 的高速与高精度是可以兼得的

ADC中所采用的每种数字输出类型各有优缺点,长久以来,设计者在高精度、高速度、低噪声、低功耗等特性中不断权衡。其中,高速和高精度是衡量ADC性能的两个重要指标,而且在一定程度上是相互矛盾的。为了满足工业系统对实时控制日益增长的需求,德州仪器(TI)日前扩充了其高速数据转换器产品系列,推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)ADC3660系列,该系列最大的特点就是同时具备了高精准度和高速度,并且具备低噪声与低功耗特性。

发表于:6/22/2021 5:23:00 PM

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